- 芯研所6月29日消息，據韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點轉移時出現了很多產量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業務，如高通公司，該公司現在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點上制造的。來自韓國當地媒體的報道顯示，三星正準備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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三星 5nm 芯片
- 要點：高通技術公司憑借其“統一的技術路線圖”和在智能手機射頻前端（RFFE）領域的領先地位，將先進的射頻前端解決方案擴展至全新終端品類該模組專為Wi-Fi 6E/7設計并支持與5G共存，展現公司在兩大無線技術領域的領導力 高通技術公司今日宣布推出全新射頻前端模組，旨在打造最佳的Wi-Fi和藍牙體驗。這一擴展的產品組合面向藍牙、Wi-Fi 6E和下一代標準Wi-Fi 7而設計。該模組適用于智能手機之外廣泛的終端品類，包括汽車、擴展現實（XR）、PC、可穿戴設備、移動寬帶和物聯網等。
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高通 Wi-Fi 7
- 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo?的QPF4532 Wi-Fi 6集成前端模塊 (FEM)。該模塊專為全新的Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統而設計，適用于住宅網關、無線路由器、接入點和物聯網 (IoT) 等應用。 貿澤電子供應的Qorvo QPF4532 FEM在單個器件內集成了5.0 GHz功率放大器 (PA)、單刀雙擲 (SP2T) 開關和可旁路低噪聲放大器 (LNA)。QPF4532的緊
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- 毫無疑問，如今國內芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。 對于國內廠商來說，當前在3D NAND閃存的發展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術追趕的機會。而在DRAM內存芯片領域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術的3D 4F2 DRAM架構問世。他指出，基于HITOC技術所開發的全新架構3D 4F2
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- 據國外媒體報道，蘋果正在研發下一代的入門級iPad，內部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當前的版本會略大，預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發布會上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當時蘋果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
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- 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科（MediaTek）Filogic 130A的Wi-Fi 6智能照明控制方案。 圖示1-大聯大品佳基于MediaTek產品的Wi-Fi 6智能照明控制方案的展示板圖 全球疫情的持續爆發正迫使一切慶祝活動從繁化簡、從室外轉向室內。在這種情況下，使用傳統藝術與先進科技融合的智能照明系統可以為節慶活動增添一絲氛圍，從而緩解人們枯燥、壓抑的情緒。由大聯大品佳基于MediaTek Filogic 130A推出
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- 在人工智能和機器學習應用數據處理的強勁需求下，大規模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現爆炸式增長。這種復雜性體現在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數量增加至數萬億個，擁有近百萬個計算內核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優化，從而導致了新型多核架構的爆發式增長。系統架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優勢。 在所有復雜性來源
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- 2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內飾都充滿了“卡哇伊”的調調，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點，在滿足消費者需求的同時，更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據著至關重要的位置。根據中國乘用車聯席會數據顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
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- 邊緣AI將給許多垂直行業帶來巨大影響，包括機器人、智慧城市、醫療、工業、零售、能源和農業等等。面向這些應用的AI同時涉及云端和邊緣的處理。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，為NVIDIA Jetson邊緣AI平臺提供AIROC? Wi-Fi和藍牙?連接解決方案。NVIDIA AINVIDIA Jetson是領先的邊緣AI計算平臺，擁有超過100萬名開發人員。得益于AI預訓練模型、開發者SDK以及涵蓋全系列Jetson產品的云原生技術的支持，智能機器制造商和A
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- 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發明顯，中國半導體供應商也迎來了發展良好的一年。Gartner最近發布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態度，表示如英特爾技術路線圖執行順利，并且能提供恰當的代工商務合作條件，高通也將對合作持開放態度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數擁有雙重采購優勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業
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- 智能家居快速發展的背景下，智能鎖行業發展迅速.隨著智能門鎖普及率逐年提升，聯網、可視、對講等需求也日益顯現，未來智能門鎖應用日趨復雜，完整、可靠、系統級的解決方案將會成為企業首選。本可視對講門鎖方案，集成低功耗Wi-Fi 6長連接，2.4G/5GHz雙頻段，1080P超清可視對講，3D人臉識別，雙麥降噪，AEC回聲消除，語音識別，語音留言等功能，主打中高端門鎖市場，為企業及用戶提供系統級智能門鎖解決方案。聯發科技MediaTek全新無線連網系統單晶片Filogic 130A（MT7933），整合了微控制器
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- 在目前的Android手機市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經在相當長的一段時間內穩居第一，也是因為三星在電子產品方面有著深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關消息傳出，三星似乎要繼續大力投入芯片業務，從而提升自己的產品體驗。三星現有由集團半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS部門）所生產的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯發科
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- 據國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領域，也已經開始影響芯片等行業的自動化制造設備的生產。 而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當地時間周一的達沃斯世界經濟論壇上，也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰。 帕特·基辛格表示，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺，新晶圓廠所需設備的交付時間，也已經大幅延長。 在會
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