MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應用處理器與獨立音訊數位訊號處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機語音命令或云端語音處理套用氣氛模式設定排程與時間、播放音樂及燈光同步。
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聯發科 Filogic 130A Wi-Fi 6 互動彩燈
在本文中，我們將詳細介紹Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E給全新的物聯網產品設計所帶來的具體優勢。從物聯網的角度來看，Wi-Fi開發人員已經認識到，速度更快并不一定是所有Wi-Fi聯網設備的最佳選擇。在Wi-Fi 6之前的幾代技術中，增加原始吞吐量是主要目標。而現在，某些關鍵性能指標 (KPI) 之間的權衡，使得系統設計人員能夠靈活地將重點放在設計的重要方面上。下圖顯示了Wi-Fi 6規范中的主要功能。雖然“節能”列只有一項，但也可以通過修改其他列所示的功能，來實現節能。圖1 Wi-Fi 6的主要功能（包括
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Wi-Fi 6 Wi-Fi 6E
繼蘋果之后，AMD發布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發表主題演講，正式發布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市。 蘇姿豐稱，與前一代產品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，AMD還
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AMD 5nm 芯片
MediaTek近日發布Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案 —— Filogic 880和Filogic 380，提供適用于運營商、零售、商用和消費電子市場的高帶寬應用。這兩款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解決方案，助力設備制造商打造具備先進無線連接技術的產品。Filogic 880是結合Wi-Fi 7網絡接入點（無線AP）與先進網絡處理器的完整平臺，為運營商、零售和商用市場提供業界先進的路由器和網關解決方案。該平臺提供可擴展架構，可支持五頻4x4 MIMO，網絡速率可達36Gb
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MediaTek Wi-Fi 7 無線連接平臺
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV頒發。通過審查芯原的整體芯片設計流程及質量管理體系（QMS），德國萊茵TüV認定芯原的芯片設計及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬件開發流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
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集成電路產業規模占全國1/4的上海，在本輪疫情發生以來，龍頭企業的生產線始終未停。 “芯片制造企業一直保持90%以上產能，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿負荷生產，帶動一批裝備、材料、封測等產業鏈配套企業加快復工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發布會上，上海市經信委主任吳金城回答第一財經提問時介紹。 作為新能源汽車芯片主要供應商之一，上海積塔半導體臨港廠區自3月15日起就進入了封閉管理生產模式，該公司代總經理周華對第一財經表示，在近千人駐廠生產、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
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芯片 上海 產能
普通家庭都支持哪些Wi-Fi技術呢？在不久的將來，會發生怎樣的變化？表1顯示了Wi-Fi的發展歷史及其與電氣和電子工程師協會（IEEE）802.11標準的關系。IEEE制定了無線標準及很多其他標準，Wi-Fi聯盟支持包括IEEE制定的Wi-Fi標準（包括認證），政府則分配可以使用的頻率。表1 IEEE和Wi-Fi標準一覽 第二列顯示了常用術語的變化使用了10年的路由器并不新鮮，在今天，這意味著它們是IEEE 802.11 a/b/g/n路由器——盡管最新標準是IEEE 802.11 ax，也被稱為Wi-F
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5月17日消息，當地時間周一公布的一份監管文件顯示，芯片制造商英特爾股東上周投票反對公司高管的薪酬方案。據悉，只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的，不會立即影響到英特爾高管的薪酬，但表明英特爾投資者正密切關注首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在公司的表現，以及其上任后操刀制定的英特爾轉型計劃進展。總體而言，代表9.2億股的股東投了贊成票，代表17.7億股的股東投了反對票。作為這次的投票對象，公司高管薪酬方案中包括價值數億美元的公司股票獎勵。股
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每隔幾個月就會有更新換代的電子產品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器。跨入數字化時代，我們如同相信太陽明天一定會升起那樣，確信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
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全新平臺將Wi-Fi 7網絡特性與高通技術公司的智能多信道管理技術相結合，得益于干擾偵測和多連接操作等先進特性，為家庭網狀Wi-Fi和企業級基礎設施帶來了高速低時延的無線回傳，即使鄰域存在干擾，依然能夠獲得可靠性能。
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要點：●? ?高通技術公司推出全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7網絡平臺產品組合，面向下一代企業級接入點、高性能路由器和運營商網關，支持6路至16路數據流網絡連接，該產品組合現已出樣。●? ?第三代高通?專業聯網平臺支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關鍵特性，通過高達33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，樹立無線網絡連接領域新的性能標桿。●? ?第三代高通專業聯網平臺延續了為多用戶環境而優化的創新、定制架構設計，賦能當今
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作為 Wi-Fi 和藍牙技術許可的全球領導者，我們的業務在2021 年蓬勃發展，不僅積極授權客戶使用我們最新一代 Wi-Fi 6 和藍牙 5 技術方面，而且客戶也紛紛把許多由我們技術支持的產品推出到物聯網市場。真無線立體聲(TWS)耳機市場以及可穿戴設備和智能家居連接細分市場在 2021 年的發展尤其蓬勃，我們的客戶在其中銷售了數億臺設備。包括 TWS、可穿戴設備和智能家居解決方案在內的種種連接設備，都在 2021 年實現了智能化。換句話說，我們使得它們變得更加智能，比如將傳感器連接到麥克風、攝像頭，并且
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業界經常議論摩爾定律接近終點，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動半導體業進步有兩個“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產，平均每2年開發一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻，如在2001年發明了稱為應變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
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4月28日消息，當地時間周三，美國芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤后發布了截至3月27日的2022財年第二財季財報。財報顯示，高通第二財季營收為111.6億美元，同比增長41%；凈利潤為29.34億美元，同比增長67%；每股攤薄收益為2.57美元，同比增長68%。得益于營收和凈利潤均超過分析師預期，高通股價在盤后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財季財報要點——營收為111.6億美元，與去年同期的79.35億美元相比增長41%，高于分析師普遍預期的106億美元。其中，-設備和服
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