Wolfspeed破產傳聞使瑞薩電子20億SiC供應交易面臨風險

據日本媒體《日刊工業新聞》報道，據報道，總部位于美國的碳化硅晶圓生產商 Wolfspeed 正在申請第 11 章破產保護。報告指出，這一發展促使日本公司（包括與 Wolfspeed 簽訂了 10 年供應協議的瑞薩電子以及 Rohm）重新評估其戰略計劃。

正如日刊工業新聞所說，瑞薩電子可能會受到影響，因為其與 Wolfspeed 于 2023 年簽署了 20 億美元的預付款 10 年碳化硅晶圓供應協議。報告指出，如果 Wolfspeed 根據美國破產法第 11 章申請破產保護，瑞薩電子可能必須確認減值損失。

日刊工業新聞還表示，瑞薩電子曾打算于 2025 年在其高崎工廠開始使用 Wolfspeed 提供的晶圓批量生產 SiC 功率半導體。報告稱，雖然生產時間表已經被推遲，這可能會最大限度地減少短期影響，但未來硅片供應的持續不確定性構成了顯著的風險。

值得注意的是，德國最大的芯片制造商英飛凌在 2018 年最初的協議的基礎上，于 2024 年延長了與 Wolfspeed 的 150 毫米碳化硅晶圓長期供應協議。新的合作伙伴關系包括多年產能預留，這表明 Wolfspeed 目前的問題也可能影響英飛凌的供應。

Wolfspeed 在中國的壓力下瀕臨破產

據《華爾街日報》和路透社報道，面對來自快速擴張的中國競爭對手的激烈競爭以及工業和汽車市場的疲軟需求，據報道，Wolfspeed 正準備在幾周內申請破產。報道稱，在拒絕了多項庭外重組提議后，Wolfspeed 現在正準備在大多數債權人的支持下申請第 11 章破產保護。

來自中國競爭對手的越來越大的壓力在 Wolfspeed 的衰落中發揮了關鍵作用。日經新聞 （Nikkei） 2 月份的一份報告強調，中國積極進軍成熟芯片和利基基材，將價格推至歷史低點。該報告補充說，Wolfspeed 的 6 英寸碳化硅晶圓曾經以每片 1,500 美元的價格出售，現在中國的競爭對手以低至 500 美元或更低的價格出售它們。

TrendForce 集邦咨詢最新研究顯示，2024 年，Wolfspeed 以 33.7% 的份額位居 SiC 襯底市場第一。然而，中國競爭對手 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，分別占據 17.3% 和 17.1% 的份額，位居第二和第三。