rf-pcb 文章最新資訊

日本8月晶片設(shè)備訂單出貨比降至0.81

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設(shè)備訂單金額低于銷售額,因動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對(duì)英特爾邏輯晶片需求較預(yù)期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設(shè)備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷售100日?qǐng)A的設(shè)備,便接獲81日?qǐng)A新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設(shè)備需求的指標(biāo),數(shù)值低于1被視為未來(lái)訂單疲弱的訊號(hào). 根據(jù)初步數(shù)據(jù),日本晶片設(shè)備8月全球訂單總額為1,396.73億日?qǐng)A(12億美元),銷售額為1,
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶片日本半導(dǎo)體 IC電路板測(cè)試 PCB

德州儀器針對(duì)簡(jiǎn)單的低功耗RF網(wǎng)絡(luò)推出 SimpliciTI™ 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)簡(jiǎn)單小型 RF 網(wǎng)絡(luò)（低于 100 個(gè)節(jié)點(diǎn)）的專有低功耗 RF 協(xié)議 —— SimpliciTI™網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。SimpliciTI 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議能夠簡(jiǎn)化實(shí)施工作，盡可能降低微控制器的資源占用。該協(xié)議能“開盒即用”地在 TI 的 MSP430 超低功耗微控制器與 CC110x/CC2500&nb
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 德州儀器 RF SimpliciTI 消費(fèi)電子

PCB環(huán)評(píng)不過(guò)關(guān) 10億項(xiàng)目遭否決

今年年初，深圳最大的出口企業(yè)富士康生產(chǎn)基地一批生產(chǎn)線亟須轉(zhuǎn)移，惠州惠陽(yáng)區(qū)成為首選地，因?yàn)檫@里離深圳最近，產(chǎn)業(yè)配套方便，又屬于珠三角欠發(fā)達(dá)地區(qū)。然而只因生產(chǎn)線中有一個(gè)電路板(PCB)生產(chǎn)車間不能達(dá)到環(huán)評(píng)要求，這個(gè)投資10多億元的項(xiàng)目就被否決了。其實(shí)，這里由于環(huán)評(píng)不達(dá)標(biāo)被否決的項(xiàng)目有許多。惠陽(yáng)區(qū)副區(qū)長(zhǎng)劉毅鋒告訴記者，這兩年深圳產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，有30％的轉(zhuǎn)移項(xiàng)目到惠陽(yáng)洽談，而惠陽(yáng)只接受了其中的50％環(huán)保達(dá)標(biāo)項(xiàng)目。東莞也有大量項(xiàng)目希望向這里轉(zhuǎn)移，但惠陽(yáng)區(qū)政府對(duì)所有的招商項(xiàng)目均嚴(yán)格實(shí)施環(huán)評(píng)一票否決制。
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 富士康 PCB 電路板 PCB 電路板

PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：關(guān)注高端縮小差距

世界PCB產(chǎn)值根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC的統(tǒng)計(jì)資料，世界PCB市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國(guó)108.3億美元，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)60億美元，韓國(guó)51億美元，北美46億美元（其中美國(guó)42.57億美元），歐洲約為37億美元。預(yù)計(jì)2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長(zhǎng)4%；韓國(guó)產(chǎn)值57億美元，增長(zhǎng)5.7%；中國(guó)產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭將會(huì)延續(xù)到2007年。世界PCB發(fā)展趨勢(shì)
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) PCB 電子電路 IC電路板測(cè)試 PCB

中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)評(píng)述以及給PCB帶來(lái)的商機(jī)

一、中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)生命周期 1、 TD 3G手機(jī)將加速向TD HSPA手機(jī)演化2、對(duì)于手機(jī)這個(gè)增長(zhǎng)型行業(yè)而言，其成長(zhǎng)期持續(xù)的時(shí)間將會(huì)很長(zhǎng)3、 TD/GSM雙模手機(jī)將是中國(guó)TD初期3G主流產(chǎn)品 (備注：EDGE全稱Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含義是：提高數(shù)據(jù)速率的GSM演進(jìn)技術(shù)，可見它與GPRS一樣，都是基于傳統(tǒng)GSM網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)物。在3G正式投入運(yùn)行之前，EDGE是基于GSM網(wǎng)絡(luò)最高速的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。EDGE也稱為2.75G手機(jī))顯而易
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子手機(jī) PCB 手機(jī)

IC載板PCB廠估計(jì)旺季可持續(xù)到Q4

印刷電路板、IC載板產(chǎn)業(yè)旺季來(lái)臨，8月營(yíng)收大舉改寫單月新高或今年新高，業(yè)者估計(jì)，旺季可持續(xù)第四季初，甚至不排除明年春節(jié)前仍有榮景，具大陸投資收成概念的個(gè)股更是要角。上市、柜印刷電路板（PCB）、集成電路（IC）載板相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商8月營(yíng)收先后出爐，已有11家營(yíng)收或合并營(yíng)收改寫單月新高，依年增率順序是尖點(diǎn)、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣興、升貿(mào)、聯(lián)茂、佳總、景碩、祥裕、南電。 PCB、IC載板上半年仍處淡季，上市、柜相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商逾半數(shù)營(yíng)運(yùn)不如去年同期。不過(guò)，淡季淡，就代表下半年傳統(tǒng)旺季會(huì)很旺，8月已逐漸顯現(xiàn)爆發(fā)力。尤
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) IC PCB 模擬IC 電源

常用PCB專業(yè)用語(yǔ)綜合詞匯

綜合詞匯： 1、印制電路：printed circuit 2、印制線路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板電路：printed circuit board (pcb) 5、印制線路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接點(diǎn)：printed contact 8、印制板裝配：printed board assembly 9、板：board 10、單面
關(guān)鍵字： PCB 專業(yè)術(shù)語(yǔ) PCB 電路板

PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長(zhǎng)

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(zhǎng)。　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長(zhǎng)到2011年的2074億個(gè)，將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的增長(zhǎng)率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì)逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(zhǎng)到2011年的9.1%，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3倍左右。　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子 PCB 芯片 PCB 電路板

PCB行業(yè)企業(yè)如何面對(duì)當(dāng)前嚴(yán)峻形勢(shì)

PCB行為了提高在國(guó)內(nèi)外的競(jìng)爭(zhēng)能力，企業(yè)還必須不斷地投入更多的資金。由于近期人民幣不斷升值，造成出口越來(lái)越困難；二稅合一造成許多大企業(yè)的成本增加；環(huán)保要求越來(lái)越嚴(yán)，使企業(yè)的日常開支越來(lái)越大；員工工資的調(diào)整加大了企業(yè)制造成本；這一系列的狀況使得PCB企業(yè)的生存壓力越來(lái)越大，面對(duì)如此嚴(yán)峻的形勢(shì)協(xié)會(huì)怎么辦、企業(yè)怎么辦？ 2007年7月30日CPCA副理事長(zhǎng)閆海忠、李長(zhǎng)法，秘書長(zhǎng)王龍基，環(huán)保分會(huì)副會(huì)長(zhǎng)陳榮賢、副秘書長(zhǎng)梁志立和中國(guó)香港HKPCA會(huì)長(zhǎng)江凱榮，美
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) PCB 電子線路板模擬IC 電源

中國(guó)PCB增長(zhǎng)預(yù)期減低

　　預(yù)言中國(guó)環(huán)境保護(hù)意識(shí)提高會(huì)抑制印刷電路板工業(yè)增長(zhǎng)，市場(chǎng)研究公司普瑞斯馬克（Prismark）削減了中國(guó)該產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)預(yù)測(cè)數(shù)字，將增長(zhǎng)速度降低為10.1%。　　鑒于PCB生產(chǎn)產(chǎn)生污染，它沒有獲得中國(guó)政府的投資獎(jiǎng)勵(lì)。普瑞斯馬克說(shuō)，有關(guān)廢水、原材料、電鍍和裝備的限制將越來(lái)越嚴(yán)格。　　普瑞斯馬克指出，對(duì)于新加入和現(xiàn)有的制造商來(lái)說(shuō)，如果想擴(kuò)大產(chǎn)能，政府嚴(yán)格的監(jiān)管措施會(huì)打消它們的積極性，由此影響該產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。這家市場(chǎng)研究公司估計(jì)PCB產(chǎn)值在2007年只能增長(zhǎng)10.1%，而2006年年增長(zhǎng)率為22.9%。　　
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) PCB PCB 電路板

PCB設(shè)備廠亞智科技赴秦皇島投資設(shè)廠

在鴻海集團(tuán)富士廠集團(tuán)在河北秦皇島的生產(chǎn)基地本月刻正式動(dòng)土之際， PCB設(shè)備廠亞智科技也經(jīng)董事會(huì)決議趕赴當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，亞智科技此一深入華北的投資案，昨日并獲董事會(huì)通過(guò)。亞智科技此一赴河北秦皇島投資 350萬(wàn)美元設(shè)廠的重大投資案，公司主管表示，已覓妥設(shè)廠用地。亞智科技由 PCB濕制程設(shè)備出發(fā)，近年來(lái)并擴(kuò)及生產(chǎn) TFT LCD面板生產(chǎn)設(shè)備用以供應(yīng)臺(tái)灣面板廠擴(kuò)廠之需；但亞智科技主管評(píng)估，大呎吋 TFT LCD面板廠的擴(kuò)充
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) PCB 亞智科技秦皇島模擬IC 電源

TI擴(kuò)充低功耗RF產(chǎn)品收購(gòu)射頻芯片公司ICD

日前，Texas Instrument(TI，德州儀器)收購(gòu)了一家射頻芯片開發(fā)公司Integrated Circuit Designs Inc.(ICD)。此次收購(gòu)是TI為了擴(kuò)充其低功耗RF產(chǎn)品而采取的最新舉措。之前TI還收購(gòu)了Chipcon公司，主要為基于ZigBee協(xié)議的無(wú)線系統(tǒng)開發(fā)遠(yuǎn)程低功耗RF收發(fā)器。 “擁有ICD的專業(yè)設(shè)計(jì)能力后，公司目前的低功耗無(wú)線業(yè)務(wù)能夠得到補(bǔ)充，同時(shí)也增強(qiáng)了為客戶提供完整RF解決方案的能力。”TI公司高精模擬業(yè)務(wù)經(jīng)理David&nb
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線網(wǎng)絡(luò) TI RF 射頻芯片無(wú)線通信

PCB市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大生產(chǎn)重心偏移亞洲

據(jù)位于紐約的市場(chǎng)研究公司VisantStrategies表示，印制電路板(PCB)市場(chǎng)將在2007年達(dá)到500億美元，并將在2012年增長(zhǎng)到760億美元。亞太地區(qū)有望拓展PCB生產(chǎn)規(guī)模，從而使該地區(qū)的PCB收入在2007～2012年間增長(zhǎng)60%以上，而其它地區(qū)的PCB收入則相應(yīng)下降。其它地區(qū)可能繼續(xù)作為出色的低產(chǎn)量專用PCB生產(chǎn)中心。 “挑戰(zhàn)源于設(shè)計(jì)和制造更小更復(fù)雜的板、滿足芯片中越來(lái)越
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) PCB 亞洲模擬IC 電源

Maxim推出超低功耗802.11g/b RF收發(fā)器

Maxim推出MAX2830單片、直接變頻、超低功耗802.11g/b RF收發(fā)器，內(nèi)置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天線分集開關(guān)以及晶體振蕩器電路。該器件為業(yè)界第一款內(nèi)置Rx/Tx以及天線分集開關(guān)的收發(fā)器、相比競(jìng)爭(zhēng)方案可以節(jié)省10mm²的電路板空間以及$0.25的BOM成本。MAX2830這一高度集成的收發(fā)器具有低成本以及小尺寸特性，對(duì)于Wi-Fi、PDA、VoIP以及蜂窩手持應(yīng)用非常理想。　　MAX2830還集成數(shù)字可控、晶體振蕩器(DCXO)電路，可提供基準(zhǔn)振蕩器功能，
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) Maxim 802.11g/b RF 無(wú)線通信

PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能

　　隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。環(huán)保型材料　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對(duì)于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國(guó)際上先進(jìn)的國(guó)家都已經(jīng)開始大量采用無(wú)鹵素覆銅箔板，而國(guó)內(nèi)無(wú)鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
關(guān)鍵字： PCB 環(huán)保清潔高性能行業(yè)動(dòng)態(tài) IC電路板測(cè)試 PCB