PCB產業發展趨勢：關注高端 縮小差距

根據世界電子電路理事會WECC的統計資料，世界PCB市場規模已經從2005年恢復到歷史最好水平，總產值約420億美元，其中日本113億美元，中國108.3億美元，我國臺灣地區60億美元，韓國51億美元，北美46億美元（其中美國42.57億美元），歐洲約為37億美元。

預計2006年全球PCB產值約450億~460億美元，其中日本產值為117億美元，增長4%；韓國產值57億美元，增長5.7%；中國產值為128億美元。這種良好的增長勢頭將會延續到2007年。

世界PCB發展趨勢

從世界PCB產品結構來看，下一代的電子系統對PCB的要求突出表現在更加高密度化。隨著電子整機產品的多功能化、小型化、輕量化的發展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量重大的產品。

2006年世界PCB產品仍以電腦及其周邊產品的應用為主，所占份額達到38%以上；手機市場應用的PCB也繼續占領市場，為HDI及撓性印制電路板FPC、剛撓結合板的發展提供了更廣闊的市場空間。

世界PCB技術發展趨勢

近年來世界PCB的技術發展集中表現在無源（即埋入式或嵌入式）元件PCB、光技術PCB等新型PCB產品、噴墨PCB工藝以及納米材料在PCB板上的應用等方面。

隨著元器件的片式化、集成化以及集成電路BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和MCM（多芯片模塊）封裝形式的日益流行，PCB呈現出封裝端子微細化、封裝高集成化的發展趨勢，以適應高密度組裝的要求。

隨著光接口技術的發展，將出現在PCB上實現光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。

隨著系統的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問題，根據信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

為適應CSP和倒芯片封裝（FC）的發展，需要使用具有內導通孔（IVH）結構的高密度PCB，但高價格限制了它的使用，因此需要不斷優化現有的積層法工藝，使IVH結構的PCB實現低成本量產。

為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發展的需要，導體圖形微細化技術將朝著最小線寬/間距為25/25μm、布線中心距50μm、導體厚度5μm以下的方向發展。

激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機將成為適用于實用化工藝的發展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50~80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到