- 納米芯片可制造性設計(DFM)技術：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優化，先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術。部分成果被行業龍頭企業應用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設計：研發了多款性能指標優于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優化的電路結構-器件尺寸-版圖優化工具；研發亞閾值電路特征化、統計延時建模、統計時
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- 2020年12月15日至16日，國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開，本次交流會由科技部高技術中心發起，2017年立項項目“面向高性能計算環境的集成電路設計自動化業務平臺”的6名項目成員參加了會議。 會上，項目負責人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標完成情況、關鍵技術和創新點、組織宣傳成果以及后續的工作計劃。項目立項至今，構建了面向EDA行業的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調度等完整的云端芯片設計解決方案，全方位助力設
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- 2021年6月1日，2021集成電路設計自動化前沿技術研討會在北京國際會議中心成功舉辦，會議由中國科學院微電子研究所主辦，中國科學院微電子研究所EDA中心（三維及納米集成電路設計自動化技術北京市重點實驗室）承辦。國家02專項專家組總體組組長葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長劉偉平、概倫電子董事長劉志宏、以及來自清華大學、北京大學、中科院計算所、中科院上海微系統所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學者出席了會議，會議由中國科學院微電子研究所EDA中心主
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- 2022年3月10日，由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔的國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項“基于高性能計算的集成電路電子設計自動化（EDA）平臺”項目在北京順利通過項目綜合績效評價。本次會議由科技部高技術中心“高性能計算”重點專項組織，以“線上+線下”的形式召開，科技部高技術中心領導、項目綜合績效評價技術和財務專家組、項目承擔單位代表及科研骨干共37人參加了會議。 由錢德沛院士組成的綜合績效評價專家組聽取了項目負責
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- EDA 工具素有“芯片之母”的美譽，是芯片制造最上游的產業，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，對行業生產效率、產品技術水平都有重要影響。近年來，國產 EDA 產業受到國家高度重視，且涌現出了大量的 EDA 公司。而事實上，早在上世紀 80 年代，中國 EDA 產業也曾有過短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現，輝煌很快就沉寂下去，并長達 15 年之久，這段歷史有著怎樣的“隱情”？國產 EDA 產業的轉折點又是從何時到來？本期我們讓我們一起走進 EDA 的發展史。中國 EDA 產業失去的 15 年（199
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- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設計獨特創新的芯片。Ansys的頂尖E
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晶圓代工 EDA Ansys Intel 英特爾
- AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）內存密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續AMD EPYC處理器的發展動能，加入T2D和N2D實例的行列，成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優化型實例中，擁有最大容量的虛
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Google Cloud C2D AMD EPYC處理器 EDA CFD
- 近期，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布四款擁有自主知識產權的數字驗證EDA產品，以及統一底層框架的智V驗證平臺，在實現多工具協同、降低EDA使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發集成電路產業生態的重要里程碑。EDA作為數字化產業的底層關鍵技術，自始至終連接并貫穿了芯片與科技應用的發展。未來的數字化系統，將是系統+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下，以面向未來發展、面向數字化系統的智能化設計流程為目標，融合人工智能、云原生等技術，對EDA軟硬件底層
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芯華章 數字驗證 EDA
- 11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。他將專注為客戶項目需求，提供系統驗證領域的專業技術解決方案，并加速芯華章產品升級迭代導入前沿市場需求的開發與部署。Joyee Zhu芯華章科技驗證工程副總裁朱洪辰擁有20余年的EDA技術與產品研發經驗，是高速高容量FPGA、ASIC設計和驗證工作領域的專家，在OVM、UVM，硬件加速器（accelerator/emulator）和軟硬件協同驗證技術等方面都有深厚造詣。同時
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芯華章 EDA
- 國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這場由上海市集成電路行業協會，上海集成電路技術與產業促進中心聯合協辦的大會，集結了芯和半導體及其生態系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業高層及專家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業內同仁分享了異構集成時代半導體行業在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產業鏈上下游環節的現狀和趨勢。出席本次大會的領導有上海市經濟和信息化委員會副主任傅新
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EDA 芯和半導體 異構集成
- 隨著算力的不斷提升，人工智能的應用逐漸滲透到各個行業。作為人工智能芯片最關鍵的開發工具EDA，是否也會得到人工智能應用的助力從而更好地提升服務效率呢？答案自然是肯定的。隨著半導體芯片設計的復雜度不斷提升，以及芯片包含功能的日漸廣泛，EDA的設計過程越來越需要借助人工智能來盡可能避免一些常見的設計誤區，并借助大數據的優勢來實現局部電路設計的最優化。在可以預見的未來，隨著人工智能技術的不斷引入，借助大數據和機器學習的優勢，EDA軟件將可以提供更高效更強大的設計輔助功能。 近日，楷登電子（Cadenc
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人工智能 EDA Cadence Cerebrus
- EDA被稱作是“半導體皇冠上的明珠”，在整個半導體產業鏈中起著舉足輕重的用。目前我國EDA主要由三大巨頭壟斷，但是近年國內領先本土廠商奮力追趕，并且部分廠商憑借細分領域出圈。行業主要上市公司：Synopsys(SNPS)、Cadence(CDNS)、Ansys(ANSS)、Keysight Eesof(KEYS)本文核心數據：EDA競爭格局、EDA市場集中度1、競爭梯隊：國際廠商領跑，部分國內廠商憑借細分領域出圈目前，我國EDA行業參與者分為兩大陣營：國際龍頭EDA廠商和國內EDA廠商，并且形成了三級梯隊
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EDA
- EDA是半導體設計中不可缺少的環節，也是國內目前比較薄弱的一環，作為已經近有20年經驗的北京芯愿景軟件技術股份有限公司EDA是半導體設計中不可缺少的環節，也是國內目前比較薄弱的一環，作為已經近有20年經驗的北京芯愿景軟件技術股份有限公司成立之初就一直自主研發EDA軟件，現在已經研發5套集成電路分析EDA軟件和3套集成電路設計EDA軟件，該公司副總經理石子信介紹，目前公司在研發基于IP大數據的新一代EDA軟件，新一代EDA軟件對標美國DARPA提出的“電子復興計劃”，芯愿景希望在新一代EDA技術上能夠實現迎
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北京芯愿景 EDA 中國芯
- 隨著半導體行業28nm以下先進制程的數據量呈幾何級數增長，以及生命科學精準醫療帶來的巨量數據，全球海量數據分析相關市場規模已經達到萬億級別。但行業中仍面臨上云難，性能差和成本高等諸多痛點。速石科技瞄準行業痛點，為客戶提供高效、易用、可靠以及更低成本的計算云平臺。據悉，目前速石科技研發的產品已應用于半導體、生命科學、先進制造、高校科研等領域。在半導體領域已和數十家芯片設計及設計服務公司與高校合作，并與多家Foundry達成在EDA Cloud領域的深度合作。其中，速石科技與Samsung Foundry于今
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EDA 云
- 這兩年來，隨著華為、中興被封鎖事件的持續發酵，大家都知道了芯片的重要性。因為中芯國際，大家都知道了光刻機的重要性，但是對大部分非半導體行業的朋友來講，EDA工具還是一個陌生的概念。隨著芯片復雜度的提升，完全通過人工完成設計的可能性已經為零。EDA工具成了整個半導體行業最為倚重的工具，可以毫不夸張地講，如果沒有EDA工具，現在稍微復雜的芯片，根本不可能完成設計的工作，也就更不可能進入芯片的制造階段了。既然EDA工具如此重要，那么現在全球EDA工具市場的情況如何呢？可以這樣說，現在全球的EDA工具市場，處于被
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