3月14日消息，美國當地時間周一，微軟發文透露其斥資數億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機，以幫助開發爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數萬個英偉達圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數據，學習越來越多的參數，這些參數是AI系統通過訓練和再培訓找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務支持。為應對這一挑戰，當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時，該公司同意
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羅德與施瓦茨和博通已經成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進行了驗證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗證了最新的Broa
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IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發現，老款小鵬 P7 清庫現象已非常普遍，疊加優惠 3.5 萬元。同時還有銷售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據悉，新車將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車型，在外觀方面并沒有太大的區別，主要在內飾細節進行了升級，增加激光雷達，同時動力方面也有所提升。升級點主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
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日前，在CES2023上，騰達帶來了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達BE9400。騰達BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專為復雜家居環境而生打造。官方稱，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠、阻隔多、Wi-Fi損耗大產生的難題，
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在過去的2022年，半導體市場無疑是經歷了巨大的挫折：新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經十分火熱的芯片半導體市場帶來了一次“冰桶挑戰”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調了出貨預期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅動IC、射頻芯片在內的上游芯片供應商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經步入了2023年，各大半導體、互聯網科技公司紛紛傳來裁員、降
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隨著Wi-Fi 7時代的到來，全球領先的無線科技創新者高通技術公司已再次做好準備，與全球生態系統合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專長和積累，高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司1（基于出貨量統計），Wi-Fi產品出貨量超過65億2。目前，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設計，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發布或正在開發中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的強大領導力高通在Wi-Fi領域的成功絕非偶然。
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半導體或者說芯片是當今高科技產業角力的關鍵依托，日前，知產機構Mathys & Squire發布了一份2022年半導體專利申請報告。數據顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者，這對未來經濟十分重要。去年，半導體相關專利的申請數比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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據DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架，在GPU的芯片塊部分據稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發燒友和工作站市場
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還在妖魔化游戲？新華網給出了點評。新華網發布的一篇名為《別忽視游戲行業的科技價值》文章稱，事實上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業、建筑等實體產業領域實現價值外溢，釋放更多效能。相關部門和從業者或許可以進一步正視游戲的科技價值，搶占下一代互聯網布局。長期以來，社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上，游戲產業從誕生起就與前沿科技密不可分。
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2月20日報道，業界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產，其歐洲新廠將延后建設，最快2025年才會“浮上臺面”，較原預期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應商報道稱，臺積電將于今年初派團隊前往德國考察，該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設。
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貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Linx Technologies的IPW系列堅固型戶外IP67防護等級偶極天線。這款新型戶外天線的頻率范圍介于617MHz至7.1GHz，額定增益高達8.7dBi，可為一系列蜂窩、Wi-Fi?和LPWA/ISM應用提供穩定可靠的性能。IPW系列提供獨立于接地面的偶極天線解決方案，能永久安裝在金屬和非金屬表面上。Linx Technologies ANT-W63-IPW3-NP?Wi-Fi 7/6/6E戶外鞭狀天線設計用于2.4GHz、5
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IT之家 2 月 6 日消息，小米今日宣布小米 13 系列、Redmi K60 Pro、小米萬兆路由器即將升級全新一代 Wi-Fi 7。對此，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍發文表示，Wi-Fi 7 在多項技術加持下，實現更高速、更穩定、更低延時、更廣覆蓋的全面變強，是手機行業的一次巨大升級，也讓用戶能體驗到劃時代的全新 Wi-Fi 體驗。據介紹，Wi-Fi 7 上引入了全新的 MLO（Multi-Link Operation）芯片級多路連接技術，手機可以一次選兩條信號通道，同時高速傳輸數據。IT之家了
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杭州聯芯通半導體有限公司（簡稱聯芯通）是Wi-SUN系統單芯片和網絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網和物聯網通信解決方案，宣布其?VC735X SoC?已成功被?Wi-SUN?聯盟認證為首批?FAN 1.1?認證測試用基準器（CTBU），并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile?認證。VC735X?是聯芯通的新一代無線?SoC，一款具有?OFDM/FSK?并發的?
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今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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2019年，無論從那個角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中，手機品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產品力很強的產品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機市場巔峰，也是華為最強盛的時期，這一年，華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達8588億人民幣，其中智能手機為主的消費者業務貢獻了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強。可也就是這一年，美國開始了對華貿易戰，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
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