一周芯聞(21-06-29)

業界動態

1. 擴產！安世半導體新8英寸晶圓生產線啟動

6月24日消息，Nexperia(安世半導體)當日宣布，位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動，首批產品使用最新的NextPower芯片技術的低RDS(on)和低Qrr，80V和100VMOSFET。新生產線將立即擴大Nexperia(安世半導體)的產能，新的PSMN3R9-100YSF(100V)和PSMN3R5-80YSF(80V)器件將具有行業內極低的Qrr品質因數(RDS(on)xQrr)。

資料顯示，Nexperia(安世半導體)是聞泰科技的子公司，分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業制造商，其生產的產品包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應晶體管(GaNFET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia(安世半導體)總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產品，在亞洲、歐洲和美國擁有超過12000名員工。

（來源：全球半導體觀察）

2. 韓法商定加強氫能、半導體等核心領域合作

據韓國產業通商資源部23日消息，正在法國訪問的韓國產業通商資源部通商交涉本部長俞明希當天在巴黎會晤法國對外貿易部長弗蘭克·里斯特，雙方決定在氫能和半導體等核心領域加強合作。

雙方在會上決定，將通過韓法產業合作委員會進一步擴大合作項目，確保供應鏈穩定，并為定于11月舉行的世界貿易組織部長級會議保持密切合作。雙方還一致同意以5G、云計算、人工智能為主開展數字合作并加強企業交流，以有效應對數字轉型。

（來源：韓聯社）

3. 北美半導體設備出貨連續5月創新高

國際半導體產業協會(SEMI)22日公布北美半導體設備出貨報告，2021年5月份設備制造商出貨金額達35.884億美元，連續五個月創下歷史新高紀錄。雖然市場開始對智能型手機、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉弱有所疑慮，但晶圓代工廠提高擴產規模，且客戶仍愿意加價2-3倍搶下新增產能，業界看好半導體設備強勁出貨動能將延續到年底。

新冠肺炎疫情持續驅動全球數位轉型，并推動半導體設備投資金額大幅成長，5月北美半導體設備制造商出貨金額創下連續五個月改寫歷史新高及連續六個月維持成長的紀錄。包括臺積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導體大廠已陸續宣布擴產計劃，不過主要投資項目仍集中在極紫外光(EUV)先進邏輯或DRAM制程產能建置，成熟制程擴產幅度相對有限。業界普遍認為晶圓代工產能下半年產能短缺情況會比上半年嚴重，產能供不應求將延續到2023年。

（來源：SEMI）

4. 意法半導體與米蘭理工大學合建先進傳感器研發中心

6月22日，服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體與培養工程師、建筑師和工業設計師的米蘭理工大學，宣布簽署了一項五年技術合作協議，并邀請意大利經濟發展部長GiancarloGiorgetti參加簽約儀式。該協議的核心是依托意法半導體和米蘭理工大的長期合作關系，建立先進傳感器材料聯合研發中心(STEAM)，為意大利的教授、科研人員和博士提供寶貴的科研機會，即構思、設計和開發MEMS技術以及研發新的MEMS產品所需的全部資源。

合作協議將增加米蘭理工大對有才華學者的吸引力，在四個雙方共同感興趣的領域和相關材料領域，為教授和科研人員提供多項博士獎學金和職位。擴大現有合作將會讓倫巴第尖端傳感器卓越中心取得進一步發展。意法半導體是全球MEMS和先進傳感器市場的領導者，迄今MEMS產品銷量已超150億個，米蘭附近的倫巴第區是公司MEMS全球研發活動的中心所在。該協議還包括米蘭理工大學基礎設施升級改造，除改造目前PoliFab潔凈室150mm晶圓生產線外，還將建設一個先進的200mm試驗生產線，專門用于開發新的MEMS技術，支持科研項目、培訓和論文答辯。

（來源：中國半導體行業網）

5. 國內晶圓探針卡龍頭企業強一半導體獲哈勃投資

6月21日，強一半導體(蘇州)有限公司宣布，該公司獲得了華為旗下投資機構深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)的投資，公司注冊資本由6594.3萬人民幣增至7316.5萬人民幣。據公開資料顯示，強一半導體于去年曾獲得豐年資本投資，目前豐年資本仍為企業第一大機構投資方。

探針卡作為一種高精密電子元件，主要應用在IC尚未封裝前，通過將探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊進行接觸，從而接收芯片訊號，篩選出不良產品。探針卡是IC制造中影響極大的高精密器件，也是確保芯片良品率和成本控制的重要環節。據VLSI預測，2025年全球市場規模將達到27.41億美元，國內市場規模將達到32.83億元。全球晶圓探針卡市場中絕大多數份額仍被FormFactor、MJC、TechnoProbe、等企業搶占。作為探針卡領域的引領者，強一半導體目前已經實現了MEMS探針卡的量產，是極具有自主創新特點的高端制造產業代表性公司。

（來源：中國電子報）

6. 募資15億元，又一家封測廠商科創板IPO獲受理

近期，半導體企業掀起新一波上市熱潮，日前又一家企業正式叩響了科創板大門。6月23日，甬矽電子(寧波)股份有限公司科創板IPO申請獲受理。根據招股書，甬矽電子本次擬公開發行股****數量不超過6000萬股，占發行后公司股份總數的比例不低于10%，擬募集資金15.00億元，扣除發行費用后，將用于高密度SiP射頻模塊封測項目、集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目。資料顯示，甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路的封裝和測試業務，主營業務包括集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務，以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務。

招股書表示，甬矽電子在產品結構、質量控制、技術儲備、客戶認可度、收入規模方面已經處于國內獨立封測廠商第一梯隊，與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯發科、北京君正、鑫創科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創芯、昂瑞微、廈門星宸等行業內知名IC設計企業建立了穩定的合作關系。報告期內，甬矽電子2020年前五大客戶為唯捷創芯、昂瑞微、飛驤科技、翱捷科技、晶晨股份。甬矽電子本次的募投項目為高密度SiP射頻模塊封測項目和集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目，分別擬投入募集資金金額11.00億元、4.00億元。兩個募投項目均圍繞公司主營業務進行，是公司現有業務的延展和升級。

（來源：甬矽電子招股書、全球半導體觀察）

7. 華虹半導體攜手斯達半導打造車規級IGBT芯片暨12英寸IGBT規模量產

6月24日，全球領先的特色工藝純晶圓代工企業華虹半導體有限公司與中國IGBT行業的領軍企業嘉興斯達半導體股份有限公司舉辦“華虹半導體車規級IGBT暨12英寸IGBT規模量產儀式”，并簽訂戰略合作協議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片，已通過終端車企產品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。

華虹半導體與斯達半導在多年合作過程中，雙方充分發揮了各自的優勢資源，加強技術創新，在汽車電子、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發電、白色家電等多個領域潛心研發生產IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多個電壓的系列產品通過終端客戶考核，實現批量生產，性能水平達到業界一流，雙方合作IGBT累計出貨量已超過25萬片等效8英寸晶圓。

（來源：華虹宏力）

8. 翱捷科技科創板首發過會

6月25日消息，芯片企業翱捷科技成功過會。翱捷科技是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片的企業。公司自設立以來一直專注于無線通信芯片的研發和技術創新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片研發設計實力，且具備提供超大規模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。公司各類芯片產品下游應用場景廣闊，可應用于以手機、智能可穿戴設備為代表的消費電子市場及以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯網市場。從其在科創板公布的招股書顯示，其主營業務主要包括蜂窩通信芯片、芯片定制、IP授權、非蜂窩物聯網芯片以及人工智能芯片。

在翱捷科技的招股書中，他們也透露了公司未來的戰略規劃。在這其中，值得關注的有兩點，一是他們在產品方面的規劃，另一方面則是在并購重組方面的措施。在產品拓展方面，公司始終堅持在無線通信領域持續研發，結合市場情況不斷豐富自身產品線，收入實現快速增長。未來數字化世界中，5G是通信技術，AI是智能核心。在并購重組方面，翱捷科技指出，公司成立時間相對較短，與世界級無線通信芯片龍頭企業經歷數十年的技術積累相比，還存在一定差距。因此，公司除著力于發展自身技術，亦考慮尋找具備技術儲備的團隊，通過并購同類業務，使公司能夠跨越式覆蓋更多的產品品類、進一步擴展公司的業務范圍，為公司的長期可持續成長奠定基礎。

（來源：上海證券交易所官網、翱捷科技招股書）