siemens eda 文章進(jìn)入siemens eda技術(shù)社區(qū)

美國的壓力未能減緩中國半導(dǎo)體的崛起：韓國感受到了壓力

盡管美國一直在努力限制中國的技術(shù)進(jìn)步，但來自韓國的報(bào)道表明一個(gè)令人擔(dān)憂的現(xiàn)實(shí)：中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對(duì)韓國在中國市場(chǎng)的主導(dǎo)地位構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。與最初的預(yù)期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。事實(shí)上，中國不僅在智能手機(jī)和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位，而且在關(guān)鍵的半導(dǎo)體行業(yè)也取得了顯著進(jìn)展，與韓國的發(fā)展步伐相媲美。這在中國智能手機(jī)市場(chǎng)上是顯而易見的，國內(nèi)品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國巨頭。數(shù)據(jù)顯示，三星在折疊手機(jī)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
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多芯片設(shè)計(jì)將復(fù)雜性推向極限

繼續(xù)采用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行持續(xù)縮小，將需要整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的改變。
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電路設(shè)計(jì)，常用的軟件有哪些？

1、前言硬件電路的設(shè)計(jì)主要分為3個(gè)部分1、原理圖設(shè)計(jì)2、PCB設(shè)計(jì)3、物料清單(BOM)表制作原理圖設(shè)計(jì)就是將項(xiàng)目功能需求，轉(zhuǎn)化為電路原理圖，做成實(shí)際的樣品。PCB設(shè)計(jì)就是將原理圖轉(zhuǎn)化成PCB，并完成布局走線。完成了PCB布局布線后，將所需的元器件列出，并制作BOM清單，方便貼片或插件用。一般的小公司，以上部分要求硬件工程師一個(gè)人完成，大公司分的很細(xì)，原理圖是一個(gè)人做，PCB又是另一個(gè)人做。電路設(shè)計(jì)軟件有很多，市面上用的比較多的有Altium designer，PADS和cadence三款軟件。下面咱們分
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2023年微降至1,063億美元

今日，代表全球電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新報(bào)告，顯示全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額在去年略有下降，達(dá)到1,063億美元，較上一年的創(chuàng)紀(jì)錄水平1,076億美元有所降低。報(bào)告指出，中國、韓國和臺(tái)灣是2023年芯片設(shè)備支出的前三大地區(qū)，共占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%。中國依然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，去年投資規(guī)模達(dá)到366億美元，同比增長(zhǎng)29%。然而，韓國作為第二大設(shè)備市場(chǎng)，因需求疲軟和存儲(chǔ)器市場(chǎng)庫存調(diào)整，設(shè)備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺(tái)灣的設(shè)備銷售額在連續(xù)四
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芯片的功耗問題不斷提升

更多的數(shù)據(jù)需要更快的處理速度，這導(dǎo)致了一系列問題。
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貝克微公布2023年度全年業(yè)績(jī)

●? ?收入上升31.6%?毛利率超55%●? ?積極鞏固「EDA+IP+設(shè)計(jì)」核心競(jìng)爭(zhēng)力●? ?持續(xù)聚焦高端工業(yè)級(jí)模擬IC圖案晶圓業(yè)務(wù)蘇州貝克微電子股份有限公司（「貝克微」或「公司」）公布截至2023年12月31日止年度之全年業(yè)績(jī)，收入為人民幣4.64億元，同比增長(zhǎng)31.6%，年度利潤首次超人民幣1億元，毛利率超55% 。2023年集成電路行業(yè)進(jìn)入到「總量平穩(wěn)，結(jié)構(gòu)優(yōu)化」的發(fā)展階段，中國進(jìn)口替代趨勢(shì)明顯。得益于工業(yè)類新產(chǎn)品的推出與新能
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美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

芯思想研究院（ChipInsights）對(duì)美國19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營收進(jìn)行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財(cái)年整體營收為2854億美元，與2022財(cái)年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財(cái)年?duì)I收與2022財(cái)年基本持平，得益于英偉達(dá)，2023財(cái)年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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EDA領(lǐng)域又一收購案完成

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月20日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布已完成對(duì)Intrinsic ID的收購。該交易的條款對(duì)新思科技的財(cái)務(wù)狀況并不重要，因此尚未披露。Intrinsic ID 是用于片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)的物理不可克隆功能 (PUF) IP的領(lǐng)先供應(yīng)商。新思科技表示，此次收購將經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的PUF IP 添加到Synopsys廣泛使用的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合中，使全球SoC設(shè)計(jì)人員能夠利用每個(gè)硅芯片固有的獨(dú)特特性在芯片上生成唯一標(biāo)識(shí)符，從而保護(hù)其SoC。此次收購還增加了Intrinsi
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新思科技攜手英偉達(dá)：基于加速計(jì)算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

摘要：? 新思科技攜手英偉達(dá)，將其領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)型電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）全套技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)。這一合作將在集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)最高15倍的效能提升；? 將 Synopsys.ai 的芯片設(shè)計(jì)生成式AI技術(shù)與英偉達(dá) AI 企業(yè)級(jí)軟件平臺(tái)進(jìn)行整合，平臺(tái)中包含英偉達(dá)微服務(wù)，并且利用英偉達(dá)的加速計(jì)算架構(gòu)；? 新思科技結(jié)合英偉達(dá)Omniverse 擴(kuò)展其汽車虛擬原型解決方案
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EDA領(lǐng)域又出現(xiàn)一件收購案

近年EDA企業(yè)Cadence的收購動(dòng)作頻頻，去年該公司剛宣布收購英國EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司，擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，今年開始，該公司的收購步伐仍未停。當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月5日，Cadence宣布，已達(dá)成收購BETA CAE Systems International AG（BETA CAE）的最終協(xié)議。根據(jù)最終協(xié)議條款，Cadence將為此次交易支付約12.4億美元，其中60%以現(xiàn)金支付，40%通過向現(xiàn)有BETA CAE股東發(fā)行Cadence普通股支付。結(jié)合此次交易，Cadence預(yù)計(jì)將
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

摘要：新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)；新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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英特爾重塑代工業(yè)務(wù)：按期推進(jìn) 4 年 5 個(gè)節(jié)點(diǎn)計(jì)劃、公布 Intel 14A 路線圖、2030 要成第二大代工廠

IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時(shí)間今天凌晨 0 點(diǎn) 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動(dòng)中宣布了大量的動(dòng)態(tài)信息，IT之家梳理匯總?cè)缦拢簣D源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動(dòng)中，宣布 Intel Foundry S
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EDA行業(yè)營收，逆風(fēng)創(chuàng)歷史

市值決定價(jià)值，未上市的不在討論范圍之內(nèi)。
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Verilog HDL簡(jiǎn)介&基礎(chǔ)知識(shí)1

Verilog 是 Verilog HDL 的簡(jiǎn)稱，Verilog HDL 是一種硬件描述語言（HDL：Hardware Description Language），硬件描述語言是電子系統(tǒng)硬件行為描述、結(jié)構(gòu)描述、數(shù)據(jù)流描述的語言。利用這種語言，數(shù)字電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以從頂層到底層（從抽象到具體）逐層描述自己的設(shè)計(jì)思想，用一系列分層次的模塊來表示極其復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)。然后，利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA)工具，逐層進(jìn)行仿真驗(yàn)證，再把其中需要變?yōu)閷?shí)際電路的模塊組合，經(jīng)過自動(dòng)綜合工具轉(zhuǎn)換到門級(jí)電路網(wǎng)表。接下去，再用專用
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Allegro教學(xué)：如何讓原理圖和PCB交互？

Allegro是一個(gè)強(qiáng)大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，廣泛應(yīng)用在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其中有個(gè)操作是實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實(shí)現(xiàn)方法，希望對(duì)小伙伴們有所幫助。1、原理圖設(shè)置打開Allegro軟件，點(diǎn)擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項(xiàng)卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點(diǎn)擊“Tools”->“Create Netl
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