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        rf-soi 文章 最新資訊

        零中頻射頻接收機技術(shù)

        • 2004年7月A版 摘  要:零中頻(Zero IF)或直接變換(Direct-Conversion)接收機具有體積小、成本低和易于單片集成的特點,正成為射頻接收機中極具競爭力的一種結(jié)構(gòu)。本文在介紹超外差(Super Heterodyne)結(jié)構(gòu)與零中頻結(jié)構(gòu)性能和特點的基礎(chǔ)上,重點分析零中頻結(jié)構(gòu)存在的本振泄漏(LO Leakage)、偶次失真(Even-Order Distortion)、直流偏差(DC Offset)、閃爍噪聲(Flicker Noise)等問題,并給出零中頻接收機的設(shè)計方法和
        • 關(guān)鍵字: RF專題  RF  IF  音視頻技術(shù)  

        RF MICRO DEVICES為新型AT&T無線終端提供解決方案

        •   日前,無線通信應用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.公司(Nasdaq 股市代號: RFMD)宣布,該公司正在批量發(fā)運用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
        • 關(guān)鍵字: RF  Micro  Devices  Inc.  RF  IF  

        2004年10月25日,瑞薩四頻帶RF系統(tǒng)解決方案第一次在商業(yè)上得到應用

        •   2004年10月25日,瑞薩宣布Sierra Wireless公司在它新的EDGE無線廣域網(wǎng)卡中使用了瑞薩科技的四頻帶EDGE RF系統(tǒng)解決方案,這是四頻帶RF系統(tǒng)解決方案第一次在商業(yè)上得到應用。
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩  RF  Renesas  

        SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍

        • 2004年5月A版   目前,越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間,法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動向。 SOI市場與應用   “摩爾定律長盛不衰,主要歸功于尺寸越來越小,90年代以前這主要靠設(shè)備供應商與IC供應商的努力?!?Mauberger話鋒一轉(zhuǎn),“但由于材料供應商的崛起,特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進步,實際材料已進入了這個等式,形成了與設(shè)備賞、I
        • 關(guān)鍵字: SOI  半導體材料  

        分步集成在RF IC領(lǐng)域的應用

        • 2004年5月A版   分步集成(integration-by-parts)是從大學一年級就學習過的一個概念,現(xiàn)在RF IC廠商正在將這一傳統(tǒng)方法應用于射頻無線電路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等無線IC領(lǐng)域的先鋒企業(yè)不斷設(shè)計生產(chǎn)新的構(gòu)建模塊(IC),然后針對特定的客戶或應用創(chuàng)建定制版本。隨后,這些專用器件被列入標準產(chǎn)品目錄。這些目錄中的產(chǎn)品本身又成為集成度更高的復雜產(chǎn)品的構(gòu)建模塊。數(shù)字IC廠商企業(yè)自從1960年代以來一直在應用這一模式。RFIC半導
        • 關(guān)鍵字: RF專題  RF  IF  

        RF MICRO DEVICES推出具有集成功率控制功能的第二代、四頻段功率放大器模塊

        • RF Micro Devices, Inc. (納斯達克代號:RFMD),一家居于領(lǐng)先地位的無線通訊產(chǎn)品專用射頻集成電路 (RFICs) 供應商,今天宣布推出RF3140,一種具有集成功率控制電路的高效四頻段功率放大器 (PA) 模塊。 RF3140代表了RFMD PowerStar
        • 關(guān)鍵字: RF  Micro  Devices  模塊  

        IBM 強調(diào)保障客戶投資 延伸e-Business應用領(lǐng)域

        • 臺灣IBM公司今(8)日發(fā)表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術(shù)的新款AS/400e系列,此一領(lǐng)先技術(shù)可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低,IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上,而目前除Intel已確定采用外,包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業(yè)主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
        • 關(guān)鍵字: SOI  Java  Domino  WAP  IBM  Intel  惠普  升陽  
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