東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現已推出，并計劃從2013年10月開始投入量產。
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東芝 RF-IC ETC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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ISM 無線鏈路預算表 RF
德州儀器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink? Sub-1 GHz CC1200 收發器，進一步壯大其高性能 RF 產品線陣營。該 CC1200 具有業界領先的覆蓋范圍與共存性，以及高達 1Mbps 的數據速率，專門針對高級電表基礎設施 (AMI) 及家域網 (HAN) 的 1 GHz 以下無線連接而開發，可充分滿足智能電網、家庭樓宇自動化以及告警與安全系統應用需求。
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TI CC1200 收發器 RF
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ISM-RF PCB布局 寄生效應
高功率射頻(RF)功率晶體管領域全球領導者飛思卡爾半導體公司日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案，專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設計。
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飛思卡爾 RF Airfast 201307
從傳送出第一筆無線電波之后，工程師就持續發明新方法，以優化電磁微波訊號。RF 訊號已廣泛用于多種應用，其中又以無線通信與 RADAR 的 2 項特殊應用正利用此常見技術。就本質而言，此 2 項應用的獨到之處，即是利用電磁波的空間維度 (Spatial dimension)。
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電磁波 RF 分析器
電子技術的變革，讓人們的生活不斷智能化，智能化手機，電視，家居，汽車甚至機器人和人體輔助設備等。意法半導體追尋的理念就是科技引領智能生活，意法半導體執行副總裁兼數字融合事業部總經理GIAN LUCA BERTINO，論述ST在智能電視和智能化家居方面的企業戰略及技術演進。
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ST 機頂盒 多媒體處理器 FD-SOI
過去，RF研發人員在高性能接收器設計中使用無源下變頻混頻器取得了較好的整體線性指標和雜散指標。但在這些設計中使用分立的無源混頻器也存在一些缺點。
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Maxim RF 無源混頻器
在滿足宏蜂窩基站性能要求的前提之下，集成度究竟能夠達到多高? 工藝技術仍然限定某些重要的功能部件必須采用特殊工藝來制造：在射頻 (RF) 領域采用GaAs 和 SiGe 工藝，高速 ADC 采用細線 CMOS 工藝，而高品質因數 (High-Q) 濾波器則無法采用半導體材料很好地實現。此外，市場對于提高集成度的需求并沒有停止。
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凌力爾特 RF UMTS LTM9004
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數模電路 PCB設計 RF 回損
RF電路板設計最重要的是不該有信號的地方要隔離信號，而該有信號的地方一定要獲得信號。這就要求我們有意識地采取措施，確保信號隔離于其路徑適當的部位。音調、信號、時鐘及其在電路板上任何地方生成的所有諧波都可能作為寄生信號混入輸出信號，甚至可能會進入混頻器和轉換器進而被轉換、反映并混淆為寄生信號。
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RF 電路板
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布推出一款專門設計的高性能連接器系統，使得視頻、商業廣播和電信行業的PCB開發人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號，同時考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統具有獨特的凸起膠殼設計，能夠達到最多10個端口的擴展能力，從而增強直角PCB插配靈活性。
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Molex 連接器 RF
Molex公司是用于航天與國防、汽車、消費電子、醫療、數據通信、電信和無線行業的RF/微波電纜組件技術的全球領導廠商。
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Molex RF 連接器
飛思卡爾半導體日前宣布為其Airfast RF功率解決方案旗艦系列推出了多個最新成員：包括三個LDMOS功率晶體管和一個氮化鎵(GaN) 晶體管，所有產品均超越了嚴格的地面移動市場要求，具有超強耐用性。
關鍵字：
飛思卡爾 RF Airfast
射頻(RF)功率晶體管領域的全球領先企業飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)日前宣布了一項重大舉措，主要展示其新型和現有商用RF功率和微波RF器件如何滿足美國航空航天和國防(A&D)市場的需求。
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飛思卡爾 RF 微波 A&D
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