期待一個新時代的開啟

　　又到歲末年初，對于已經發展到如此成熟規模的半導體產業而言，展望下一年的技術趨勢變得舉步維艱，因為每一個微小的技術變化都已經可稱得上是重大的突破。市場需求將半導體的工藝技術推到了全世界工業精密生產的頂峰，同樣將其行業分工也演化成世界上最為成功的產業鏈發展模式之一。所以，面對未來，我們惟有期待一個全新的半導體時代的開啟。

　　利好2011

　　經歷了2010的全行業強勁復蘇之后，步入2011，半導體企業面對的又是一個全新的競爭格局?？陀^上講，半導體技術的發展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路上不斷前行。在這樣一個大前提下，半導體進入2011存在著諸多特定的利好因素。

　　首先，市場的需求依然旺盛。經歷了2009年的減產之后，半導體庫存已經基本清空，這客觀造成了諸多半導體企業的2010年亮麗的業績，截止到2010年底，半導體的供貨周期依然比2008年之前長很多，庫存始終處于較低的水平，這就必然推動2011年的半導體企業的業績繼續保持增長，雖然這個速度較2010年有明顯的下滑，但基于一個更高的起點的增長，本身就是值得欣慰的事情。

　　其次，新工藝駕臨。2011年，最先進的工藝節點將繼續被推進，下半年，英特爾將推出22nm制程的量產芯片，TSMC也將提供28nm的量產代工業務，新工藝的量產無疑將半導體芯片的性能帶入一個全新的高度，由此引發的連鎖效應勢必引發新的市場需求和技術革新。

　　再者，21世紀第一個十年，半導體經歷了兩次極為驚心動魄的起伏，這也是十年中半導體經歷的僅有兩次起伏。2010，半導體從理論上已經走出了經濟危機帶來的陰霾，對于每個半導體從業者而言，都希望重現世紀初的先悲后喜，一次劇烈的下滑之后換來的是六七年的高速增長，換來的是半導體產業近乎翻倍的成長。

　　最后，新技術和產品對半導體的需求在2011變得更為明顯。一方面由于經濟危機的出現，像3G這樣的基礎網絡建設速度一度被放緩，2011年的3G網絡建設和終端發展依然將是半導體發展的主要推動力，并且將貢獻比2010年更大的市場價值。另一方面，iPad掀起的平板電腦熱潮讓本已平穩的PC市場重新火熱起來，加上更多便攜移動信息處理設備的興起，半導體再一次充滿了動力。

　　不僅傳統兩大市場再次復蘇，電動汽車、新能源和醫療等市場正在不斷快速成長，甚至大有取代兩大傳統應用成為引領半導體成長的主力的趨勢。半導體的發展有個永恒的主題，就是更高性能、更小尺寸、更低功耗和更高的性價比。其中功耗，本就是衡量半導體產品性能和競爭力一個重要的指標，隨著哥本哈根氣候會議之后全球將碳排放作為一項政府層面的任務指標之后，作為決定電子能耗的源頭產業，節能降耗就從半導體的責任變成了義務，并且在強制指令下催生出旺盛的市場需求。因此，2011年半導體發展最重要的主題就是節能降耗及其相關的新能源應用，這無疑給了模擬和電源為主的廠商持久的市場需求。

　　轉變2011

　　面對這些利好，半導體企業沒有理由不期待2011年的增長，只是，經歷過一次大的動蕩之后，或多或少的半導體都會出現一些新的變化。

　　回顧2001年的科技股泡沫破滅引發的半導體產業劇烈動蕩，造成的結果從現在看無外乎有兩個：一是企業級需求逐漸被個人消費需求所超越，成為推動半導體發展的主力;另一個是半導體從IDM(獨立設計制造)模式為主轉變為無晶圓設計(Fabless)—代工(Foundry)的協作模式。當年正是因為對互聯網膨脹速度的過于樂觀估計，導致了科技股市的集中狂跌，從那之后，更多半導體企業開始著重致力于個人消費電子領域的拓展，促成了消費電子產品的快速增長。