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        資訊 | 燦芯半導體項目簽約落戶天津西青!

        發布人:旺材芯片 時間:2021-04-27 來源:工程師 發布文章

        4月26日,燦芯半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與天津市西青經濟開發集團有限公司芯片設計項目簽約儀式舉行。

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        投資西青消息顯示,本次引進燦芯芯片設計項目將服務全球范圍內的定制化IC設計公司及系統應用公司,主要從事設計、銷售、研發、定制化服務、人才培養等,人員規模將達到50人以上,有效增強產業鏈韌性,提升產業鏈協同聯動水平。

        燦芯半導體是一家定制化芯片(ASIC)設計方案提供商及IP供應商,其官方消息顯示,燦芯半導體定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級芯片(SoC)設計服務與Turn-Key服務,為客戶提供從RTL設計到芯片成品的一站式服務。中芯國際作為燦芯半導體的戰略合作伙伴,為燦芯半導體提供強有力的技術支持和流片保證。

        天眼查顯示,燦芯半導體的股東中包括了中芯國際控股有限公司、湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)等,中芯國際持股23.48%。

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        圖片來源:天眼查

        今年3月,證監會上海局網站顯示,海通證券股份有限公司依據中國證券監督管理委員會《證券發行上市保薦業務管理辦法》和《海通證券股份有限公司與燦芯半導體(上海)股份有限公司首次公開發行股****并上市之輔導協議》的有關規定,對燦芯半導體進行輔導工作。


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        關鍵詞: 半導體

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