- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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Mentor 3D-IC
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
- “激水之疾，至于漂石者，勢也”。現如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯網以及相關的應用服務等新型信息消費高速發展，今年1至5月，中國信息消費規模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業新增產出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。
正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
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IC 移動互聯網
- 沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業聯盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。
據路透社報道，其中一家企業聯盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規模約39.77億美元。
建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
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IC 晶圓
- 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布擴展高頻率垂直擴散金屬氧化物半導體(VDMOS) MOSFET產品系列，兩款更大功率、更高電壓(V) VRF2944 和VRF3933器件經設計在2-60 megahertz (MHz)的工業、科學和醫療(ISM)頻率范圍運作
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美高森美 RF MOFET
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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可重構天線 RF-PIN開關 MIMO 射頻電流
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字：
微波功率傳感器 功率計 RF
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創新企業，此次加盟EVG這個業內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續，之前的合作包括對道康寧的簡便創新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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道康寧 3D-IC
- 無線限位開關可減少因接近傳感器而導致設備停機時間以及生產力損失
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無線限位 傳感器 RF
- 2013年2月25日，NI在召開于西班牙巴塞羅那的世界移動通信大會上發布了其第二款矢量信號收發儀。與第一款矢量信號收發儀一樣，全新的NI PXIe-5645R也是基于軟件設計的系統架構，工程師們可以使用NI LabVIEW來對其進行配置以滿足他們特定的需求。
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NI 信號收發儀 RF
- 加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 9 月 3 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corpor ...
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變頻混頻器 無緣混頻器 RF
- 目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業發展基礎不完備、產業配套環境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確指出，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發的芯片大都未擠入重點整機應用領域。
為此，業界也多次呼吁盡快實現整機和芯片的聯動，以使芯片企業能夠通過與國內整機企業合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業通過聯動，可得到芯片企業更好的技術支持，提升核
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IC 芯片
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