- 2月17日消息，據韓國媒體報道，韓國半導體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導體電子設計自動化（EDA）軟件，以應對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導體公司使用中國軟件，業界人士透露，SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來政策要求。EDA軟件被稱為“芯片之母”，是芯片設計和制造過程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設計并預測結果。目前，EDA市場主要由美國公司主導，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場占有率
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EDA SK海力士 三星
- 在芯片設計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內部的信號引出到所需的位置，以便于后續封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區域引出到封裝的目標區域。支持高級封裝技術：如倒裝芯片
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芯片設計 RDL EDA
- 據中國科學院微電子研究所官網消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導中心李俊杰高級工程師、南方科技大學王中銳教授、維也納工業大學Lado Filipovic教授合作，針對GAA內側墻結構Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問題，通過提出全新的Ge原子解吸附和擴散的模擬算法，建立了基于蒙特卡洛方法的連續兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型，實現了針對Si/SiGe六疊層結構的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應結構的流片實驗。通過結合形貌仿真和透射電子顯微鏡（TEM）表征，探究了
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中科院 先進工藝 EDA
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節省空間的接口，可連接針對各種應用的擴展模塊，這些應用包括工業自動化、預測性維護、IoT、智能家居和樓宇，以及農業應用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預配置的云端或獨立的開放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評估、定
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- 據天眼查消息，近日，深圳鴻芯微納技術有限公司發生工商變更，新增深圳市引導基金投資有限公司、國家集成電路產業投資基金股份有限公司（大基金一期）、鴻芯創投（深圳）企業（有限合伙）為股東。據悉，大基金一期此次認繳出資額4.9581億元人民幣，持股比例高達38.7357%，已成為鴻芯微納的最大股東之一。 鴻芯創投（深圳）企業（有限合伙）出資 836.73萬元，深圳市引導基金投資有限公司出資4.9581億元。官網消息顯示，深圳鴻芯微納技術有限公司成立于2018年，是一家致力于國產數字集成電路電子設計自動化（EDA）
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大基金 EDA 鴻芯微納
- IT之家 9 月 3 日消息，IDC 數據顯示，2023 年中國設計研發類工業軟件中，計算機輔助設計（CAD）總市場份額達到 54.8 億元人民幣，年增長率為 12.8%，與上年相比增速放緩。從競爭格局來看，達索系統、西門子和歐特克在 2023 年中國 CAD 軟件市場仍為前三，但相較 2022 年市場占比持續下降，其中：達索系統從 23.5% 下降至 18.0%西門子從 15.3% 下降至 13.2%歐特克從 12.5% 下降至 11.6%中望軟件、PTC、浩辰軟件、華天軟件分列第四到第七其他
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CAD EDA
- IT之家 8 月 29 日消息，中芯國際剛剛發布了最新的 2024 半年報，IT之家匯總主要財務數據如下：營業收入為 262.69 億元，同比增長 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元，同比下降 45.1%?；久抗墒找?0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個百分點，凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個百分點。研發投入 26.2 億元同比增長 9.1%，占營業收入 10.1% 同比
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中芯國際 EDA 晶圓代工
- 人工智能（AI）的影響已經深入到科技領域的方方面面，其變革性堪比二極管、晶體管和智能手機。AI的應用和推廣速度超出了大多數人的預期，已在行業內廣泛滲透，從反饋放大器到復雜的電子設計自動化（EDA）工具，AI正以不可阻擋的勢頭改變著技術設計的未來。邊緣端Tiny AI：讓小平臺釋放大潛力隨著技術的進步，設計流程面臨著越來越高的復雜性和效率要求。Tiny AI（微型AI）正帶著強大的計算能力走向邊緣設備，成為應對這些挑戰的關鍵力量。Tiny AI的優勢在于將強大的計算能力直接引入設備，減少延遲并提升實時決策能
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EDA
- 半導體行業正在投入更多的硅片以應對AI挑戰。
Ausdia公司致力于確保所有設計在時序方面都能正常工作。
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EDA
- 美國加州時間2024年7月15日，SEMI旗下技術社區電子系統設計聯盟（ESDA）在其最新的《電子設計市場數據報告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度電子系統設計（ESD）行業銷售額從2023年第一季度的39.511億美元增長了14.4%，達到45.216億美元。與前四個季度相比，最近四個季度的移動平均值上漲了14.8%。SEMI電子設計市場數據報告執行發起人Walden C.Rhines表示：“2024年第一季度，EDA行業銷售額持續強勁增長。所有產品類別都有所增長，包括計算機輔助工程（CAE）、I
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ESDA ESD 銷售額 EDA
- 當地時間周二，美國商務部發表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業在芯片封裝新技術領域進行創新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發領域中的一個或多個相關：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術，包括光子學和射頻；
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先進封裝 chiplet EDA
- 在7月4日召開的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議上，芯片自動化設計解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業和企業的角度來看，AI產業鏈是從半導體開始的，同時也離不開上層軟件。他回顧了半導體產業歷史，經歷了60年多年發展，半導體市場已實現超5000億美元規模，預計到2030年翻了一番達到1萬億美元，而產業發展的增量大部分都是由AI所驅動的。新思科技提供EDA設計軟件幫助工程師設計復雜的半導體芯片，盡可能通過軟件實現自
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- 7月1日消息，據國外媒體報道稱，美國之前已經宣布，對設計GAAFET(全柵場效應晶體管)結構集成電路所必需的EDA軟件等技術實施新的出口管制。EDA軟件是定制系統半導體設計的關鍵，已成為全球半導體戰爭的關鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯誤驗證，還用于后處理封裝設計。市場調研數據顯示，全球EDA市場由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西門子）EDA等美國公司主導，占據近75%的市場份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據。雖然韓國有兩家EDA公司，但它們的市場份額接近0。隨著美國
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- 時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎芯和半導體創立于2010年，是國內EDA行業的領先企業。與“在傳統EDA存量市場做國產替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統分析為驅動，實現了覆蓋芯片、封裝、系統到云的全鏈路電子系統設計仿真解決方案。射
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- IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出，三星電子一般要到芯片良率超過 60% 后才會開始量產手機 SoC，目前的良率水平離這條標準線還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產定下的最晚時間是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部門還有一段時間提升下代旗艦自研手機 SoC 的良率。如果到時良率仍然不足，那三
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