中國手機產業評述以及給PCB帶來的商機
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2、 對于手機這個增長型行業而言，其成長期持續的時間將會很長
3、 TD/GSM雙模手機將是中國TD初期3G主流產品
(備注：EDGE全稱Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含義是：提高數據速率的GSM演進技術，可見它與GPRS一樣，都是基于傳統GSM網絡的產物。在3G正式投入運行之前，EDGE是基于GSM網絡最高速的無線數據傳輸技術。EDGE也稱為2.75G手機)
顯而易見，3G手機即將來到中國消費者的面前。
二、 大陸手機產業占據全球極重要地位
大陸手機產量到2006年已經占據全球近一半比例，如下圖所示：
單位：百萬部
三、 近五年年中國手機市場成長迅速
單位：百萬部
2004年中國手機市場迅速下滑主要是受SARS的影響。
四、 未來三年中國手機產量平穩成長
單位：百萬部
08年后大陸手機產量成長將放緩，主要受到其他新興市場，尤其印度手機產業的影響。
五、 未來三年中國手機市場成長平穩成長
單位：百萬部
未來幾年市場增長趨于平穩的主要原因：1、年銷售量基數已經較大；2、市場滲透率已經較高；3、2G手機需求減少，而3G手機市場還未成熟
六、 大陸手機市場外資/內資品牌市占率變化
七、中國市場手機品牌市場份額變化
廠家 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年預測
Nokia 10.1% 19.6% 23.8% 32.2% 上升
Motorola 13.2% 12.1% 13.3% 21.3% 下降
Samsung 10.4% 11.5% 9.6% 9.4% 上升
索愛 --- 3.4% 4.1% 6.5% 上升
Lenovo --- 1.9% 4.2% 6.3% 變化不大
Bird 14.0% 7.5% 6.1% 4.8% 下降
Amoi --- 4.1% 4.2% 3.1% 下降
Philips --- 2.5% 2.8% 2.3% 變化不大
LG --- 2.3% 2.4% 2.1% 變化不大
CECT 1.4% 2.3% 2.0% 1.9% 變化不大
TCL 9.7% 6.3% 3.7% 1.1% 下降
Konka 6.4% 3.6% 2.8% <1% 變化不大
Haier 2.4% 2.5% <1% 變化不大
八、手機市場ASP變化情況（單位：RMB）
中國手機市場ASP未來會加速下降，整體價格趨于下降，主要原因是主要廠家都在推出更多的低價手機，以滿足鄉鎮農村市場的旺盛需求；另外，還有競爭加速增加生產的壓力。
九、2007-2009年TD手機銷量預測
單位：百萬部
2007年中國移動啟動40億人民幣TD手機采購項目，按每部2000元計算，至少要采購200萬部TD手機。3G一旦開始正式運營，則可能引發新的一輪換機潮流，屆時，可望成為PCB行業新的增長動力。
十、TD-SCDMA網絡建設情況
3月開始的TD-SCDMA大規模測試城市確定為北京、保定、青島、廈門、秦皇島、沈陽、天津、上海、廣州、香港等10個奧運城市，其中中國網能承建青島，中國電信承建保定，其他8個城市由中國移動承建。這些城市大多是中國經濟最發達，手機市場容量最大的地區。計劃2008年TD-SCDMA將正式進入商用運營。
十一、TD-SCDMA設備招標中標廠家
1、 中國移動：中興通訊TD-SCDMA無線網產品中標北京、天津、深圳、沈陽、秦皇島、廈門，核心網產品中標北京、廣州、廈門、秦皇島，中興通訊共獲得了46%的份額;大唐移動獲得了37%的份額;華為和西門子的合資公司鼎橋獲得14%的份額;中國普天獲得3%。
3、 中國電信：由華為和西門子的合資公司鼎橋與大唐提供設備。
十二、中國對手機產業的政策扶持
1、增強型TD-SCDMA是中國“十一五”規劃重大項目，B3G（超3G）是未來中國TD-SCDMA發展方向；
2、2006年發改委和信產部責令運營商停止或拆除在建的WCDMA、CDMA2000網絡，全身投入TD-SCDMA網絡建設中；
3、對TD-SCDMA產業鏈上核心中國企業，政府不斷給予各種形式的實質性支持；
十三、手機HDI板的需求趨勢
隨著手機功能的日益增多尤其是3G手機的到來，對PCB制作又提出了更高的要求。下圖為近年來手機PCB技術ROADMAP圖：
年份 2002年 2004年 2006年
種類 HDI HDI HDI
層數 6（1+N+1) 6(1+N+1)、8(1+N+1) 8(2+N+2)、8(3+N+3)
線距 5/5 4/4 3/3
孔距 6 4 4
板厚 0.8-1.0 0.8-1.0 0.6-0.8
材料 FR-4+RCC FR-4+RCC FR-4+RCC
十四、中國主要手機PCB制造商
HDI手機板制造商，目前仍然以外資（含臺資）為主，國產高端手機板廠所占份額依然很小：
十五、小結
1、下一個10年手機產業的成長動力主要來源于新興市場，因此低價或超低價手機需求非常旺盛，上游零組件因此會長期獲利；同時單芯片方案的流行，使得芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP以及普通BGA封裝
2、全球3G市場從2006年開始進入高速發展期，中國3G從2007年底啟動，3G/B3G提供了手機高速上網和下載、移動電視、可視電話等功能實現的理想平臺，因此3G板對于PCB產業提出了更高的的要求，可提升PCB行業整體的技術層次
3、多媒體功能目前正在從中高端手機迅速向低端甚至超低端手機產品普及的趨勢非常明顯
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