- 導讀:本文主要介紹的是SPI是什么,不懂得親快來學習一下吧,很漲姿勢的哦~~~
1.SPI是什么--簡介
SPI是Serial Peripheral Interface的縮寫,中文名稱為串行外設接口。SPI總線系統是一種同步串行外設接口,它可以使MCU與各種外圍設備以串行方式進行通信以交換信息。SPI總線系統是一種高速的,全雙工,同步的通信總線,并且在芯片的管腳上只占用四根線,節約了芯片的管腳,同時為PCB的布局上節省空間,提供方便,
2.SPI是什么--特點
SPI一共有11位有
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MCU SPI SPI是什么
- TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新調查報告顯示,受到新款智慧型手機上市以及今(2015)年度蘋果新款iPhone即將開始拉貨的影響,NAND Flash市況將逐漸增溫,預估在第三季將擺脫供過于求,轉為供需較為平衡的格局。
從供給面觀察,雖然各家NAND Flash廠商陸續宣布3D -NAND Flash的量產時程,但嵌入式產品應用仍須考量控制晶片的搭配,與各種系統端搭配的相容性問題,DRAMeXchange預估,2015年3D-NAND Flash的產出比重將僅
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TrendForce NAND Flash
- 1 VxWorks系統的啟動流程
嵌入式VxWorks操作系統的啟動包括兩個階段,一是BootRom引導,二是VxWorks操作系統映像的啟動。BootRom映像也叫做啟動映像,它主要是初始化串口、網口等很少的硬件系統來下載VxWorks映像。VxWorks映像包含完整的VxWorks OS,是真正在目標板上運行的操作系統。它啟動后會重新初始化幾乎所有的硬件系統,這樣操作系統才可以在目標板上正常運行。兩種映像的區別如表 1所示。
VxWorks內核有多種啟動流程。本文基于的聲吶原型機采
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VxWorks 嵌入式 TFFS Flash MTD
- 接上篇
4 設計趨勢
目前BCM設計技術日新月異,主要的趨勢是平臺化靈活性更高,集成度更高和分布式設計者三大方向。另外隨著ISO26262安全規范的推行,關于功能安全的考慮在BCM設計中將會得到更多的體現。
4.1 集成度和靈活性
隨著汽車電子的發展,目前BCM設計的趨勢是平臺化和高集成度化兩個趨勢。平臺化SBC、SPI器件、共用ADC,以及高低邊可配等。 主要通過器件的兼容性來實現。集成度主要是提高器件的集成度,例如采用系統基礎芯片將電源、CAN收發器、LIN收發器集成到一個
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BCM ECU LED 負載 MOSFET SPI
- 2014年NAND flash銷售數據出爐,IHS報告稱,前四大業者中,三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)銷售皆有成長,唯有二哥東芝(Toshiba)疑似因為產品出包遭蘋果召回,市占和業績雙雙下滑。
BusinessKorea報導,IHS 13日報告稱,三星電子穩居NAND flash老大,去年銷售年增4%至90.84億美元,市占率成長0.1%至36.5%。二哥東芝去年市占率由34.3%減至31.8%,銷售也大減將近3億美元。
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三星 NAND flash
- 儲存裝置市場正醞釀一波小型新創公司革命。過去由惠普(HP)、IBM、NetApp與EMC等業者把持的儲存市場,目前已遭到許多小型新創公司崛起并搶走市場。調查也發現,消費者預期未來將擴大使用Flash存儲器與固態硬碟(SSD),因此,傳統大廠必須調整策略才能扭轉頹勢。
據TechRadar報導,全球四大儲存大廠惠普、IBM、NetApp與EMC近期受到甫成立不久的新創公司推出快閃技術產品,因此,其外部硬碟儲存市場占有率已逐漸流失。
據IDC調查發現,截至2014年第2季為止,由四大廠供應的高
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IBM SSD Flash
- 三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業、于去年10月搶先量產3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品,但三星的領先優勢恐維持不了多久,因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!
日本媒體產經新聞25日報導,三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層,但東芝已研發出超越三星的制造技術、可堆疊48層,且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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東芝 3D Flash
- 中國大陸智能型手機的高成長,使得內存等零組件的消耗激增。這也使得南韓的內存供應商不管是從零組件競爭還是手機整機的競爭上都倍感壓力。
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DRAM NAND Flash
- 2015年由行動裝置帶動的高規格半導體之爭蓄勢待發;行動應用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導體需求增加,被視為半導體產業成長新動能。
據韓媒亞洲經濟的報導,智慧型手機的功能高度發展,讓核心零組件如應用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進化到64位元,可望讓多工與資料處理
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半導體 NAND Flash LPDDR4
- 根據 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示,第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準,但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價格與產銷端的壓力影響營收、及第三季呈現微幅衰退的情況下,品牌供應商營收僅較第三季成長 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協理楊文得表示,因需求端面臨淡季效應,2015 年第一季整體市況將轉為供過于求,在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下,業者將藉由加速先進制程的轉進,改善成本架構,以減低價格跌幅的沖擊。
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NAND Flash 三星 東芝
- 存儲器廠持續在eMCP(eMMC結合MCP封裝)領域擴大進擊,繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯盟,新帝(SanDisk)亦傳出首度來臺尋找移動式存儲器Mobile RAM合作伙伴,考慮與南亞科簽定長約或包下產能,顯示國際存儲器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源,并敲開與臺廠合作大門。
半導體業者透露,在三星電子和SK海力士主導下,智能型手機內建存儲器規格從eMMC轉為eMCP,原本NAND Flash芯片外加關鍵零組件Mobile RAM芯片,2015年東芝??新帝陣營將展開大反撲。
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NAND Flash Mobile RAM
- 由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應量持續增加,造成價格連續兩個月下滑,業界預期若三星電子(Samsung Electronics)等業者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產比重,后續MLC產品價格下滑情況恐將更明顯。
根據韓媒DigitalTimes報導,由于USB、硬碟與記憶卡市場進入淡季,加上庫存堆積,導致NAND Flash價格走滑,市場供給過剩情況恐持續到農歷春節。業界認為目前NAND Flash下滑走勢雖大部分是受
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NAND Flash 三星
- 大神X7作為大神最新的旗艦手機,不僅擁有出色的硬件配置,同時采用雙面玻璃加上一體成型鋁合金中框,做工非常精細,今天我們來將大神X7拆開,看一下大神X7的做工用料,究竟大神X7做工有多精致。
大神X7采用雙面玻璃工藝,而且手機沒有任何螺絲,所以拆解只能從后蓋開始,因為后蓋是采用雙面膠固定的。
要將大神X7后蓋拆除必須將后蓋進行加熱,讓雙面膠可以和后蓋分離,從而移除后蓋的后蓋。
大神X7整個后蓋的背面都覆
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大神 X7 flash
- 儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯(8299)昨(19)日宣布,參與記憶體模組廠宇瞻私募,將以每股25.38元、總金額3億8,070萬元,取得宇瞻9.9%股權,成為宇瞻最大法人股東,雙方將攜手沖刺工控應用固態硬碟(SSD)市場。
群聯昨股價上漲2.5元,收在214.5元;宇瞻下跌0.25元,以31.4元作收。
群聯斥資約3.8億元,取得宇瞻9.9%股權,成為最大法人股東。圖為群聯董事長潘健成。 本報系資料庫
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上述私募價格是采依過去30個交易日均價31
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群聯 宇瞻 NAND Flash
- 三星電子(Samsung Electronics)日前發布2014年第4季暫定財報,營收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元),其中半導體事業暨裝置解決方案(DS)事業部貢獻達一半以上,可說是最大功臣。
據韓媒ChosunBiz報導,三星電子在1月8日發布2014年第4季暫定財報,業績終于跌回升,營收為52兆韓元,營業利益達5.2兆韓元。
韓國KDB大宇證券推估,三星電子DS部門第4季貢獻營業利益約2.9兆韓元,比IT暨移動通訊(IM)事業部高出1兆韓元左右。第3季DS部門營業利益(2
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蘋果 DRAM NAND Flash
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