IT之家11 月 4 日消息，近期，英諾達發布了第一款自主研發的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker（簡稱 LPC），LPC 主要用于低功耗設計靜態驗證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設計所帶來的可能的設計漏洞和缺陷。英諾達的 EnFortius 系列工具旨在解決芯片設計工程師面對的低功耗設計問題，此次發布的 LPC 則是該系列的第一款工具。多年前，為了應對低功耗設計的需求，業界誕生了用于對功耗進行優化的設計標準，就是現在的 IEEE-1801
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英諾達 LPC EDA 低功耗
電子設計自動化 (EDA) 是支持電子系統開發的關鍵行業。傳統上，EDA 分為兩個不同的市場部分：半導體設計和系統設計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業，就會發現半導體（布局）和系統 PCB（電路板布局）的物理設計具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業的經濟一直與半導體行業緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導體 EDA 業務包括綜合（自動布局、布線、布局規劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協同驗證）和 IP（使能、測試、內存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
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EDA PCB Mouser Digi-Key
國際政治經濟形勢日趨復雜，供應鏈安全受到重視，國家政策鼓勵國內EDA企業發展。近年來，國內EDA企業融資明顯增加，特別是概倫電子、華大九天、廣立微等陸續上市，拓寬了融資渠道，加強了研發投入，有望實現快速發展。EDA軟件是集成電路領域的上游基礎工具，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環節，是集成電路產業的戰略基礎支柱之一。EDA在美國對華科技封鎖過程中具有“一劍封喉”作用，中國發展EDA十分必要與迫切。目前，EDA是制約中國集成電路產業發展的短板之一（另一個短板是光刻機），中國發展EDA行業具備必要性和迫切性
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EDA 國產
（2022年11月2日，成都）周三，英諾達（成都）電子科技有限公司發布了第一款自主研發的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker（簡稱LPC），該產品主要用于低功耗設計靜態驗證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設計所帶來的可能的設計漏洞和缺陷。應用驅動下的集成電路大趨勢隨著人工智能、5G、大數據中心、汽車等應用帶來的IC功能和復雜度爆炸性增長，低功耗設計的重要性與日俱增。炬芯科技研發副總經理張賢鈞在發布會上的發言表示：“在便攜式、穿戴式以及無線化的產品趨勢下，除了滿
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英諾達 低功耗 設計驗證 EDA
8月12日，美國商務部工業和安全局（BIS）在聯邦公報上發布了一項臨時最終規定，將4項“新興和基礎技術”加入出口管制清單，其中3項涉及半導體，并包括芯片設計中最上游、最高端的產業EDA。根據美國商務部工業和安全局發布的文件顯示，針對“設計GAAFET架構（全柵場效應晶體管）的先進芯片EDA軟件工具”的管制將自2022年8月15日起算60天后生效，公眾可以在2022年8月15日起算30天內就該項管制的具體實施提交評論意見。而其他三項管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項技術中，最受外界關注的當屬ED
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EDA 國產半導體
近期美國對半導體產業鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產業鏈的限制存在擴大化的風險，國內持續推進設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進。EDA方面，國內行業龍頭廠商有望借鑒海外發展經驗，以全定制IC設計EDA工具為起點，加速向數模混合、數字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業景氣持續、國產替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業有望充分受益，提升市占
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EDA 半導體設備 半導體材料 封裝設計
隨著異構計算、人工智能、大數據、云計算、區塊鏈等新興技術不斷迸發創新活力，帶動了以半導體產業為代表的數字技術強勢崛起。作為產業的底層關鍵技術，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應用的發展，也獲得了更加廣闊的發展機遇。1? ?EDA新形勢和國產EDA新機遇在后摩爾定律時代，制程工藝逼近極限，為了達成系統、應用對芯片的要求，將促使大家從系統設計角度出發，通過系統、架構的創新，以應用導向驅動芯片設計，實現對系統能力的提升，降低對先進工藝的依賴。這其中，通過借助先進的數字前端EDA 工具，
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202209 EDA 芯華章
隨著美國正式簽署《芯片與科學法案》，國內半導體設計公司對于國際EDA 的使用限制將越來越嚴格。但是，考慮到當前絕大多數的設計公司還在使用國際EDA 廠商的設計流程，作為后來者的國產EDA 公司，目前絕大多數是點工具，且愿意使用的設計企業非常有限。面對困局，我們采訪了國內EDA 的領先企業芯和半導體的聯合創始人代文亮博士。代博士提出了一個很重要的觀點：國產EDA 要搶占市場需要打破用戶的使用門檻，增強用戶體驗。首先是與現有國際設計流程的融合，讓用戶先能用起來。在這個過程中，相比用戶對布局布線工具的天然排他性
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202209 仿真 EDA
8 月15 日美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時規則，涉及芯片設計工具EDA，GAAFET 晶體管技術，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導體材料）。這是美國首次對EDA 設計工具進行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設計和制造能力的企業。美國加大對海外半導體廠商高端芯片設計的管控，這對全球半導體行業必然產生影響，特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經量產GAAFET 的非美國企業及其代工的客戶將會產生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網友回應，如果EDA
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202209 EDA
電子設計自動化（EDA）行業的增長勢頭強勁，為半導體和電子系統設計行業實現更大的成功做出了重要貢獻。越來越多的系統公司開始自己設計芯片和電子產品，他們的創新步伐會受到哪些主要 EDA 趨勢的影響？Trend：電子產品的設計正在朝著特定領域發展。特定領域的設計對 EDA 工具開發人員和用戶意味著什么？答：對于產品開發人員來說，只考慮芯片或電路板的傳統技術指標已經不夠。他們現在還必須要考慮產品集成和使用的環境。促使產品開發團隊考慮環境設計的因素包括系統越來越高的復雜性、更高的性能需求與成本的取舍，以及不斷壓縮
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是德科技 EDA
IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 稱，目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術。隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質整合的先進封裝技術，在高效運算（HPC）芯片領域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續至今...據公開資料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成電路封裝，指外
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英特爾 臺積電 EDA
IT之家 8 月 30 日消息，據中國臺灣經濟日報，臺積電總裁魏哲家今日現身 2022 臺積電技術論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構并即將量產，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產會是最領先技術。據悉，臺積電 2 納米技術和 3 納米技術相比，功效大幅往前推進。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯發科全球副總裁兼無線通信事業部總經理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報，魏哲家眼尖發現“效能僅提升 2
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EDA 3nm 臺積電
1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產品。FPGA芯片的技術門檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領跑地位的Xilinx在該領域深耕了30多年，積累了豐富的技術和經驗，建立了完整的FPGA生態環境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實的壁壘，具有絕對的技術優勢。 面對技術上的困難和挑戰，電子產品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術產品化與產業化的團隊——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱：中科億海微）。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
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EDA FPGA 中科億海微
近年來，隨著大規模集成電路制造工藝發展速度減緩，相對于線性提升的芯片規模，芯片的制造成本呈現指數級上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。圖1 芯片晶體管規模與制造成本提升趨勢 （數據來源：美國DARPA）?這些數字表明，我們正在為越來越復雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經驗好像并不是這樣：每一代電腦手機價格漲得并不多，但是性能總是有大幅增長，甚至性價比都是在提高的，更好的電子產品甚至越來越便宜。為什么現在我們的感覺變化了？這里有兩方面的原因：第一，過去很長時間里消費電
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202209 芯華章 EDA
美國計劃禁止用于Gate-all-around GAA新技術制造芯片所必需的EDA軟件出口到中國大陸，GAA（環繞柵極）是GAA FET，那么，什么是GAA FET（環繞柵極場效應晶體管）？數字芯片最基本單元是MOSFET，其工藝發展到7nm、3nm、2nm，這個半導體工藝尺寸是MOSFET柵極（溝槽）寬度。早期MOSFET使用平面結構，溝槽寬度越小，漏極到源極距離越小，載流子流動跨越溝道導通時間減小，工作頻率越高；同時，溝道完全開通所加柵極電壓越低，開關損耗越低；而且，溝道導通電阻降低，導通損
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GAAFET EDA
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