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hyper-na
三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺(tái)積電
NA EUV
|
2025-04-10
英特爾：ASML首批兩臺(tái)High-NA EUV設(shè)備已投產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
ASML
High-NA
EUV
|
2025-02-26
英特爾兩臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已投產(chǎn)，單季完成3萬片晶圓
EDA/PCB
英特爾
High NA EUV
光刻機(jī)
晶圓
|
2025-02-26
英特爾：首批兩臺(tái)High-NA EUV 設(shè)備已投產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
High-NA
EUV
|
2025-02-25
移遠(yuǎn)通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證
手機(jī)與無線通信
移遠(yuǎn)通信
5G-A模組
RG650V-NA
|
2024-11-21
安霸與路特斯合作開發(fā)人工智能4D成像雷達(dá)，以支持純電Hyper SUV中搭載的L2級(jí)+高級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)
汽車電子
安霸
路特斯
4D成像雷達(dá)
Hyper SUV
2級(jí)+
|
2024-10-04
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)
EDA/PCB
imec
High-NA
EUV
DRAM
|
2024-08-13
價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)
EDA/PCB
Intel
High NA EUV
光刻機(jī)
晶圓
8納米
|
2024-08-07
ASML第二臺(tái)High-NA設(shè)備，即將導(dǎo)入英特爾奧勒岡廠
EDA/PCB
ASML
High-NA
英特爾
光刻機(jī)
|
2024-08-06
ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機(jī)定價(jià)翻倍，讓臺(tái)積電、三星和英特爾猶豫不決
EDA/PCB
ASML
Hyper-NA EUV
光刻機(jī)
臺(tái)積電
三星
英特爾
|
2024-07-03
臺(tái)積電CEO秘訪ASML，High-NA EUV光刻機(jī)競(jìng)賽提前打響？
臺(tái)積電
ASML
High-NA
EUV
光刻機(jī)
|
2024-05-30
High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)
EDA/PCB
High-NA
EUV
光刻機(jī)
英特爾
芯片
半導(dǎo)體
|
2024-05-09
High-NA EUV光刻機(jī)入場(chǎng)，究竟有多強(qiáng)？
EDA/PCB
High-NA EUV
|
2024-04-03
ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻機(jī)引入部分 High-NA 機(jī)型技術(shù)
EDA/PCB
ASM
NXE:3800E EUV
光刻機(jī)
High-NA
|
2024-03-27
英特爾拿下首套High-NA EUV，臺(tái)積電如何應(yīng)對(duì)？
EDA/PCB
英特爾
High-NA EUV
臺(tái)積電
|
2024-01-08
ASML：數(shù)值孔徑0.75超高NA EUV光刻設(shè)備2030年登場(chǎng)
EDA/PCB
ASML
NA
EUV
光刻設(shè)備
|
2023-06-26
搭載恩智浦S32G3的廣汽埃安Hyper GT亮相2023上海車展
汽車電子
恩智浦
S32G3
廣汽埃安
Hyper GT
2023上海車展
|
2023-04-21
拆解報(bào)告：HYPER JUICE 100W 3C1A氮化鎵快充充電器HJ417
電源與新能源
HYPER JUICE
氮化鎵
充電器
|
2021-09-22
可穿戴與IoT用DC/DC：如何實(shí)現(xiàn)納安級(jí)消耗電流？
可穿戴
DC/DC
降壓型
輕載
nA
201804
|
2018-03-29
基于Hyper-V虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)故障轉(zhuǎn)移
模擬技術(shù)
故障轉(zhuǎn)移集群
Hyper-V
風(fēng)廓線雷達(dá)
平均故障修復(fù)時(shí)間
|
2016-10-29
電流-頻率轉(zhuǎn)換電路--1NA~100UA轉(zhuǎn)0.1HZ~10KHZ
模擬技術(shù)
100
0.1
KHZ
NA
|
2012-03-09
尼康NA超過1的液浸設(shè)備半導(dǎo)體商正式采用
模擬技術(shù)
NA
尼康
嵌入式系統(tǒng)
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2006-02-21
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