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東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。四款新器件是首批采用小型表貼DFN8×8封裝的第3代SiC MOSFET的器件，與TO-247和TO-247-4L(X)等通孔型封裝相比，其體
- 關鍵字： 東芝 DFN8×8 650V SiC MOSFET
SiC開始加速批量上車
- 在新能源汽車技術的演進歷程中，碳化硅（SiC）技術已成為推動行業發展的關鍵力量。作為第三代半導體的代表材料，SiC 憑借其卓越的性能優勢，已深度融入新能源汽車的核心系統，開啟了新能源汽車性能提升與技術創新的新篇章。從高端豪華車型到大眾普及款，從純電動到混合動力，SiC 技術的應用范圍不斷拓展，正以前所未有的速度實現批量上車，重塑新能源汽車的技術格局與市場競爭態勢。碳化硅實現多價格區間車型覆蓋SiC 技術已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競爭的核心要素，如今已廣泛覆蓋 10 萬至 150 萬元價格區間的車型
- 關鍵字： SiC
SiC襯底市場 去年營收減9%
- TrendForce最新研究，2024年汽車、工業需求走弱，SiC基板出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC基板產業營收年減9%，為10.4億美元。進入2025年，即便SiC基板市場持續面臨需求疲軟、供給過剩的雙重壓力，然而，長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降、半導體元件技術不斷提升，未來SiC應用將更為廣泛，特別是在工業領域的多樣化。 同時，市場競爭激烈的環境下，加速企業整合，重新塑造產業發展格局。TrendForce分析各供應商營收
- 關鍵字： SiC 襯底 TrendForce
內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統采用
- 全球先進的太陽能發電及儲能系統技術的專業企業SMA Solar Technology AG（以下簡稱“SMA”）在其太陽能系統新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規模太陽能發電設施、儲能系統以及下一代技術設計的模塊化平臺，旨在進一步提高電網的效率和穩定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
- 關鍵字： 羅姆 ROHM SiC MOSFET 功率模塊 太陽能
英特爾正式將Core Ultra 7 200系列臺式機CPU價格下調高達 25%
- 周二，英特爾通知各方，它正式將其用于臺式機的盒裝 Core Ultra 7 200 系列處理器的建議零售價 （SRP） 下調了約 100 美元。CPU 開發人員降低其產品的價格是很常見的，但像 Intel 這樣的公司正式確認此類舉措并不常見。但是，有一個小問題：由于我們正在處理 SRP，因此實際價格可能會有所不同。立即生效，英特爾的酷睿 Ultra 7 處理器 265K 的建議零售價為 299 美元（之前為 399 美元），而酷睿 Ultra 7 型號 265KF 的建議零售價為 284 美元（之前為 3
- 關鍵字： 英特爾 Core Ultra 7 臺式機 CPU
清純半導體和微碧半導體推出第3代SiC MOSFET產品
- 近日，清純半導體和VBsemi（微碧半導體）分別推出了其第三代碳化硅（SiC）MOSFET產品平臺，標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產品平臺4月21日，清純半導體官微宣布，推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技術平臺，該平臺首款主驅芯片（型號：S3M008120BK）的常溫導通電阻低至8mΩ，比導通電阻系數Rsp達到2.1 mΩ·cm2，處于國際領先水平。source：清純半導體（圖為清純半導體1、2、3代產品比電阻Rs
- 關鍵字： 清純半導體 微碧半導體 第3代 SiC MOSFET
凌華智能全球首發Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發強悍算力
- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
- 關鍵字： 凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
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