芯片三雄紛推新品AI PC纏斗決戰(zhàn)處理器效能

人工智能（AI）落地終端之際，AI PC便被視為是重要的亮點項目之一。今年臺北國際電腦展上，AI PC是各場次keynote的重要發(fā)表內容，芯片廠商無不發(fā)表對于AI PC的展望及對應于市場的新品，并邀請作業(yè)系統(tǒng)伙伴及品牌廠商站臺，除宣告各家AI PC的不落人后，也為AI PC的亮相增添更多光彩。

觀察近日各家芯片廠商推出的AI PC處理器，AMD除宣布全新Zen5架構導入，也確立未來將把消費型Ryzen處理器區(qū)分為專注游戲效能的產品線，以及針對AI PC產品的Ryzen AI系列，其中，優(yōu)先應用于筆電的Ryzen AI 300系列，搭載對效能與省電進一步優(yōu)化的XDNA 2架構NPU，在NPU算力的支持增長到50 TOPS，是公布至今市場中最高AI算力的處理器產品。

高通則以Snapdragon X Elite及Snapdragon X Plus兩款處理器切入AI PC市場，采用客制化整合的Oryon CPU架構，并采Adreno GPU架構及Hexogon NPU核心，強調單核效能能與其他競品相比，在相同峰值效能下，可減少65%的功耗。AI算力部分，NPU算力可達45 TOPS，總算力可達75 TOPS，每瓦效能表現(xiàn)優(yōu)于現(xiàn)今市面上的處理器產品。

英特爾AI PC新品是將于今年第4季登場的Lunar Lake，采用新一代的Skymount架構與Lion Cove架構作為E-Core及P-Core，本次的Lunar Lake平臺為呼應AI PC對能耗及效率的要求，在該產品系列中取消招牌的超執(zhí)行緒技術，反而以效能與能耗平衡、追求長續(xù)航力作為產品特色。

從三大芯片廠商的AI PC布局可見，新平臺預期將優(yōu)先被應用在不同的市場之中。高通Snapdragon X系列處理器分屬在消費性及商用市場之中，針對商用機種的部署，可說是延續(xù)過往高通處理器的市場選擇，盡管當前商用市場對于英特爾的黏著度較高，但在目前微軟Copilot服務主要對應的需求即為企業(yè)生產力提升的情況，以及考量商用客戶對PC產品價格提升的接受度可能相較消費性高，使高通無法舍棄以商用市場作為首波主打的誘因。而此同時，在Dell、HP、Lenovo這些品牌廠商的搭載選擇上，品牌廠與高通的合作也選擇分散風險，在產品項目中，采用一半商用一半消費性的布局策略，試試市場水溫。

AMD的Ryzen AI 300系列相對被應用在較多電競及創(chuàng)作者筆電機種，延續(xù)其在電競市場優(yōu)勢，此波處理器以功耗45W的市場為主打，對于中階電競玩家或創(chuàng)作者的使用相對適合。至于因遷就功耗與能效平衡的英特爾Lunar Lake在展場上則較為失色，且由于定位在功耗28W的市場，所以多被應用在一般主流市場的筆電產品，暫時未能看到更多在電競、創(chuàng)作者的機種的搭載。

AI PC的定義至今未能統(tǒng)一，部分原因來自于當前芯片廠商的AI硬件對AI應用的支持呈現(xiàn)差異。CPU與GPU廠商各自強調在AI PC市場中的必須性，一方廠商表明NPU將提供較低功耗的效率表現(xiàn)，另一方供應商則認為以效能著稱的GPU可提供較大AI算力的支持。

由于NPU及GPU在算力、功耗、價格等產品定位不同，也讓兩類芯片在AI體驗下差異很大，如以功耗表現(xiàn)看，NPU處理像是逐字稿生成、影片生成字幕等低功耗、長時間的任務時，執(zhí)行的CP值比GPU好，但應用于圖像生成、影片生成、游戲光追等AI功能時，GPU算力又能幫上大忙，而在價格方面，兩者更是差距甚遠。

因此，可預見未來針對AI PC的硬體規(guī)范，將如同電競產品，會有較明顯高中低階的區(qū)別，使用者可根據需要的AI功能、對于省電的需求、愿付的價格等評比規(guī)則，以需求情境采購載相對應的硬體支持的AI PC產品。

AI PC與一般PC最大差異在于AI模的推論由過往的云端計算轉變?yōu)槁涞卦诮K端運行。相這些運算所需的能耗就需要由地端硬體負擔。這給長年以低功耗為產品特色的Arm架構，一個看似可行的市場切入點。

綜觀目前x86與Arm架構在PC市場的布局，目前市場接受度最大的差異仍在于軟體支持的整備度，盡管目前高通官網提供原生支持App的列表，并表示將在近一兩個月內提升相關原生應用程式的數量，但目前可原生執(zhí)行的App對于一般消費者而言或許已足夠，但在創(chuàng)作者軟體的部分，仍與x86架構提供的軟體支持有落差。

來源：經濟日報