(2021.7.26)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.7.19- 2021.7.23

1. 3nm華為麒麟芯片9010公開

華為為了提升麒麟9010芯片的性能，自然仍會通過增加核心和自主NPU的方式增加新款麒麟芯片的性能。臺積電不能自由出貨與華為研發3nm芯片完全沒有任何關系，因為臺積電僅是不能自由出貨了。簡單說就是，華為海思研發的芯片仍可以交給臺積電進行試產，只要臺積電不出貨交付就不違反規則。

2. 中國突然宣布，美萬萬想不到

近日，上海傳來大消息：中微公司繼12英寸刻蝕設備已進入5納米芯片生產線后，3納米刻蝕機Alpha原型機邁入量產階段，該機的設計、制造、測試以及初步的工藝開發和評估已相繼完成。就在在刻蝕機獲得了臺積電認可之后， 近日中微半導體又獲大單，國產內存企業長江存儲一下子就向中微半導體采購了9臺刻蝕機。而中微還表示，接下來公司還會有很多訂單，像長江存儲、華虹系、粵芯、積塔半導體、合肥長鑫以及中芯國際等多條產線或都可能采用。

3. 中銀半導體設備國產化專題：中微、盛美、北方華創、華海清科等是12寸線設備國產化的關鍵推動者

據國際招標網中標數量統計，目前國內主要的4條12寸晶圓產線的整體國產化率不足15%。分設備類型來看，去膠設備的國產化水平最高，接近70%，CMP、刻蝕、清洗、熱處理等工藝設備類別的國產化率均超20%，PVD設備整體國產化率近15%，CVD、離子注入、量測、光刻、涂膠顯影、鍍銅等設備的國產化率均不足5%。

4. 華為40nm OLED芯片將由中芯國際代工

盡管華為受到美國制裁，不過在某些非前沿產品領域，還是可以與有關廠商合作。最近，華為自研了40nm OLED驅動IC芯片，將由中芯國際代工生產。據悉，該OLED驅動IC采用40/28nm工藝，最終還是最大可能交給中芯國際生產。盡管也有業內人士擔憂，DDI芯片利潤較低，可能會影響到中芯中國的毛利率。華為自研OLED屏幕驅動IC芯片已完成試產，預計年底即可正式向供應商量產交付。

5. 從拓荊科技看國產半導體薄膜沉積設備發展

拓荊科技主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成芯片制造三大主設備。公司主要產品包括等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三個產品系列，已廣泛應用于國內晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產線，并已展開10nm及以下制程產品驗證測試。

6. 臺積電下一站日本，劉德音：臺灣海峽和平攸關世界各國利益

臺積電總裁魏哲家亦透露該公司正在進行于日本設置晶圓廠的盡責調查；董事長劉德音則補充，該日本廠可能鎖定特殊工藝生產線，但仍在初期評估階段，談時程仍太早。魏哲家表示，臺積電在日本與超過20家業界伙伴建立了一個3D IC研究中心，進行先進封裝技術、新一代基板材料的開發，以因應未來HPC應用所需；但目前該公司尚未規劃于日本進行3D IC量產，僅正在評估晶圓廠的設置。

7. 紫光公開招募接盤俠先繳5億元保證金自帶投資方案

國際電子商情21日從全國企業破產重整案件信息網獲悉，紫光集團管理人于20日晚發布招募戰略投資者的公告稱，自即日起至9月5日，公開招募可以化解紫光集團債務風險的戰略投資者。

據了解，北京市第一中級人民法院在上周（16）已經受理債權人對紫光集團的重整申請，紫光集團有限公司清算組擔任紫光集團管理人（下稱“管理人”）。據了解，紫光集團在進入重整程序前，其管理人已經與潛在投資者展開接洽。

8. 芯片產能擴張效應，ASML設備積壓訂單破200億美元

半導體設備大廠ASML第2季新增訂單金額達到82.71億歐元(約97.58億美元)，較前一季47.4億歐元增加逾74%，成為ASML歷來最高的單季訂單規模，其中約49億歐元為極紫外光EUV光刻機。

9. 臺積電三星海力士等廠商需求增加，ASML計劃2023年生產60臺EUV設備

據韓媒thelec報道稱，ASML CEO彼得?溫寧克(Wennink)表示，公司計劃今年生產約40臺極紫外光（EUV）設備，到2022年將擴大到55臺，到2023年將擴大到60臺。而EUV設備交貨時間也將從之前的18個月縮短到12到18個月。

ASML也開始生產其名為NXE 3600D的新型EUV設備。與前代3400C相比，該設備的生產率提高了15% 到20%，疊加率提高了30%。該公司表示，從2022年起，所有EUV設備將達3600D。與此同時，ASML第二季度的銷售額為40億歐元，凈利潤為10億歐元，分別比2020年第二季度增長20%和38%。溫寧克表示，公司預計2021年的銷售額將比2020年增長35%

10. ASML近5季新增訂單

11. 晶盛機電首臺12英寸硬軸直拉爐成功生長出12英寸硅單晶

7月20日，晶盛機電晶體實驗室自主研發的國內首臺12英寸硬軸直拉硅單晶爐成功生長出首顆12英寸硅單晶。據晶盛機電官方消息，這是繼2020年8月國內首臺8英寸硬軸直拉爐生長出8英寸硅單晶之后，又一次在半導體級硅單晶生長裝備上取得的重要技術進展。

12. 韓國基金有意收購全球第二大半導體封測廠Amkor

韓國安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球排名第二的半導體封測公司安靠（Amkor）。資料顯示，Amkor成立于1968年，是世界上半導體封裝和測試外包服務業中最大的獨立供應商之一。Amkor公司總部、研發中心、產品及市場部位于美國亞利桑那州的坦佩，不過工廠則主要設置在韓國、日本、菲律賓、馬來西亞、中國臺灣和中國上海。但分析人士認為，安博凱要收購Amkor恐怕比較難過美國政府這一關，因為美國也在積極完善自己的半導體產業鏈。

13. 中國芯片創業者的黃埔軍校Marvell

Marvell在短短三四年內就實現了盈利。并于2000年就在納斯達克上市。當時Marvell的股****承銷價格是15美元，在上市當天，Marvell就漲到了56美元，成為半導體史上原始股價格最高的企業；上市當年的股價也上漲了278%，位華爾街全季度之最。得益于此，三位創始人同年即登上《財富》40歲以下富豪榜，公司的原始員工中也有數百人成了百萬富翁，相信這與后來那么多國產芯片創業者都來自Marvell不無關系。

最重要的是，在二十多年的發展歷程中，Marvell培養了一大批中國芯創業人才。據不完全統計，和Marvell扯得上關系的中國集成電路企業包括但不限于瀾起、RDA、樂鑫、景略、芯啟源和移芯通信等企業，當中涵蓋了模擬與混合信號芯片、射頻芯片和無線芯片等企業。

14. Gartner：大陸代工業市場份額將升至全球第二，僅次于臺灣地區

近日，Gartner研究副總裁盛陵海向集微網分享了中國大陸半導體產業發展現狀和預測。他提及，目前大陸半導體企業在全球所占總市場份額僅6.7％，其中DRAM、微處理器、FPGA、GPU、NANDFlash等產品與海外差距較大，基本處于空白狀態。從產業鏈各環節來看，EDA、IP核、設備、材料環節大陸企業份額較低，代工占比達到10％相對可觀，但缺少IDM。

Gartner預測，到2025年，大陸半導體公司在中國大陸市場的份額，有機會從當下的15％突破到30％。大陸代工企業預計未來幾年會有較大成長，從全球布局角度來看，預計未來中國大陸代工業將成為僅次于中國臺灣的全球第二大地區。

15. ASML到底賣了多少EUV光刻機

2017年，我們在EUV系統方面再次取得重大進展，通過運輸第一個NXE:3400B系統，更接近大批量生產。2018年，為了持續推進EUV技術向大批量生產階段發展。ASML展示了每小時145片晶圓的生產能力，高于2017年的每小時125片晶圓，并且正在努力實現92%的生產時間（可用性）一致的性能。

2019年，ASML推出了新一代的EUV系統，反應在其營收上的表現是，全年營收為118．2億歐元，同比增長了8％，毛利率從46％下滑到了44．7％，全年凈利潤25．92億歐元，維持不變。總計出貨了26臺EUV光刻機，比2018年的18臺有了明顯增長，使得EUV光刻機的營收占比也從23％提升到了31％。

ASML每推出一代EUV光刻機，新設備的生產能力也在穩步提升。而ASML之所以能夠在EUV光刻機上取得成功，不僅有他們自身的實力做基礎，也包括他們針對這一技術所進行的一系列收購，其中包括在2013年完成了對美國光源制造商Cymer的收購、2016年對擁有最先進的電子束檢測技術廠商HMI的收購、以及2017年完成了對德國Carl Zeiss SMT GmbH 24.9%間接權益的收購。

在接下來的2020年中，ASML共銷售了31臺EUV系統。而根據相關媒體在今年1月的報道顯示，而截止至2020年底，ASML一共出貨了100臺EUV光刻機。

16. 深度分析2021年全球及中國存儲芯片市場規模競爭格局及發展前景

隨著新科技如人工智能、AR/VR、物聯網崛起以及下游消費電子、汽車電子的強勁需求，全球半導體需求有望得到復蘇，推動存儲芯片需求上升。根據WSTS預測，全球存儲芯片市場有望在2021年重回增長軌道，市場規模突破1300億美元，前瞻預計到2026年全球存儲芯片市場規模有望突破2000億美元。

17. 蘋果A16處理器不再首發，臺積電3nm工藝延期4個月

芯研所7月18日消息，蘋果的A系列處理器慣例來說都是每年首發臺積電最新工藝，不過在3nm節點上，蘋果的A16處理器不再首發跟進，會繼續用5nm改進的4nm工藝，3nm處理器可能會在iPad上首發。另一方面，臺積電的3nm工藝（代號N3）也確實跳****了，昨天的財報會上，臺積電表示，與5nm和7nm相比，3nm確實有3-4個月的延遲。

18. ASML在韓國建廠對臺積電意味著什么？

據媒體消息，ASML計劃投入2400億韓元在韓國建造一個EUV光刻設備的再制造（remanufacturing）廠及培訓中心。其主要目的是通過韓國提供更多、更先進的光刻機，繼而向亞洲市場靠攏。該項目計劃在2025年實現投產。

注：什么是remanufacturing,我的理解是部件翻新

19. 三星最新動作擬在美建第二座晶圓廠，意落腳德州

今年5月，韓國半導體大廠三星電子（SamsungElectronics）證實，將斥資170億美元赴美建造新的晶圓廠。最新消息傳出，三星已向德州政府遞件申請租稅減免，新廠很可能再度落腳德州，為德州的第二座晶圓廠。

20. 戴偉立重出江湖，成立芯片公司主攻DPU

他們所成立的公司名字叫【DreamBigSemi】，成立于2019年，從這個名字就可以看出他們的“夢想很大”。DreamBigSemi主要是為數據中心和存儲加速提供全面的低成本、低延遲和高吞吐量SmartNIC解決方案。而且Dream Big Semiconductor 團隊在顛覆性技術方面擁有無與倫比的良好記錄。其中周秀文任執行主席，戴偉立任執行副主席，除了我們所熟知的這兩位之外，SOHAIL SYED任CEO。SOHAIL SYED也是一個了不起的人物，Sohail 是一個很強的創業者，成功創辦了包括 Questarium（被 Marvell 收購）和 FIRQuest（被 Corigine 收購）在內的多家公司。

21. 1000億晶體管 MCM封裝NVIDIA首個5nm制程GPU又要橫掃江湖

NVIDIA新一代GPU相傳即將流片！在Ampere架構創造了一代神話之后，它的繼任者又有什么新的絕技？

前幾天，Twitter上一位頗有名氣的博主發神秘推文，暗示NVIDIA的Hopper架構GPU即將流片。在去年5月的GTC大會上，NVIDIA創始人黃仁勛在自家廚房里為大家帶來了最新一代基于安培架構的GPU。其中基于臺積電7nm工藝的A100 GPU集成了540億晶體管，核心面積達到了826平方毫米，成為了全球面積最大的7nm處理器。NVIDIA的Hopper架構將基于臺積電5nm工藝打造，代號為H100。它將擁有43008個CUDA核心、48GB的HBM4顯存，并且將會成為首個晶體管數量突破1000億個的處理器。

22. 6月份中國大陸進口日本半導體設備6235臺，約10.8億美元

7月21日， 日本海關發布了6月份的進出口清單，數據顯示，日本6月份出口到全球的半導體設備數量為12400臺，同比增16.3%，出口額為2785.7億美元（約合25.2億美元）。集微網查詢這份日本海關進出口貿易清單，顯示中國大陸從日本進口半導體設備數量為6235臺(如上圖），同比增18%，進口額為2785億日元（約合10.8億美元），占6月份從日本進口總額的3.9%，占日本向全世界出口半導體設備總量的50%左右。

23. 張忠謀：都在造芯或失控到可怕！

近日，臺積電創辦人張忠謀發出警告，很多國家推動在自己境內生產半導體，若任其發展下去，情況可能失控到「可怕」的程度，結果推高了成本，仍無法達到自給自足。

拜登政府目前正推動一項520億美元的法案，用于促進美國本土芯片生產和增強半導體研發能力。中國則加大力度支持新一代芯片的研發和制造，減少依賴臺積電和其他外國芯片公司。歐盟計劃到2030年將芯片產量增加一倍，至少達到全世界供應量的20%。

24. 2020年全球封測供應商排名

25. 中芯國際160億大項目點名來找交大西電？

13日，《科創板日報》報道稱，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯紹興）將聯合西交大和西電“寬禁帶半導體”研究團隊，耗資160億元投向二期6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產線項目。

為“芯”耗資超200億

從被譽為“華為黃埔軍校”的西電，到開設“鴻蒙班”的西工大和“HarmonyOS菁英班”的西交大，在亟待突破“卡脖子”技術的當下，華為認準了陜西高校，這次輪到中芯國際。

2018年5月項目開工奠基，2019年下半年設備安裝調試，2020年1月實現量產，目前8英寸晶圓每月產出已達7萬片以上，良品率達99%。

據官網披露，中芯紹興布局了三大工藝平臺，MEMS、MOSFET和IGBT，同時，還提供從晶圓生產制造到功率模塊封裝測試的一站式服務，包括大功率IGBT模塊、MOSFET IPM模塊和其他系統級集成封裝。

“第二階段”有個大背景，紹興要打造集成電路“萬畝千億”新產業平臺，中芯紹興除了把產能提升至10萬片/月，再者就是聯合西交大和西電寬禁帶半導體研究團隊，投資160億啟動6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產線項目。