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MiTAC神雲(yún)科技于2025 OCP EMEA峰會發(fā)布新一代OCP服務(wù)器和開放固件創(chuàng)新技術(shù)

網(wǎng)絡(luò)與存儲服務(wù)器 OCP AI 高性能計算 |2025-04-30
Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

EDA/PCB Arm IP |2025-04-29
出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

EDA/PCB Artisan Arm Cadence IP |2025-04-24
使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

手機與無線通信萊迪思半導(dǎo)體 iFFT FIR IP 5G OFDM |2025-04-17
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

EDA/PCB Cadencee USB2V2 IP |2025-04-16
創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

網(wǎng)絡(luò)與存儲創(chuàng)意 HBM4 IP 臺積電 N3P |2025-04-03
燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

EDA/PCB 燦芯半導(dǎo)體 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP |2025-03-25
Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

EDA/PCB Imagination GPU GPU IP |2025-03-18
Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅(qū)動的出行革命

汽車電子 202503 Imagination 軟件定義汽車 GPU IP |2025-03-18
將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應(yīng)用的界面

嵌入式系統(tǒng) lwIP TCP/IP 堆棧整合嵌入式應(yīng)用 ADI |2025-02-07
芯耀輝：差異化IP助力國產(chǎn)廠商解決路徑依賴

EDA/PCB 芯耀輝 IP 路徑依賴 |2024-12-24
新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

EDA/PCB 新思科技大規(guī)模AI加速器集群超以太網(wǎng) UALink IP |2024-12-20
芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

EDA/PCB 芯原 Vitality架構(gòu) GPU IP |2024-12-19
IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

EDA/PCB IP Your Way SmartDV 定制IP |2024-12-06
浩亭與開放計算項目(OCP)緊密合作，滿足OCP提出的高能效連接要求

元件/連接器浩亭開放計算項目 OCP 高能效連接 |2024-12-06
智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

EDA/PCB 智權(quán) SmartDV RISC-V CPU IP |2024-10-08
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！

嵌入式系統(tǒng) ASIC IP FPGA SmartDV |2024-08-26
新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認證的IP產(chǎn)品，加速汽車安全領(lǐng)域發(fā)展

汽車電子新思科技 ISO/SAE 21434 網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認證 IP 汽車安全 |2024-08-13
村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024

元件/連接器村田中國 OCP China Day 開放計算中國峰會 |2024-08-08
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

EDA/PCB ASIC IP FPGA SmartDV |2024-07-31
燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案

模擬技術(shù) 燦芯半導(dǎo)體小數(shù)分頻鎖相環(huán) IP |2024-07-10
IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形

EDA/PCB IC設(shè)計 IP ASIC |2024-06-25
半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場規(guī)模將增長27.1億美元

EDA/PCB 半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán) IP |2024-06-19
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

EDA/PCB arm CPU GPU IP 3nm |2024-05-31
西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

EDA/PCB 西門子 Solido IP IC設(shè)計 IC 設(shè)計 |2024-05-23
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

消費電子炬芯智能手表芯原 2.5D GPU IP |2024-05-15
一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！

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銳成芯微亮相北京車展發(fā)布應(yīng)用于wBMS的藍牙RF IP

汽車電子銳成芯微 wBMS 藍牙RF IP |2024-04-26
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

EDA/PCB 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP |2024-03-14
芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

嵌入式系統(tǒng) 芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU |2024-03-05
采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

EDA/PCB 芯原 NPU IP AI芯片 |2024-02-29
Ceva聯(lián)同汽車和邊緣人工智能領(lǐng)域全新合作伙伴,擴展業(yè)界領(lǐng)先NPU IP的人工智能生態(tài)系統(tǒng)

EDA/PCB Ceva NPU IP 人工智能 CES |2024-01-16
Ceva擴展Connect IP產(chǎn)品組合推出面向高端消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7平臺

EDA/PCB Ceva Connect IP Wi-Fi 7 |2024-01-09
芯原推出面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新VC9800系列IP

EDA/PCB 芯原數(shù)據(jù)中心 IP |2024-01-09
芯原第二代面向汽車應(yīng)用的ISP系列IP已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認證

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芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

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芯耀輝曾克強：秉承“志不求易，事不避難” 攻堅克難做實事

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嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地

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