- 錫膏印刷在無鉛制造質量中發揮著關鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續環節部分提供了關鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關問題，根據錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產線最終質量的影響是至關重要
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SPI 無鉛 缺陷 制造
- 被廣泛應用于手機、平板等數碼設備中的Nand Flash由于工藝原因無法避免壞塊的存在，但是我們可以憑借高科技變廢為寶，將“壞塊”進行有效的利用，從而滿足我們的應用需求，讓壞塊不“壞”。
要想變廢為寶，有效利用壞塊。我們首先要弄明白什么是“壞塊”，做到知己知彼，才能為我所用。壞塊的特點是當編程或者擦除這個塊時，不能將某些位拉高，從而造成編程和塊擦除操作時的錯誤，這種錯誤可以通過狀態寄存器的值反映出來。這些無效塊無法確定編程時
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Nand Flash 寄存器
- 針對某X射線探測器輸出信號增益需不斷調節以滿足后續信號采集電路的輸入范圍，其偏置電壓需要精細調節，文章采用數字電位計和FPGA設計了X射線探測器偏置電壓調節系統。闡述了所選數字電位計的參數、特點及內部結構，在此基礎上給出了系統的設計方案。文章中FPGA采用SPI通信方式對數字電位計進行配置實現電阻100KΩ共256檔的調節，最終給出實際測試結果，驗證了采用數字電位計實現偏壓調節的靈活性。
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X射線探測器 反向偏壓調節 數字電位計 SPI FPGA
- 前些天，有位網友談到通過FPGA來實現SPI通訊。通過帖子的回復發現好多網友對SPI通訊還有些疑惑，于是今天就帶著大家從SPI的標準協議，SPI在STM32單片機上的配置及在74HC595邏輯芯片通訊的實例來全方面認識一下這個既
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STM32 SPI
- 摘要在嵌入式設計中，許多應用設計都需要使用EEPROM 存儲非易失性數據，由于成本原因，某些單片機在芯片內部并沒有集成EEPROM。MSP430G 系列處理器是TI 推出的低成本16 位處理器，在MSP430G 系列單片機中并不具備E
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MSP430G 單片機 Flash
- FLASH 和EEPROM的最大區別是FLASH按扇區操作，EEPROM則按字節操作，二者尋址方法不同，存儲單元的結構也不同，FLASH的電路結構較簡單，同樣容量占芯片面積較小，成本自然比EEPROM低，因而適合用作程序存儲器，EEPROM則更多的用作非易失的數據存儲器。當然用FLASH做數據存儲器也行，但操作比EEPROM麻煩的多，所以更“人性化”的MCU設計會集成FLASH和EEPROM兩種非易失性存儲器，而廉價型設計往往只有 FLASH，早期可電擦寫型MCU則都是EEPRM結構，現在已基本上停產了。
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單片機 flash eeprom
- 首先需要了解NAND FLASH的結構。如圖：以鎂光MT29F4G08BxB Nand Flash為例，這款Flash(如上圖)以4個扇區(sector)組成1個頁(page)，64個頁(page)組成1個塊(block)，4096個塊(block)構成整個Flash存儲器;由于每個扇區
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Flash NAND 扇區管理
- JEDEC標準(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一個可供查詢的描述串行Flash功能的參數表。文章主要介紹了這個串行Flash功能參數表的結構、功能和作用，并給出其在系統設計中的具體應用。
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JEDEC Flash JESD
- 一種UART＆SPI接口驗證工具的設計與實現,摘要：隨著WLAN(無線局域網)的普及，各種接口的WLAN網卡層出不窮，像UART，SPI，USB等。為了驗證接口的功能、性能和兼容性是否符合需求，在此提出了一種支持UARTSPI接口的驗證工具。傳統的接口驗證采用手動驗證的方
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UART SPI 接口驗證 自動化
- TMS320C6455 DSP基于外部FLASH自動加載的設計,摘要 為實現數字信號處理器的加栽，介紹了TMS320C6455的各種加載模式，尤其是對外部ROM的引導方式，以及一種無需數據轉換即可通過數據加載將用戶程序寫入Flash的方法。以TMS320C6455為例，同時結合LED燈閃爍實例驗證
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DSP 加栽模式 二次加載 Flash
- 所有的FLASHA 都一樣只能從1變0，要想從0變1 只有擦除一個頁扇， SST25VF080B 最小可以擦除4KB的頁 速度也不錯 50MHz 容量1MB 挺夠用的 10萬次的擦寫壽命。最低2.7V 就可正常工作。
Flexible Erase Capability
– Uniform 4 KByte sectors
– Uniform 32 KByte overlay blocks
– Uniform 64 KByte overlay b
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STM32 SPI
- 全球NAND Flash(儲存型快閃記憶體)供給成長持續大于需求，預估NAND Flash今年底報價將較去年跌掉三成，且跌勢恐將一直延續至2018年。市調機構IHS iSuppli最
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三星 東芝 NAND Flash
- 數字信號處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時鐘性能超過100MHZ)和高速先進外圍設備，通過CMOS處理技術，DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進步增加了DSP
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硬件設計 FlaSh DSP
- SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節省空間，提供方便，正是
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串行外設接口 SPI 總線時序
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