- 市調機構Markets and Markets指出,隨著越來越多設備連接網絡,傳輸數據量呈指數級成長,為現有的Wi-Fi網絡帶來壓力。為此,市場正加快Wi-Fi 7的導入腳步,Wi-Fi 7市場預計將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元,期間年復合成長率(CAGR)高達57.2%。研究指出,Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲,以滿足日益俱增的網絡傳輸需求,特別是在AI爆發后,許多新興應用如機器人、智能醫療、智能工廠等,更需要高速、安全的網絡。研究進一步說明,Wi-Fi 7將
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Wi-Fi 7
- 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領先無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),今天宣布在現場測試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實現 16 公里(10 英里)視頻連接 。該測試標志著Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術的極限。近期摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園(Joshua Tree National Park),進行一系列嚴密的Wi-Fi HaLow測試。該公園以廣闊開放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術的真正性能提供了理想的環境
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow
- IT之家 9 月 12 日消息,聯發科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相,根據目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機將首發天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出,盧偉冰則宣布小米即將首發旗艦新平臺,預計就是驍龍 8 Gen 4。今日,博主 @數碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數信息,IT之家為大家匯總對
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天璣 驍龍 SoC
- IT之家 9 月 11 日消息,蘋果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發布,升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表現并不理想,但最新的跑分已經出爐,這次跑分似乎更為正常一些。目前,代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績高達 3409 分,
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iPhone 16 A18 SoC
- IT之家 9 月 7 日消息,新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發布。英國《金融時報》稱,蘋果將在發布會上發布 A18 芯片,采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構,力推 AI 功能進入手機。目前,Arm 擁有著世界上大多數智能手機芯片架構背后的知識產權,該公司則主要是將其授權給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術。參考IT之家此前報道,蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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iPhone 16 AI A18 SoC
- 西門子數字化工業軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車半導體產品系列的開發時間,在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發環境,以實現開發流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司,致力于設計和銷售先進的車用半導體產品,為汽車行業打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC
- 了解Wi-Fi HaLow,一種用于物聯網應用的遠距離、低功耗無線標準。IEEE802.11ah,更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow,是一種專門為滿足物聯網(IoT)設備需求而設計的無線通信標準。該標準于2016年推出,多年來一直相對鮮為人知。然而,智能設備市場的不斷增長導致人們對這種以物聯網為中心的無線技術重新產生了興趣。當然,說Wi-Fi HaLow是“專為物聯網需求而設計的”很容易。我們真正需要知道的是,它如何以及在多大程度上滿足了這些需求。在本文中,我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎知識
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Wi-Fi HaLow,物聯網,IEEE802.11ah
- IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)發布博文,分享了小米定制手機芯片的細節,稱該芯片采用臺積電的 N4P(第二代 4nm)工藝,性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳(Unisoc)的 5G 基帶,預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發新的智能手機芯片了,IT之家曾于今年 2 月報道,小米正與 ARM 合作打造自研 AP(即應用處理器,基本等同移動設備 SoC)。
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小米 SoC 臺積電
- 全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面縮小了 60% 以上,使 WLCSP 成為下一代無線設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA
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Nordic Wi-Fi 6
- 《科創板日報》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power
On時事通訊中透露,蘋果公司并未放棄開發自有蜂窩調制解調器技術,該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬小時的工作時間來開發相關芯片。古爾曼同時表示,蘋果正計劃開發一種“更加統一”的芯片,該芯片據稱將現款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能,但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
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古爾曼 蘋果 蜂窩調制解調器 芯片 SoC
- 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領先無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子( Morse Micro )與全球領先的智能物聯網解決方案提供商星縱物聯( Milesight )宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列產品,包括X1 傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF 人數統計傳感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 網關。憑借Wi-Fi HaLow技術,該系列新產品以更快的速度、更低的功耗傳輸圖片和數據。這一合作伙伴關系標志著在推進物聯網連接和為全球客戶提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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摩爾斯微電子 星縱物聯 Wi-Fi HaLow
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統,在保持靈活性和可編程性的同時提供優異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統的開發。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發DSP系統,并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協議為例,展示音頻開發人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車
- 無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的帶寬和更低的延遲發展。這不僅對原始速度很重要,也支持了快速增長、希望透過不同協議連接的裝置數量,例如在智能家庭中:智能音箱和電視、恒溫器、掃地機器人、智慧窗簾、智能烤箱和冰箱、視訊門鈴等,這個清單無窮無盡。同樣地,我們也不希望被綁在手機上。誰會在家里到處攜帶手機呢?如果我正透過無線耳機聽 Spotify,然后需要去另一個房間,為什么不讓 Wi-Fi 在我超出手機藍牙連接范圍時接管音樂串流呢?UWB 還增加了精確定位功能,用于「尋找我的 X」等其他可能性。
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多協議通訊 Wi-Fi CEVA
- Anona Security Technology Limited發布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能鎖,可安裝在任何門上,為房主或經批準的訪客提供遠程無線門禁功能。Anona Holo智能鎖集成了Nordic Semiconductor的?nRF5340高級多協議SoC 和nRF7002?Wi-Fi 6 Companion IC,可通過用戶智能手機上的應用程序使用低功耗藍牙無線連接,或使用智能鎖與兼容的智能家居生態系統之間的 Matter over Wi-Fi 連接
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Nordic Matter over Wi-Fi 智能鎖
- 根據此前的預期,蘋果iPhone 16系列手將在9月10日的發布會上正式登場,10天之后的9月20日上市。預計即將推出的iPhone 16系列中的Pro版和Pro Max版將支持Wi-Fi 7。Wi-Fi 7將允許設備在支持的路由器上同時通過2.4GHz、5GHz和6GHz頻段發送和接收數據,從而實現更快的Wi-Fi網速、更低的延遲和更可靠的連接,峰值網速在理論上可超過40 Gbps,是Wi-Fi 6E的4倍。如果iPhone 16 Pro升級支持Wi-Fi 7,那僅支持Wi-Fi 6E的iPhone就不
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蘋果 iPhone Wi-Fi 7
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