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臺(tái)積電3nm更新：N3P量產(chǎn)，N3X步入正軌
EDA/PCB
臺(tái)積電
N3P
N3X
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2025-04-24
創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺(tái)積電N3P制程成功投片
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
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N3P
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2025-04-03
高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：?jiǎn)魏似?4000 分，多核提升超 20%
EDA/PCB
高通
驍龍
單核
多核
三星
SF2 代工
臺(tái)積電的
N3P 工藝
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2024-11-12
臺(tái)積電 3nm 工藝步入正軌，2024 下半年將如期投產(chǎn) N3P 節(jié)點(diǎn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
3nm
N3P
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2024-05-17
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電源濾波器
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Bourns? IsoMOV? 混合保護(hù)器榮獲 IEC 61051-2 符合性認(rèn)證， 并列入 UL 1449 認(rèn)證名單
Bourns
混合型保護(hù)器
IsoMOV
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