隨著人們對電動汽車 (EV) 和混動汽車 (HEV) 的興趣和市場支持不斷增加,汽車制造商為向不斷擴大的客戶群提供優質產品,競爭日益激烈。由于 EV 的電機需要高千瓦時電源來驅動,傳統的 12 V 電池已讓位于 400-450 V DC 數量級的電池組,成為 EV 和 HEV 的主流電池電壓。市場已經在推動向更高電壓電池的轉變。800 V DC 和更大的電池將變得更占優勢,因為使用更高的電壓意味著系統可以在更低的電流下運行,同時實現相同的功率輸出。較低電流的優點是損耗較低,需要管理的熱耗散較少,還有利于使
關鍵字:
安森美 IGBT SiC
MOSFET已成為最常用的三端器件,給電子電路界帶來了一場革命。沒有MOSFET,現在集成電路的設計似乎是不可能的。它們非常小,制造過程非常簡單。由于MOSFET的特性,模擬電路和數字電路都成功地實現了集成電路,MOSFET電路可以從大信號模型小信號模型兩種方式進行分析。大信號模型是非線性的。它用于求解器件電流和電壓的de值。小信號模型可以在大信號模型線性化的基礎上推導出來。截止區、三極管區和飽和區是MOSFET的三個工作區。當柵源電壓(VGS)小于閾值電壓(Vtn)時,器件處于截止區。當MOSFET用作
關鍵字:
雷卯 MOSFET
碳化硅(SiC)的性能潛力是毋庸置疑的,但設計者必須掌握一個關鍵的挑戰:確定哪種設計方法能夠在其應用中取得最大的成功。先進的器件設計都會非常關注導通電阻,將其作為特定技術的主要基準參數。然而,工程師們必須在主要性能指標(如電阻和開關損耗),與實際應用需考慮的其他因素(如足夠的可靠性)之間找到適當的平衡。優秀的器件應該允許一定的設計自由度,以便在不對工藝和版圖進行重大改變的情況下適應各種工況的需要。然而,關鍵的性能指標仍然是盡可能低的比電阻,并結合其他重要的參數。圖1顯示了我們認為必不可少的幾個標準,或許還
關鍵字:
英飛凌 SiC MOSFET
據國外媒體報道,德國博世集團于本周三表示,將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產,以擴大其碳化硅芯片(SiC)的半導體業務。目前,博世和TSI公司已經達成協議,但并未透露此次收購的具體細節,且這項收購還需要得到監管部門的批準。資料顯示,TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前,主要開發和生產200毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動、電信、能源和生命科學等行業的應用。而博世在半導體領域的生產時間已超過60年,在全球范圍內投資了數十億歐元,特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為,此次收購
關鍵字:
博世 TSI 半導體 SiC
4月24日,東芝電子元器件及存儲裝置株式會社宣布,在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導體生產基地。施工將分兩個階段進行,第一階段的生產計劃在2024財年內開始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓,以應對人員的增加。此外,今年2月下旬,日經亞洲報道,東芝計劃到2024年將碳化硅功率半導體的產量增加3倍以上,到2026年增加10倍。而據日媒3月16日最新消息,東芝又宣布要增加SiC外延片生產環節,布局完成后將形成:外延設備+外
關鍵字:
功率半導體 IGBT MOSFET SIC
在高壓開關電源應用中,相較傳統的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下簡稱“SiC”)MOSFET 有明顯的優勢。使用硅MOSFET可以實現高頻(數百千赫茲)開關,但它們不能用于非常高的電壓(>1 000 V)。而IGBT 雖然可以在高壓下使用,但其 “拖尾電流 “和緩慢的關斷使其僅限于低頻開關應用。SiC MOSFET則兩全其美,可實現在高壓下的高頻開關。然而,SiC MOSFET 的獨特器件特性意味著它們對柵極驅動電路有特殊的要求。了解這些特性后,設計人員就可以選擇能夠提高器件可靠性和整體開關性
關鍵字:
SiC MOSFET 柵極驅動 安森美
新推出40V~150V耐壓的共13款產品,非常適用于工業設備電源和各種電機驅動全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)新推出“RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列”共13款Nch MOSFET*1產品(40V/60V/80V/100V/150V),這些產品非常適合驅動以24V、36V、48V級電源供電的應用,例如基站和服務器用的電源、工業和消費電子設備用的電機等。近年來,全球電力需求量持續增長,如何有效利用電力已成為迫在眉睫的課題,這就要求不斷提高各種電機和基站、服務器等工業設備的工作
關鍵字:
ROHM 超低導通電阻 Nch MOSFET
簡介在這篇文章中,作者分析了運輸輔助動力裝置(APU)的需求,并闡述了SiC MOSFET、二極管及柵極驅動器的理想靜態和動態特性。 為什么使用寬帶隙(WBG)材料?對于任何電力電子工程師來說,必須大致了解適用于功率半導體開關器件的半導體物理學原理,以便掌握非理想器件的電氣現象及其對目標應用的影響。理想開關在關斷時的電阻無窮大,導通時的電阻為零,并且可在這兩種狀態之間瞬間切換。從定量角度來看,由于基于MOSFET的功率器件是單極性器件,因此與這一定義最為接近。功率MOSFET結構中的導通狀態電流
關鍵字:
SiC Microchip
【2023 年 4 月 13 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新產品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。這款裝置可以滿足工業馬達驅動、太陽能逆變器、數據中心及電信電源供應、直流對直流 (DC-DC) 轉換器和電動車 (EV) 電池充電器等應用,對更高效率與更高功率密度的需求。?DMWS120H100SM4 在高電壓 (1200V) 和汲極電流 (可達 37A) 的條件下運作,同時維持低導
關鍵字:
Diodes 碳化硅 MOSFET
因應日趨嚴苛的能源效率規范,特別是像server power的應用,從白金效率甚至是鈦金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET,提供在靜態切換的應用場合,減少功率損耗以提升效率,特別是針對高輸出功率的產品設計。S7系列MOSFET應用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系統效率,與傳統bridge diode相比,在230Vac輸入時在50% load約可提高0.5%,而115Vac輸入時在50% load約可提高1%。利用JRC NJ393C OP比較器搭
關鍵字:
Infineon S7 MOSFET 電源整流
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)在其600V耐壓Super Junction MOSFET*1 “PrestoMOS?”產品陣容中,又新增“R60xxRNx系列”3款新產品,非常適用于冰箱和換氣扇等對低噪聲特性要求很高的小型電機驅動。近年來,全球電力供應日趨緊張,這就要求設備要更加節能。據了解,電機所需的電力占全球電力總需求的50%左右。因此,在電機驅動中擔負功率轉換工作的逆變電路,越來越多地開始采用高效率MOSFET。另一方面,針對使用MOSFET時所產生的噪聲,主要通過添加部件和改變
關鍵字:
超快反向恢復時間 Super Junction MOSFET MOSFET
Si IGBT和SiC溝槽MOSFET之間有許多電氣及物理方面的差異,Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 這篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比較明顯的短溝道效應、Vth滯回效應、短路特性以及體二極管的魯棒性。直接翻譯不免晦澀難懂,不如加入自己的理解,重新梳理一遍,希望能給大家帶來更多有價值的信息。今天我們著重看下第一部分——短溝道效應。Si IGBT/MOSFET與SiC MOSFET,盡
關鍵字:
英飛凌 MOSFET
今日,盛美上海宣布,首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出,該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商,預計將在2023年第三季度末發貨。當前,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導體迅速發揮發展,其中整體產值又以碳化硅占80%為重。據悉,碳化硅襯底用于功率半導體制造,而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱,以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業對功率半導體需求的增加
關鍵字:
功率半導體 盛美上海 Ultra C SiC 襯底清洗
3月下旬,全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo? 在京召開了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動。通過此次活動,Qorvo旨在向業內介紹Qorvo在自身移動產品和基礎設施應用上的射頻領導地位進面向電源、物聯網和汽車等領域的最新進展。Matter出世,化解萬物互聯生態壁壘物聯網讓我們曾經暢想的萬物互聯生活逐漸成為現實,但要將數以百億計的設備進行有效的互聯還面臨巨大壁壘,Matter 標準的出現打破了這個局面。作為Matter的積極參與者,Qorvo 率先打造符合 Matter 標準的
關鍵字:
Qorvo Matter SiC FET UWB
sic mosfet介紹
您好,目前還沒有人創建詞條sic mosfet!
歡迎您創建該詞條,闡述對sic mosfet的理解,并與今后在此搜索sic mosfet的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473