- 1. RF無線射頻電路設計中的常見問題
射頻(RF) PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善，而且是在具備相當經驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。
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射頻 RF 隔離
- 專注于為無線連接和蜂窩移動市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓半導體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，該公司用于無線局域網絡(WLAN)應用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產?！ FX241最新加入RFaxis瞄準快速增長的無線接入點(AP)、路由器(Router)、機頂盒(STB)、家庭網關(HGW)、熱點(Hotspot)等無線基礎設施市場的純CMOS大功率CMOS PA產品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內的目前市場上
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RFaxis RF CMOS
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開發包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開發套件 (RFSDK)，可使小型基站開發人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內即實現首次調用或系統驗證，而此前所需的時間長達數周甚至數月之久。借助該新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無縫地實現諸如數字預失真 (DPD) 和波形因數抑制 (CFR) 等數字
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德州儀器 RF 基站
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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IBM RF芯片 代工升級 制程技術 SiGe SOI
- 在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時，該公司正在加速量產新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作，該座8吋晶圓廠以往曾生產IBM高階服務器處理器以及
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RF 芯片
- 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場領域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎下，新的產品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產品，包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開關產品，設計用于國防、通信、儀器儀表和航空航天工業。
美高森美一直活躍于MMIC產品的開發工作，同時使用成熟的
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美高森美 RF
- Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通過結合Temp-Flexò同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器，替代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能及使用專有技術組裝，最大限度地減小電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗，用于完整的端至端互連解決方案。
Molex產品經理Darren Schauer表示：“半剛性電纜組件被彎曲放入現今較小的模塊時可能出現性能退化
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Molex RF VOP
- Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商及數據轉換器市場份額領先者*，日前宣布推出雙通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ，它具有同類產品中的最佳噪聲和動態范圍性能，支持通訊、儀器儀表和軍事/航空航天領域的直接RF采樣應用。其154 dBFs/Hz的噪聲密度為業內最低。ADI公司的寬帶RF數據采集技術具有突破性的性能、帶寬、集成功能，能夠在擁堵的RF環境中，以史無前例的帶寬更好地提取信號。AD9680可與主要制造
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ADI AD9680 RF
- 2014年5月5日，作為專注在WiFi，藍牙，GPS連接性射頻芯片技術供應商，卓勝微電子宣布其GPSLNA芯片產品MXDLN16S在三星累計出貨超過2000萬顆。
“卓勝微電子的GPSLNA產品能夠給三星大批量供貨體現了我們產品的卓越性能。”卓勝微電子總經理許志翰表示：“作為全球智能手機市場的領先者，三星對產品的創新和品質有著不懈追求，同時它對合作伙伴也有著非常高的品質和供貨能力的要求。這么大批量的穩定出貨證明了我們的能力。”
卓勝微電子的G
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GPSLNA 卓勝 RF CMOS
- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司?(Xilinx,?Inc.?)在?2011?年?SCTE?有線電視技術博覽會?(SCTE?Cable-Tec?Expo?2011)上演示了有線電視行業第一個用單個?RF?端口支持多達?160?個正交幅度調制?(QAM?)信道的方案，該方案是在基于賽靈思?28nm?7?系列
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Xilinx FPGA RF
- Peregrine半導體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術的創始人、先進的射頻解決方案之先驅，今天，在電子設計創新會議(EDI?CON?2014)上，宣布UltraCMOS?Global1在大中華地區首次亮相。UltraCMOS?Global?1是行業中第一個可重構射頻前端(?RFFE?)系統。由于在一塊芯片上集成了射頻前端(RFFE)的所有元件，UltraCMOS?Global?1是單一平臺的設計──?
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Peregrine 射頻 SOI
- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商?Nordic?Semiconductor?ASA發布用于藍牙智能(Bluetooth??Smart)信號臺(beacon)的參考設計，該設計基于Nordic多個獲獎及同類領先的nRF51822多協議藍牙智能和專有2.4GHz系統級芯片(System-on-Chip,?SoC)。藍牙智能信號臺是低成本、低功耗的藍牙低功耗?(Bluetooth?low?energy)無線信號發送器，能夠
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Nordic 藍牙智能 nRF51822 ULP RF
- 與其他競爭對手不同，憑借重要的自主知識產權(IP)，以及與無線接入市場領先原始設備制造商(OEM)的深入合作，飛思卡爾在定義架構，提高系統集成化水平實現性能、功率和成本優勢方面居于獨特地位。由于相對獨立于外部IP供應商的下一代技術和時間表，飛思卡爾推出的器件路線圖可幫助OEM實現其下一代無線技術的性能目標，并滿足發布進度的要求。
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OEM RF DSP
- 時延是一個關鍵網絡指標，對用戶語音通話和數據交易體驗具有重要影響，如視頻和互聯網應用。主要挑戰是滿足PHY層處理嚴格的時延預算要求，最大限度提高其他PHY處理和MAC層調度任務的可用時間預算。LTE標準規定最終用戶往返時延低于5ms，要求基站內延遲更低(下行鏈路低于0.5ms，上行鏈路低于1ms)
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3GPP DFE LTE RF
- 本小節將計算圖1e所示介電模塊多次反射的反射和傳輸系數。圖2顯示了該介電模塊內正常入射層波多次相互作用情況。
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RF DUT TEM
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