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四大核心要素驅動汽車智能化創新與相關芯片競爭格局

汽車電子汽車智能化 Imagination GPU IP |2025-06-30
銅柱替代焊球，封裝進入「銅」時代

EDA/PCB 半導體基板 FC-BGA Chiplet |2025-06-27
合見工軟發布先進工藝多協議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

EDA/PCB 合見工軟 SerDes IP |2025-06-26
邊緣AI廣泛應用推動并行計算崛起及創新GPU滲透率快速提升

EDA/PCB 并行計算 GPU GPU IP |2025-06-11
芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力

EDA/PCB 芯原 NPU 大語言模型推理 NPU IP |2025-06-11
燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

EDA/PCB 燦芯 28HKC+ 工藝平臺 TCAM IP |2025-05-29
LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

EDA/PCB LG Innotek FC-BGA Dream Factory |2025-05-12
Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

EDA/PCB Arm IP |2025-04-29
出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件

EDA/PCB Artisan Arm Cadence IP 202505 |2025-04-24
使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例

手機與無線通信萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM |2025-04-17
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

EDA/PCB Cadencee USB2V2 IP |2025-04-16
創意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

網絡與存儲創意 HBM4 IP 臺積電 N3P |2025-04-03
燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

EDA/PCB 燦芯半導體 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP |2025-03-25
Imagination繼續推動GPU創新—發布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

EDA/PCB Imagination GPU GPU IP |2025-03-18
Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅動的出行革命

汽車電子 202503 Imagination 軟件定義汽車 GPU IP |2025-03-18
將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面

嵌入式系統 lwIP TCP/IP 堆棧整合嵌入式應用 ADI |2025-02-07
芯耀輝：差異化IP助力國產廠商解決路徑依賴

EDA/PCB 芯耀輝 IP 路徑依賴 |2024-12-24
新思科技推出業界首款連接大規模AI加速器集群的超以太網和UALink IP解決方案

EDA/PCB 新思科技大規模AI加速器集群超以太網 UALink IP |2024-12-20
芯原推出新一代高性能Vitality架構GPU IP系列

EDA/PCB 芯原 Vitality架構 GPU IP |2024-12-19
IP Your Way——您提供規格，然后SmartDV為您生成定制IP

EDA/PCB IP Your Way SmartDV 定制IP |2024-12-06
智權半導體/SmartDV力助高速發展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發展之道

EDA/PCB 智權 SmartDV RISC-V CPU IP |2024-10-08
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰的任務！

嵌入式系統 ASIC IP FPGA SmartDV |2024-08-26
新思科技推出業內首款獲得ISO/SAE 21434網絡安全合規認證的IP產品，加速汽車安全領域發展

汽車電子新思科技 ISO/SAE 21434 網絡安全合規認證 IP 汽車安全 |2024-08-13
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰的任務!

EDA/PCB ASIC IP FPGA SmartDV |2024-07-31
燦芯半導體發布通用高性能小數分頻鎖相環IP及相關解決方案

模擬技術燦芯半導體小數分頻鎖相環 IP |2024-07-10
IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

EDA/PCB IC設計 IP ASIC |2024-06-25
半導體知識產權市場規模將增長27.1億美元

EDA/PCB 半導體知識產權 IP |2024-06-19
Arm發布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

EDA/PCB arm CPU GPU IP 3nm |2024-05-31
西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

EDA/PCB 西門子 Solido IP IC設計 IC 設計 |2024-05-23
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

消費電子炬芯智能手表芯原 2.5D GPU IP |2024-05-15
一文把TCP/IP協議講絕了！

TCP IP 協議程序員 |2024-04-30
銳成芯微亮相北京車展發布應用于wBMS的藍牙RF IP

汽車電子銳成芯微 wBMS 藍牙RF IP |2024-04-26
嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

EDA/PCB 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP |2024-03-14
芯原業界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

嵌入式系統芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU |2024-03-05
采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

EDA/PCB 芯原 NPU IP AI芯片 |2024-02-29
Ceva聯同汽車和邊緣人工智能領域全新合作伙伴,擴展業界領先NPU IP的人工智能生態系統

EDA/PCB Ceva NPU IP 人工智能 CES |2024-01-16
Ceva擴展Connect IP產品組合推出面向高端消費和工業物聯網的Wi-Fi 7平臺

EDA/PCB Ceva Connect IP Wi-Fi 7 |2024-01-09
芯原推出面向下一代數據中心的全新VC9800系列IP

EDA/PCB 芯原數據中心 IP |2024-01-09
芯原第二代面向汽車應用的ISP系列IP已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認證

EDA/PCB 芯原 IP ISO 26262 ASIL B ASIL D |2024-01-09
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發項目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25

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