- 在當今的智能家居和工業自動化環境中，不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案，旨在提供高網絡效率和超低延遲。無論是構建新一代智能家居，還是擴展工業物聯網解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統，提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
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Wi-Fi 6 恩智浦
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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臺積電 三星 SoC 晶圓代工
- 研華科技正全力加速其支持服務體系的升級，力求為客戶呈現一套全方位、超行業標準的無線技術解決方案。作為行業先進技術的推動者，研華深刻認識到在無線集成領域，技術專長是驅動創新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業無線解決方案（AIW），不僅提供前沿技術，更在產品開發的全生命周期內，為開發者提供支持與服務，確保每一步都超越期待，引領行業前行。研華科技嵌入式事業群產品總監蔣孟儒表示：“研華的AIW產品線為工業應用提供了多樣化的無線解決方案。”他進一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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研華 Wi-Fi 7
- 配套USB網關，輕松實現Wi-Fi HaLow在新建及現有Wi-Fi基礎設施中的快速穩健集成
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摩爾斯微電子 Wi-Fi芯片
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，設計和開發用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續與 Ceva 的長期合作伙伴關系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領先供應商之一，其智能音頻 SoC用于TW
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- 發布于2024年12月13日隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發布的解決方案協議棧包括用于A-ass
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Microchip 醫療成像 智能機器人 PolarFire? FPGA SoC
- 1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經歷了顯著的技術演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數量、晶體管密度和功能特性上實現了跨越式發展。然而，隨著制程技術的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰。我們注意到，根據市場研究機構 Creative Strategies 的首席執行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數量從 A7 的
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SoC 智能手機
- 2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯網（IoT）領域持續深耕，憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業界對芯科科技前瞻發展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯網領域的長期布局和持續投入，其可為業界提供全方位的物聯網無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品，以及便捷的軟件開發工具、先進的安全功能和一站式支持服務等，從而幫助開發人員解決產品
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芯科科技 藍牙 Wi-SUN
- ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1，進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow Wi-Fi HaLow路由器
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow路由器
- 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM，有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外，我們還同時開發了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模塊
- 12 月 11 日消息，據博主 @數碼閑聊站 今日消息，聯發科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯發科天璣 8400 將首發 Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
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聯發科 天璣 SoC
- 主要特點●? ?同時實現遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優異的耐環境性株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡稱“本產品”）。本產品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產NRC7394芯片組。預定于2025年
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村田 Wi-Fi HaLow 通信模塊
- 12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網友直呼：國產芯片之光！
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華為 Mate 70 soc
- 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無線開發平臺的新產品，SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器，能夠為設備制造商減少設計挑戰，縮小產品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
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