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        高通推出全新Wi-Fi 7射頻前端模組,進(jìn)一步擴(kuò)展智能手機(jī)之外的射頻前端業(yè)務(wù)

        —— 下一代Wi-Fi和藍(lán)牙射頻前端模組為汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)終端帶來(lái)出色的無(wú)線性能
        作者: 時(shí)間:2022-06-29 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        要點(diǎn):

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202206/435676.htm
        • 技術(shù)公司憑借其“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”和在智能手機(jī)射頻前端(RFFE)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,將先進(jìn)的射頻前端解決方案擴(kuò)展至全新終端品類(lèi)

        • 該模組專(zhuān)為Wi-Fi 6E/7設(shè)計(jì)并支持與5G共存,展現(xiàn)公司在兩大無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力

         

        技術(shù)公司今日宣布推出全新射頻前端模組,旨在打造最佳的Wi-Fi和藍(lán)牙體驗(yàn)。這一擴(kuò)展的產(chǎn)品組合面向藍(lán)牙、Wi-Fi 6E和下一代標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。該模組適用于智能手機(jī)之外廣泛的終端品類(lèi),包括汽車(chē)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、PC、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)寬帶和物聯(lián)網(wǎng)等。

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        高級(jí)副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示:“憑借全新產(chǎn)品,高通技術(shù)公司正將我們?cè)谏漕l前端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)力向汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擴(kuò)展,助力OEM廠商應(yīng)對(duì)行業(yè)特定的巨大挑戰(zhàn),如開(kāi)發(fā)成本和可擴(kuò)展性。采用高通技術(shù)公司解決方案的OEM廠商,可以設(shè)計(jì)具有更高性能、更持久電池續(xù)航和更快商用上市時(shí)間的產(chǎn)品,從而加快創(chuàng)新步伐并向消費(fèi)者提供更出色的體驗(yàn)。”

         

        2021財(cái)年,高通技術(shù)公司在智能手機(jī)射頻前端領(lǐng)域收入排名第一。全新射頻前端模組的推出與公司戰(zhàn)略相契合,即通過(guò)調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案,將公司在智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力擴(kuò)展至汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,從而使高通技術(shù)公司成為覆蓋不同行業(yè)的射頻前端全球領(lǐng)軍企業(yè)。目前,大多數(shù)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的采用高通技術(shù)公司連接芯片的5G汽車(chē)、5G固定無(wú)線接入CPE5G PC,都使用了其射頻前端技術(shù)或組件。此外,高通?射頻前端技術(shù)正加速應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)終端,如可穿戴設(shè)備。

         

        Wi-Fi射頻前端模組融合了Wi-Fi基帶芯片和天線之間所需的關(guān)鍵組件,放大并適配信號(hào)以支持最優(yōu)無(wú)線傳輸。制造商可利用上述模組,快速且經(jīng)濟(jì)地開(kāi)發(fā)Wi-Fi客戶(hù)端設(shè)備。此次推出的全新模組支持5GWi-Fi共存,與高通ultraBAW?濾波器配合以支持5G/Wi-Fi并發(fā),增強(qiáng)使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)終端的無(wú)線連接性能。

         

        制造商可利用全新模組以及高通技術(shù)公司的客戶(hù)端連接產(chǎn)品,如高通FastConnect? 7800 /藍(lán)牙無(wú)線連接系統(tǒng)驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),為諸如采用Snapdragon? Connect技術(shù)的終端提供先進(jìn)無(wú)線功能。制造商也可選擇用第三方Wi-Fi和藍(lán)牙芯片組,與上述模組一起使用。

         

        目前,全新射頻前端模組正在向客戶(hù)出樣。搭載該全新解決方案的商用終端預(yù)計(jì)將于2022年下半年上市。

         



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