- 導讀自1997年以來，Wi-Fi 一直在不斷發展當中，速度、覆蓋范圍和整體性能都在持續提升。在絕大多數人的認知中，Wi-Fi的功能僅僅是用來連接無線網絡，但Wi-Fi作為一種電磁波信號，其實是可以用來反映物體活動情況的。現如今，很多消費電子設備早已具備?基于藍牙信號檢測的近距離感應，能夠通過智能手表給配對好的手機、電腦進行解鎖。此前，在智庫的文章中，也曾分析過無源RFID正在從識別向感知發展，這些變化都在表明新的需求和趨勢已經產生，更多的無線通信技術也都將加入到這個行列當中來，不斷提升用戶的使用
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Wi-Fi Proximity Sensing Wi-Fi近距離感知
- 日前韓媒報道稱，臺積電再度將3納米芯片量產時程延后三個月。對此，臺積電表示，3納米制程的發展符合預期，良率高，將在第4季稍后量產。 據臺媒《經濟日報》報道，業界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產”的說法有關，韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月。 此前臺積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示，客戶對3納米的需求超越臺積電的供應量，明年將滿載生產。臺積電正與設備供應商緊密合作，為3納米制程準備更多產能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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- 10月18日晚間，蘋果官網上架了全新一代iPad Pro，有11英寸和12.9英寸兩種尺寸，其中11英寸無線局域網版起售價6799元，蜂窩版起售價6799元。 通過跟上一代對比不難看出，iPad Pro 11英寸和上代最大的區別在于芯片，前者搭載蘋果M2處理器。 據悉，蘋果M2采用8核中央處理器，由4顆性能核心和4顆能效核心組成，集成10核圖形處理器以及16核神經網絡引擎，基于臺積電改進的第二代5nm工藝制程打造。 相比之下，蘋果M1芯片同樣采用8核中央處理器，集成8核圖形處理器，基于臺積電第一
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- 10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設計廠商貝加爾電子（Baikal Electronics）最新設計完成的48核的服務器處理器——S1000。可惜的是，在美國及其盟國的制裁之下，這款芯片恐怕再也無法進入市場了。過去多年來，俄羅斯的半導體產業一直非常依賴國外的技術。根據聯合國商品貿易（United Nations Comtrade）資料庫，2020 年俄羅斯進口了4.4 億美元半導體設備和12.5 億美元的芯片，相關半導體進口主要來自沒有對其實施制裁的亞洲國家。其實在自俄烏沖突爆發之
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- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Qorvo??QPF4656和QPF4730?Wi-Fi 6/6E (802.11ax) 前端模塊?(FEM)。這些FEM充分發掘了Wi-Fi 6E頻譜的潛力，功效可比當前競品提升達25%。它們的小尺寸和集成的匹配能力有助于盡可能減少占板面積，同時在成本、尺寸和散熱方面提供顯著優勢。這兩款FEM都配備了單刀雙擲開關?(SP2T) 以及可旁
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- 2019年的9月，Wi-Fi聯盟宣布正式啟動Wi-Fi 6認證計劃授權，此舉意味著我們正式步入了Wi-Fi 6時代。根據ABI Research的預測，全球Wi-Fi 6芯片組的出貨量將從2020年的約4億增長到2025年的約33億。可見，在接下來的幾年中，Wi-Fi 6技術將處于快速市場上升期，并將加速滲透到我們的生活中。Wi-Fi作為最成功的無線標準之一，經過20余年的發展，已經打下了自己的一片“江山”。一路走來，不斷提速無疑是Wi-Fi標準開疆擴土的一大法寶。數據顯示，Wi-Fi 6（IEEE 80
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- 近日，深圳市發展和改革委員會發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《征求意見稿》），明確提出了全面提升產業鏈核心環節、加速突破基礎支撐環節、聚力增強產業發展動能、構建高質量人才保障體系等內容。 其中，《征求意見稿》重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用；光
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- 據報道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調制解調器，這意味著蘋果自己的5G調制解調器至少要到2025年才會問世。去年，高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調制解調芯片。然而今年6月底，一項最新調查顯示，蘋果的5G調制解調器芯片開發可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%。到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器：iPhone 12使用的是高通X55調制解調器，iPhone 13使用的是高通X60調制解調
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- 8日，外交部發言人毛寧主持例行記者會。法新社記者就美國商務部宣布對芯片實施新的出口管制進行提問。毛寧回應稱，美國出于維護科技霸權的需要，濫用出口管制措施，對中國企業進行惡意的封鎖和打壓，這種做法背離公平競爭原則，違反國際經貿規則，不僅損害中國企業的正當權益，也將影響美國企業的權益。 毛寧表示，這種做法阻礙國際科技交流和經貿合作，對全球產業鏈供應鏈的穩定和世界經濟恢復都會造成沖擊。美方將科技和經貿問題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發展，只會封鎖自己，反噬自身。
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- 從設計，到生產，到測試、調整、再生產，到最后的出廠和面市，一枚小小的芯片，要經歷一個復雜而又漫長的流程。對于這些流程，許多半導體從業者都能如數家珍。然而，極少有人能夠真正進入全世界最頂級、最高機密的晶圓工廠，以及裝備了最尖端技術設備的芯片測試實驗室，以最近的距離，親眼目睹一枚芯片的誕生全過程。沒跟你夸張：別說客戶進不去，就連在全球十二萬員工的英特爾自己，也只有 1-2% 左右的員工能夠出入它的芯片生產車間；99% 的員工甚至沒有機會和晶圓拍一張合影。而在今天，難掩自豪的硅星人終于可以說，我們不僅和 Rap
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- 據國外媒體報道，AMD首席執行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區，探索與當地合作伙伴的合作。蘇姿豐前往臺灣地區的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節點切換，并且臺積電的2
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- AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機搶占市場么？到現在為止，歐美公司，已經有一百多家公司，對俄羅斯進行了制裁，不向俄羅斯銷售他們的產品，包括英特爾和AMD。就算是美國“長臂管轄”的政策，也不可能在俄羅斯銷售。所以有網友說，中國的CPU，不是X86，而是國產的，這不就是一個絕佳的時機嗎？他們要盡快將產品銷售到俄羅斯，搶占AMD和INTEL的市場。這樣一來，他不僅可以發展自己，還可以在中國的操作系統上推廣，畢竟龍芯的操作系統，只適用于國內的linux，而不是Windows。說實話，網友們的思路還
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- 中國北京 – 2022 年 9 月 20 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天推出一款小巧緊湊的集成式前端模塊 (iFEM)，為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 及最終的 Wi-Fi 7 系統提供高效可靠的全屋覆蓋。相比競爭產品，QPF7250 iFEM 將 Wi-Fi 范圍擴大了 30%，同時增加了容量，以支持智能家居和物聯網的更多接入點。Qorvo 的 QPF7250 在單個設備中集成帶 DC 和 RF
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- 9月17日21時41分，在中國臺灣花蓮縣（北緯23.05度，東經121.21度）發生6.5級地震，震源深度10千米。 這是今年以來我國最大地震，對當地造成了破壞性影響，花蓮大橋斷成數截，民眾卡在橋上，截至18日晚11時，地震造成1人死亡、142人受傷。 除了人員安全之外，地震還有可能對企業生產造成影響，特別是臺灣省內有多家全球芯片工廠及面板廠，這次是否會導致全球芯片大漲價？這要看廠商的受影響程度。 全球最大也是最先進的晶圓代工廠臺積電已經回應，18日下午地震發生后，公司已按照內部程序，對于南部廠
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- 蘋果目前正在研發的A17處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術進行大規模生產，并且N3E很可能是首發用于A17處理器，包括之后的蘋果M系列芯片。
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