加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 9 月 3 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corpor ...
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變頻混頻器 無緣混頻器 RF
目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業發展基礎不完備、產業配套環境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確指出，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發的芯片大都未擠入重點整機應用領域。
為此，業界也多次呼吁盡快實現整機和芯片的聯動，以使芯片企業能夠通過與國內整機企業合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業通過聯動，可得到芯片企業更好的技術支持，提升核
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IC 芯片
開發一個針對汽車無線電和全球定位系統(GPS)接收器的射頻(RF)信號測試解決方案，減少耗時且昂貴的現場測試，同時進一步提高設備的質量。
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NI GPS IAV RF PXI
在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
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IC CPU
臺灣IEK 15日發布第2季IC產業調查，第2季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設計產值增幅20.2%，表現最佳。
至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續成長，但成長趨緩，預估整體產值將成長5.6%，達到5,069億元;全年產值預估達到1.87兆元，比去年成長14.4%
IEK調查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設
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IC 封裝 測試
在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統的支持下，Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上，根據分析師預測，在各大操作系統商的支持推動下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見高達10倍以上的增長。
Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創新聞名的后起之秀，然
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藍牙 IC
引言工業、科學和醫療射頻(ISM-RF)產品的無數應用案例表明，這些產品的印制板(PCB)布局很容易出現各種缺陷。人們時常發現相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現的性能指標會有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能
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ISM-RF PCB 產品 布局
研究機構ICInsights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。
ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
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半導體 IC
研究機構IC Insights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。
IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
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臺積電 IC
對于在2020年會有多少設備連接到互聯網的預測，ABI研究報告和思科系統分別給出了300億臺和500億臺兩個數據。沒有人真正了解這一數字會是多少，但據推崇者們的說法，物聯網將會是一個非常龐大的東西。
“我相信，在未來10年中，物聯網將會是IT界最大的一個升級點，單它一個就可以有14兆美元盈利?！彼伎艭EOJohnChambers在五月AllThingsDD11峰會上發言提到。與之相比，歐盟官方數據顯示，2011年歐元17成員國GDP總和才9.42兆歐元(12.226兆美元
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物聯網 RF
國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后
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3D IC
東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現已推出，并計劃從2013年10月開始投入量產。
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東芝 RF-IC ETC
在本《電源設計小貼士》中，我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉換為可用于電子能量計等應用的低DC電壓簡單...
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低壓 IC 電源
展訊宣布將與清華控股進入并購協議，使得16日將進行除息的聯發科股價略微回檔，港商野村證券等外資法人認為，除非展訊「管理架構可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」，否則對聯發科影響頗有限。
聯發科今天除息，每股配發8.999元現金股利，這波在多頭外資一路喊進下，股價一度來到360元波段高點，但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協議的消息，昨日聯發科股價受影響小跌2元收358元。
野村證券半導體分析師鄭明宗指出，清華控股收購展訊每股單價由28.5
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展訊 IC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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ISM 無線鏈路預算表 RF
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