- 集邦咨詢內存儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2017年第二季的DRAM產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看，由于客戶端已經將庫存水位逐步往上提升，第二季供不應求狀況雖不至于像第一季度嚴重，但整體仍處于供貨吃緊的狀況。標準型內存與服務器用內存第二季價格上漲逾一成，行動式內存則因中國品牌手機廠下修出貨數量，價格僅小幅上漲5%內。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出，觀察市場面，受惠于平均銷售單價的上揚與新制程的持續轉進，大規模的擴張產能至今年年底仍未見，全球DRAM市場第二
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DRAM NOR
- 曾經飛索的破產和三星的退出使NOR FLASH行業重新洗牌，同年美光稱霸，臺灣廠商崛起，NOR FLASH漲價，行業迎來一波反彈。
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硅晶圓 NOR
- 供給端：原材料價格調漲，大廠退出
原材料漲價
今年以來半導體硅晶圓市場出現八年以來首度漲價情況，其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾等提高制程，20nm以下先進工藝占比不斷提高，加大對高質量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉產3D NAND，投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時工業與汽車半導體、CIS、物聯網等IC芯片開始快速增長，大陸半導體廠商大舉建廠擴產，帶來新的硅片需求增量。供給方面，硅片廠集中在日韓臺，前六大廠商市占98%，在硅片
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NOR 晶圓
- 自1970年，美國英特爾的半導體晶體管DRAM內存上市以來，已經過去47年，美國、日本、德國、韓國、中國臺灣的選手，懷揣巨額籌碼，高高興興地走進來，卻在輸光光之后黯然離場。目前，只有韓國三星和海力士，占據絕對壟斷地位，在DRAM市場呼風喚雨，賺得盆滿缽滿。
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DRAM Flash
- 這個時間點我們討論Nor Flash行業趨勢與全年景氣度，一方面是Nor廠商二季度業績即將公布，而相關公司一季度業績沒有充分反映行業變化;另一方面是相關標的與行業基本面也出現了變化(如Switch超預期大賣以及兆易創新收到證監會反饋意見等)，同時我們調高AMOLED與TDDI Nor的需求拉動預期，詳細測算供需缺口，以求對未來趨勢定性、定量研究;
汽車電子與工控拉動行業趨勢反轉 TDDI+AMOLED新需求錦上添花
1、汽車與工控拉動2016趨勢反轉
從各方面驗證，2016年是NOR
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存儲 NOR
- UFS普及并不缺乏機會，Flash產能的困境能否早日抒解，成為真正影響UFS茁壯的關鍵因素了。
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Flash UFS
- 如今某些網絡新聞媒體缺乏基本的職業道德，為博眼球胡謅瞎報，誤導群眾，損人又害己，更有可能會影響NOR Flash行業良性發展。
歪曲報道如下：
武漢新芯廠內傳出化學污染事件，雖然沒有造成人員傷亡，但是造成NOR Flash產線制程污染，影響產能在9000片左右，市場預料，將造成NOR Flash產能缺口。
由于美光及賽普拉斯(Cypress)相繼退出中低容量的NOR Flash市場，使中低容量產品全球供給量遭遇缺口，現在武漢新芯受到化學污染，有望再度推升NOR Flash報價，市場最
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武漢新芯 NOR
- 以AT45DB041B為例，將FPGA和大容量串行flash存儲芯片的優點有效地結合起來，實現了FPGA對串行存儲芯片的高效讀寫操作，完成了對大量測量數據的存儲處理和與上位機的交換，并在某電力局項目工頻場強環境監測儀中成功應用。
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Flash 串行存儲 FPGA
- 介紹了一種基于FPGA的水聲信號數據采集與存儲系統的設計與實現,給出了系統的總體方案,并對各部分硬件和軟件的設計進行了詳細描述。系統以FPGA作為數據的控制處理核心,以存儲容量達2 GB的大容量NAND型Flash作為存儲介質。該系統主要由數據采集模塊、數據存儲模塊和RS-232串行通信模塊組成,具有穩定可靠、體積小、功耗低、存儲容量大等特點,實驗證明該系統滿足設計要求。
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數據采集 Flash FPGA
- SPI 總線是一個同步串行接口的數據總線，具有全雙工、信號線少、協議簡單、傳輸速度快等特點。介紹了SPI 總線的結構和工作原理，對4 種工作模式的異同進行了比較，并著重分析了SPI 總線的工作時序。利用Verilog 硬件描述語言編寫出SPI 總線的主機模塊，經ModelSim 仿真得出相應的仿真波形。
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SPI 同步串行接口 Verilog
- SPI 接口應用十分廣泛，在很多情況下，人們會用軟件模擬的方法來產生SPI 時序或是采用帶SPI 功能模塊的MCU。但隨著可編程邏輯技術的發展，人們往往需要自己設計簡單的SPI 發送模塊。本文介紹一種基于FPGA 的將并行數據以SPI 串行方式自動發送出去的方法。
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SPI VHDL FPGA
- FPGA最小系統是可以使FPGA正常工作的最簡單的系統。它的外圍電路盡量最少，只包括FPGA必要的控制電路。一般所說的FPGA的最小系統主要包括：FPGA芯片、下載電路、外部時鐘、復位電路和電源。如果需要使用NIOS II軟嵌入式處理器還要包括：SDRAM和Flash。一般以上這些組件是FPGA最小系統的組成部分。
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FPGA最小系統 Altera NiosII Flash SDRAM
- TFFS文件系統中的Core Layer內核層可將其他層連接起來協同工作；翻譯層主要實現DOS和TFFS之間的交互、管理文件系統和Flash各個物理塊的關系，同時支持TFFS的各種功能，如磨損均衡、錯誤恢復等；MTD層執行底層的程序驅動(map、read、write、erase等)；socket層的名稱來源于可以插拔的socket存儲卡，主要提供與具體的硬件板相關的驅動。
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文件系統 Flash SOCKET
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