華為開始缺貨！高通芯片曝高危漏洞！臺積電又搞事！2021太難了

華為開始缺貨

華為的芯片是在2020年9月15日這天正式斷供的，距今已經快8個月的時間了，蘋果2021一季度的總營收高達5800億，不僅賺得多，增速也不錯——同比增長54.7%，遠超預期，創下了自2012年以來的最高紀錄，實在是有點夸張（3月華為發布了2020年年報，全年實現銷售收入人民幣8914億，凈利潤646億人民幣）。

至于蘋果為啥能賺這么多錢，那就不得不提這一波史無前例的“芯片荒”了。

嚴重到啥程度呢？最起碼手機已經開始缺貨了（有的華為線下店里，現貨的機型基本只有2、3款，有的門店甚至只有1款，現貨的數量則更是捉襟見肘，就算是網上搶也沒啥戲。）

本來呢，大伙對全球化的供應鏈還是挺有信心的。仗著半導體產業發達的產能，有的公司甚至長期奉行低庫存戰略，一點貨都不備——只要定好生產計劃，直接采購就行了。誰也沒想到，美國人竟然這么不講武德。

前幾天，華為余承東的朋友圈又火了。

盡管從去年開始，華為就開始拼了命的囤芯片，但這只能暫時喂飽運營商和to B的企業業務，面對龐大的手機出貨量，這點庫存實在是有點杯水車薪。

高通芯片曝高危漏

一波未平一波又起，怕什么來什么！

安卓那邊也不消停：一個新的高通芯片漏洞可能會影響全球 30% 的 Android 手機。據報道，高通公司的5G調制解調器存在一個非常嚴重的缺陷；

01 黑客使用Android注入惡意代碼

高通公司的MSM是用于連接2G，3G，4G和5G系統的一系列芯片。

攻擊者可以使用Android本身來注入惡意代碼，而應用程序可以使用此漏洞將其活動隱藏在調制解調器中，并有效地使其對Android用于檢測惡意活動的安全功能不可見。

一旦攻擊者可以訪問，他們就可以查看用戶的SMS歷史記錄，呼叫歷史記錄，甚至可以收聽實時對話。黑客還可以利用此漏洞來解鎖設備的SIM卡。

從本質上講，攻擊者可以利用這個漏洞，通過惡意的或木馬化的安卓應用程序（APP），遠程攻擊移動設備。

02 處理結果

高通確認了此問題，將其定義為高度漏洞，并向供應商提供了安全補丁程序，

至于具體有哪些安卓設備收到了相關補丁、設備已修復、哪些還未修復，預計在6月公布的安卓安全公告會予以公開。許多 Android 智能機廠商只給手機提供了2年的大版本更新，預計許多入門級設備可能無法快速獲得這一補丁、甚至根本就不再有安全更新。

臺積電又搞事

眼看著芯片荒席卷全球，半導體大咖臺積電那是相當開心。

最近臺積電打算投資28億美元在南京建廠，以滿足汽車行業日益增長的芯片需求。乍一看這是個大好事啊。

一方面，國內車企都在等米下鍋，等到望眼欲穿；

另一方面，這也能緩解上游公司漲價的速度和力度，順便還能照顧到地方的經濟發展，

總之是皆大歡喜。

但要注意的是，這一次來的僅僅是28nm制程的產線，更賺錢、國內更急需的5nm、7nm等先進制程，早已被放在了老家和美國。

對臺積電來說，28nm制程的技術已經相當成熟，成本和風險自然也是極為可控。

把產線搬到南京，往小了說能直接觸及核心市場，省掉一大堆運輸、稅收成本，往大了說能搶占市場份額、打壓競爭對手、維持自己在行業內的領先地位。

要知道，中芯國際才剛剛宣布在深圳建廠生產28nm及以上制程的芯片，預計投資153億。按照原本的計劃，這次缺芯潮正好是國產芯片企業鞏固技術、擴充產線、降低成本的大好機會。

假如在這個關鍵時刻殺進來個臺積電，真的是有點麻煩。

說得難聽點，這不外乎就是一次把“落后產能”外遷的基本操作，一邊美其名曰增資擴產，一邊順手搞事打壓競爭對手，一舉兩得。

寫到最后

這個行業，拼的其實就是技術。

一塊300mm直徑的晶圓，16nm工藝可以做出100塊芯片，10nm工藝可以做出210塊芯片，賺到了錢又可以做更多研發，領先者只能是越跑越快；

想追趕也不是不行，但你必須得有這技術，需要相當高的的研發投入，必須依靠龐大市場和成熟工藝的輸血才能進行。現在先進制程尚未突破、落后制程又被虎視眈眈，總之這次芯片荒給的壓力還是挺大的。

其實拋開這些不說，像什么盾構機、機床、特種材料等等，這是幾乎每一個行業在國產化的過程中都會遇到的一個大挑戰——沒技術的時候被敲竹杠，有技術的時候被傾銷，左手專利、右手價格戰，至于能不能熬到國產化的康莊大道，那全看行業自己的造化了。

形勢相當緊迫，套用一句形容中國男足的老話，“留給中國隊的時間不多了”。