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五位半導(dǎo)體行業(yè)專家對芯片缺陷分析
- 在圓桌會議上，半導(dǎo)體工程專家們就“半導(dǎo)體和封裝技術(shù)日益增加的復(fù)雜性將如何推動故障分析方法的轉(zhuǎn)變”展開了討論，討論嘉賓包括Bruker Nano Surfaces&Metrology應(yīng)用與產(chǎn)品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企業(yè)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程師Kamran Hakim、賽默飛世爾科技高級產(chǎn)品專家Jake Jensen以及賽默飛世爾科技高級營銷經(jīng)理Paul Kirby。以下是這場討論的精彩摘錄。[從左到右]
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝，F(xiàn)A SEM TEM
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