te connectivity ai cup 文章 最新資訊
OpenAI 在德克薩斯州的新 AI 中心將消耗一個整座城市的電力
- OpenAI 首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼（Credit: Bloomberg / Bloomberg News via Getty Images）在達拉斯以北大約 40 英里處，你會發(fā)現(xiàn)丹頓，一個擁有兩所大學(xué)、繁忙的農(nóng)貿(mào)市場，以及即將為 OpenAI 建設(shè)的一個巨大、耗電的數(shù)據(jù)中心的小城市。Bloomberg 報道，該站點預(yù)計到 2030 年將使城市的電力需求翻一番，并將消耗高達 390 兆瓦的電力，這比典型的數(shù)據(jù)中心要大得多。Denton 的近 16 萬居民，包括 5.5 萬名大學(xué)生，一
- 關(guān)鍵字： OpenAI AI 數(shù)據(jù)中心
通過AI規(guī)劃和調(diào)度優(yōu)化半導(dǎo)體構(gòu)建
- 根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 的研究，半導(dǎo)體行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，2024 年 5 月的銷售額同比增長 19.3%。隨著社會變得更加數(shù)字化，以及英國政府推動在國家層面增加供應(yīng)，國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)的不確定性推動了這種激增。除了勞動力挑戰(zhàn)外，材料采購也帶來了重大障礙在這里，ALICE Technologies 客戶成功經(jīng)理 Frank Forsberg 解釋了建筑行業(yè)如何利用 AI 驅(qū)動的規(guī)劃和調(diào)度軟件，通過更高效、更及時地建設(shè)工廠來幫助增加半導(dǎo)體供應(yīng)。時間和成本挑戰(zhàn)半導(dǎo)體項目的財務(wù)風(fēng)險很高。半導(dǎo)體開發(fā)通常涉及政府
- 關(guān)鍵字： AI 規(guī)劃 調(diào)度 優(yōu)化 半導(dǎo)體構(gòu)建
華為計劃在阿聯(lián)酋、沙特阿拉伯和泰國出售其舊款 Ascend 910B 處理器
- 據(jù)消息人士透露，華為已向阿聯(lián)酋、沙特阿拉伯和泰國的潛在買家接觸，以出售其舊款 Ascend 910B 處理器。報道稱，華為提供的 910B 數(shù)量為數(shù)千臺，但每個提案的具體數(shù)字尚不明確。報道中援引的消息人士稱，該公司正試圖通過提供基于中國的 CloudMatrix 384 AI 系統(tǒng)的遠程訪問來吸引客戶——該系統(tǒng)由更先進的 Ascend 910C 芯片驅(qū)動。然而，報道指出，由于供應(yīng)有限，華為尚未準備好出口這些芯片。阿聯(lián)酋和沙特阿拉伯最近獲得了與英偉達和 AMD 簽訂的超過一百萬顆芯片的采購協(xié)議，而泰國的 A
- 關(guān)鍵字： 華為 昇騰 AI
如何在AI系統(tǒng)中檢測和糾正靜默數(shù)據(jù)損壞？
- 靜默數(shù)據(jù)損壞 （SDC），有時稱為位衰減或靜默數(shù)據(jù)錯誤 （SDE），是指標準錯誤檢查機制未檢測到的數(shù)據(jù)錯誤，可能導(dǎo)致重大數(shù)據(jù)丟失或計算錯誤。SDC 可能導(dǎo)致訓(xùn)練不準確、預(yù)測錯誤和性能不可靠。檢測 SDC 需要專門的技術(shù)和工具。SDC 可以是瞬態(tài)的，也可以是隨機的。瞬態(tài) SDC 可能是由中微子或 α 粒子等輻射事件引起的。中微子和 α 粒子很難預(yù)測，更難阻止。幸運的是，它們也很罕見，對數(shù)據(jù)中心和大多數(shù) AI 系統(tǒng)中的 SDC 沒有顯著貢獻。SDC 更大、更嚴重的來源是由 IC 缺陷導(dǎo)致的
- 關(guān)鍵字： AI 檢測 糾正 靜默數(shù)據(jù)損壞
Mitsubishi投資Things for AI輔助PLM系統(tǒng)
- 三菱電機公司通過其 ME 創(chuàng)新基金投資了 Things， Inc.，這是一家總部位于日本的初創(chuàng)公司，開發(fā)和提供用于制造的 AI 輔助產(chǎn)品生命周期管理 （PLM） 系統(tǒng)，專門從事從產(chǎn)品規(guī)劃到開發(fā)再到處置的綜合文檔管理。通過這項投資，三菱電機旨在將其廣泛的制造和控制專業(yè)知識與 Things 的生成式 AI 技術(shù)相結(jié)合，以加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的發(fā)展，以應(yīng)對各種制造挑戰(zhàn)。近年來，日本制造業(yè)面臨著勞動力短缺、熟練技術(shù)人員老齡化和其他阻礙技能轉(zhuǎn)移的挑戰(zhàn)。作為回應(yīng)，數(shù)字化轉(zhuǎn)型計劃（例如實施 PLM 和其他數(shù)字系統(tǒng)）取得了快速
- 關(guān)鍵字： Mitsubishi Things for AI 輔助PLM系統(tǒng)
IDC觀察：出海+AI，將重構(gòu)中國制造全球競爭力
- 中國制造業(yè)正處在產(chǎn)能升級與全球化浪潮的交匯點。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，在年營收10億元人民幣以上的中國制造企業(yè)中，77.9%的企業(yè)已經(jīng)有海外業(yè)務(wù)或者正在積極規(guī)劃出海，54%的企業(yè)在探索將AI融入到研產(chǎn)供銷服業(yè)務(wù)中，這場由工業(yè)AI與出海戰(zhàn)略共同驅(qū)動的變革，正在重塑全球制造業(yè)版圖。工業(yè)AI與工業(yè)軟件雙螺旋賦能工業(yè)升級隨著阿里千問、DeepSeek等國產(chǎn)大模型的能力突破和技術(shù)開源，以及華為盤古、百度文心也加入開源陣營， AI/GenAI開發(fā)門檻顯著降低， AI/GenAI向工業(yè)滲透的速度也在顯著
- 關(guān)鍵字： 出海+AI 中國制造 工業(yè)AI
GlobalFoundries 將收購 MIPS 以加速人工智能和計算能力
- 紐約馬爾塔和加利福尼亞州圣何塞，2025 年 7 月 8 日 – GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) 今日宣布與 MIPS 達成最終收購協(xié)議，MIPS 是領(lǐng)先的 AI 和處理器 IP 供應(yīng)商。這項戰(zhàn)略收購將擴展 GF 可定制 IP 產(chǎn)品的組合，使其能夠通過 IP 和軟件能力進一步區(qū)分其工藝技術(shù)。“MIPS 在為性能關(guān)鍵型應(yīng)用提供高效、可擴展的計算 IP 方面擁有強大的傳統(tǒng)，這戰(zhàn)略性地契合了 AI 平臺在不同市場的不斷變化的需求，”全球 Foundries 的總裁
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries MIPS.AI
AI將高端移動設(shè)備從 SoC 推向多晶粒
- 先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設(shè)備的首選技術(shù)，因為它們的外形尺寸、經(jīng)過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
- 關(guān)鍵字： AI 高端移動設(shè)備 SoC 多晶粒
AI驅(qū)動的機器人加速半導(dǎo)體研發(fā)，實現(xiàn)綠色能源
- 科學(xué)家們正在尋求可能提高太陽能電池和其他小工具效率的新型半導(dǎo)體材料。然而，科學(xué)家手動監(jiān)測關(guān)鍵材料特性的速度是創(chuàng)新的障礙。得益于麻省理工學(xué)院研究人員創(chuàng)建的完全自主機器人系統(tǒng)，事情可能會發(fā)展得更快。該研究發(fā)表在《科學(xué)進展》上。他們的技術(shù)利用機器人探針來評估光電導(dǎo)率，這是一種重要的電學(xué)特性，決定了材料對光的接受程度。研究人員將人類專家在材料科學(xué)領(lǐng)域的知識納入機器學(xué)習(xí)模型，以指導(dǎo)機器人的決策。這允許機器人選擇與探針接觸材料的最佳位置，以獲得有關(guān)其光電導(dǎo)的大部分信息，同時獨特的規(guī)劃方法確定接觸點之間的最快路徑。在
- 關(guān)鍵字： AI 機器人 半導(dǎo)體 綠色能源
歐盟汽車/移動出行公司越來越多地采用AI和機器人技術(shù)
- 根據(jù) Information Services Group （ISG） 發(fā)布的一份報告，在重大行業(yè)變化中，歐洲的汽車和移動企業(yè)越來越多地采用人工智能和其他技術(shù)來降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量。報告發(fā)現(xiàn)，區(qū)域汽車行業(yè)正處于 2025 年的關(guān)鍵時刻，因為在歐盟氣候目標和不斷變化的消費者期望的推動下，該行業(yè)需要滿足對可持續(xù)性和數(shù)字化的需求。為了滿足這些需求，企業(yè)正在投資 IoT、AI 和機器人技術(shù)，以實現(xiàn)實時監(jiān)控和預(yù)測性維護，同時使生產(chǎn)線更加靈活。“歐洲汽車企業(yè)正在其業(yè)務(wù)的各個方面迅速采用數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展實踐，”IS
- 關(guān)鍵字： 汽車 移動出行 AI 機器人
TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱
- 全球人工智能革命正在推動對先進半導(dǎo)體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設(shè)計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
- 關(guān)鍵字： TSMC AI 芯片
硅熱潮：AI 內(nèi)容工具如何推動半導(dǎo)體和云增長
- AI 驅(qū)動的內(nèi)容優(yōu)化工具（從實時語言翻譯和視頻分析到個性化營銷）的快速發(fā)展正在重塑各行各業(yè)。這些創(chuàng)新的背后是一個無聲的引擎：對半導(dǎo)體和云基礎(chǔ)設(shè)施的飆升需求。隨著公司利用 AI 來改進內(nèi)容創(chuàng)建和交付，為這些系統(tǒng)及其托管數(shù)據(jù)中心提供動力的芯片正在成為 2025 年及以后的關(guān)鍵投資主題。半導(dǎo)體淘金熱：以 AI 芯片為核心全球半導(dǎo)體市場有望在 2025 年達到 6970 億美元，其中 AI 應(yīng)用推動了超過 20% 的增長。用于訓(xùn)練和部署大型語言模型 （LLM） 和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
- 關(guān)鍵字： 硅熱潮 AI 內(nèi)容工具 半導(dǎo)體 云增長
TE Connectivity的ECONIDUR電鍍在性能和可持續(xù)性之間取得平衡
- TE Connectivity 宣布推出一種新的連接器觸點電鍍解決方案，旨在在不犧牲性能的情況下減少 CO? 排放。新的 ECONIDUR 電鍍使用鎳磷 （NiP） 層堆棧，該公司聲稱該層具有與傳統(tǒng)貴金屬表面處理相當?shù)哪陀眯院托盘柾暾浴CONIDUR 的優(yōu)勢ECONIDUR 這個名字反映了這種鎳磷基電鍍的主要優(yōu)勢：它提供更環(huán)保的接觸表面處理和更低的碳足跡，同時保留了傳統(tǒng)電鍍解決方案的高耐用性。據(jù) TE 稱，ECONIDUR 減少了貴金屬的使用，同時改善了連接器制造對環(huán)境的影響。該公
- 關(guān)鍵字： TE Connectivity ECONIDUR 電鍍
鎧俠開源軟件推動 AI RAG 的發(fā)展
- 通過優(yōu)化固態(tài)驅(qū)動器 （SSD） 的使用，不斷努力提高檢索增強一代 （RAG） 系統(tǒng)中 AI 矢量數(shù)據(jù)庫搜索的可用性，鎧俠株式會社宣布更新其鎧俠 AiSAQ?（帶產(chǎn)品量化的全存儲 ANNS）軟件。這個新的開源版本引入了靈活的控制，允許系統(tǒng)架構(gòu)師定義搜索性能和向量數(shù)量之間的平衡點，向量數(shù)量是系統(tǒng)中 SSD 存儲固定容量的對立因素。由此產(chǎn)生的好處使 RAG 系統(tǒng)的架構(gòu)師能夠微調(diào)特定工作負載及其要求的最佳平衡，而無需進行任何硬件修改。鎧俠AiSAQ軟件于2025年1月首次推出，它采用了一種新穎的近似最近鄰搜索（A
- 關(guān)鍵字： 鎧俠 開源軟件 AI RAG AiSAQ
te connectivity ai cup介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條te connectivity ai cup!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對te connectivity ai cup的理解，并與今后在此搜索te connectivity ai cup的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對te connectivity ai cup的理解，并與今后在此搜索te connectivity ai cup的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
te connectivity ai cup電路
te connectivity ai cup相關(guān)帖子
te connectivity ai cup資料下載
te connectivity ai cup專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473