大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:一:要明確設計目標接
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PCB PCB 電路板
隨著電子產品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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電路板 盲孔板 PCB 電路板
1、“層(Layer) ”的概念
與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB設計 PCB 電路板
節(jié)省制造成本的方法 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網站上有一些關于標準尺寸的信息。
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PCB PCB 電路板
PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質制成的「基板」開始。 影像（成形／導線制作） 制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負片轉印（Subtractive &
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PCB PCB 電路板
在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。
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PCB的種類之單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范E
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PCB 電路板
59. 決定一個射頻電路設計是否能夠量產的關鍵因素有哪些? 答：在大量生產時要求射頻性能一致、可靠、穩(wěn)定，沒有離散性，并且滿足生產工藝的要求。 60. 請問在TI的解決方案中, DSP軟件是否與MCU軟件共用同一操作系統(tǒng)? 答：在TI的解決方案中，以至于所有的解決方案中，DSP軟件都不能和MCU軟件共用一個操作系統(tǒng)。它們雖然集成在一個芯片上，但是屬于獨立的模塊，
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RF 手機
1. 什么是RF？ 答：RF 即Radio frequency 射頻，主要包括無線收發(fā)信機。 2. 當今世界的手機頻率各是多少（CDMA，GSM、市話通、小靈通、模擬手機等）？ 答：EGSM RX: 925-960MHz, TX:880-915MHz； CDMA cellular(IS-9
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RF 手機 RF IF 手機
按照我國電子元件15個大類產品統(tǒng)計，2005年世界電子元件市場銷售額將達到2200億美元，預計2010年世界電子元件市場將達到3614億美元，產品產量將達到38400億只。國際市場，據(jù)日本電子工業(yè)振興會對世界電子信息產業(yè)發(fā)展預測，2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達19055億美元，其中，電子元件市場將達2800億美元，占14.7%。2005年至2010年年均增長5.4%。另據(jù)報道，全球片式元器件產量將從2005年15000億只，增至2010年25000億只
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PCB 電子 元件 PCB 電路板
汽車電子產業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場，也帶動了汽車用PCB的發(fā)展。據(jù)了解，2006年PCB產值為120億美元，其中汽車電子占5.5%，即汽車電子PCB產值達6.6億美元。 汽車用PCB要求更嚴格 汽車電子是繼電腦、通信之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產品，逐步演化、發(fā)展為機電一體化、智能化、信息化的高技術產品，電子技術在汽車上的
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PCB 汽車 元器 PCB 電路板
緊湊型解決方案支持 DigRF 接口，縮短了產品上市時間 通過擴大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機設計的RF產品，飛思卡爾半導體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發(fā)器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發(fā)器子系統(tǒng)，具有業(yè)內領先的低發(fā)送和接收電流、高接收器靈敏度，并且結構非常緊湊。通過簡化編程，新
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EDGE RF 尺寸減半 單片機 飛思卡爾 嵌入式系統(tǒng) 子系統(tǒng)
印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。 PCB設計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則： 1. 布局 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪
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