國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR)宣布將于2007年10月12日至17日,在深圳會展中心舉行的中國國際高新技術成果交易會上展出其最新的D類音頻應用功率管理解決方案。 IR的展臺位于美國廳,展位號是8GR08,將展示具有保護式脈寬調制 (PWM) 開關的新型集成音頻驅動器IC --IRS2092,及IR數字音頻MOSFET全套補充設備。該芯片組
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消費電子 國際整流器 D類音頻 IC --IRS2092 音視頻技術
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊,型號為 SE2593A。該器件專為符合 IEEE 802.11n 規范的 Wi-Fi 產品而設計,包含了收發器和天線之間所需的全部電路,可提供一個完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多輸入多輸出 (MIMO) RF 解決方案。此外,該模塊還具有最佳性能,能在支持大帶寬無線多媒體服務之余,同時減小尺寸、降低系統級成本及提升可制造能力。 &
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嵌入式系統 單片機 SiGe 射頻 SE2593A RF IF
RFID技術(radio frequency identification)是一種非接觸式智能識別技術,它通過射頻信號自動識別目標對象并獲得相關信息。整個識別過程無需人工介入,可同時識別多個對象并可以識別高速運動的物體,操作簡單,廣泛應用在車輛自動識別系統、物流管理與監控、倉庫管理、門禁系統以及軍事等領域。
RFID系統由三部分組成:讀頭、天線和電子標簽,如圖1所示。
其中讀頭是整個系統的核心部分,控制整個識別過程中與標簽之間的通信,并提供與后臺計算機的接口。天線用來發送
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由于半導體產業處于疲弱階段,日本IC產業正在進入新一輪的重組,其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力,許多日本芯片廠商正在悄悄地轉向輕晶圓廠策略,這與其美國和歐洲同業非常相似。實際上,日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業,不久以前一個類似的計劃流產了。問題是,日本打算建設這樣的工廠,或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉變,是否為時太晚了。 分析師指出,作為日本發生的這種巨變的一個例子,三洋電機(SanyoEl
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從國外媒體處獲悉:半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發布預測報告說,全球半導體晶圓制造業在今年增速放緩之后,明年有望反彈。 該機構指出,去年,全球晶圓產業增長了20%,不過,今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產業的增幅也將放緩。 該機構說,到明年,晶圓制造業的增速將提高到12%,2009年的增速預計為6%,2010年也是6%。 該公司的調查發現,今年,全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸,明年交付量為97億,2009年預計為103億,2
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其他IC/制程 半導體 晶圓 IC 制造制程
數字通信系統發射器由以下幾個部分構成:
*CODEC(編碼/解碼器)
*符號編碼
*基帶濾波器(FIR)
*IQ調制
*上變頻器(Upconverter)
*功率放大器
CODEC使用數字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號,
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電子 元器件 IC 模擬IC 電源
英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃,讓覆晶基板需求不如預期,然爾英特爾決定延續整合芯片策略,下一代將直接導入多芯片封裝(MCP),不僅CPU加進內存管理功能,同時也整合南橋與北橋芯片,新藍圖(roadmap)在6月出爐后,目前正與各家基板廠展開研發,預計該計劃將于2008年底逐漸實現。基板業者認為,屆時不論是層數增加或是新應用增加,勢必會增加基板需求,包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時,計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列,
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嵌入式系統 單片機 IC 芯片 MCP封裝 模擬IC
據市場調研公司Gartner,專用標準產品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領域,將以7.4%的復合年增率增長,2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專用IC市場的復合年增率將達11.4%。 在其最新預測中,汽車領域將是專用模擬IC市場中增長最快的領域,復合年增率達10.8%,2011年將從2006年的35億美元增長到59億美元。同時,消費領域增長最慢,復合年增率只有5.5%,預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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嵌入式系統 單片機 IC 集成電路 ASIC
摘要:本文設計了一個應用于膠體金免疫層析檢驗的RFID系統,系統由射頻讀卡模塊、射頻標簽和主控單片機組成,全部信息都存儲于電子標簽卡中,還可以通過RS-232串口將數據傳輸到計算機,實現測量數據的管理。關鍵詞:RFID;電子標簽;膠體金免疫層析試條隨著實時臨床診斷與實時臨床決策的需要,以硝酸纖維素膜為載體的快速免疫分析方法得到了迅速的發展和廣泛應用,尤其是膠體金免疫層析,已成為目前最主要的快速免疫分析方法之一。RFID (射頻識別技術)是20世紀90年代開始興起的一種非接觸式的自動識別技術。它通過射頻信號
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如何評價我國半導體產業的現狀?我國半導體產業發展的突出矛盾是什么?我國半導體產業應該采取什么樣的發展策略?今年IC產業的發展態勢如何?對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報特邀請我國半導體業界知名企業高層把脈產業大勢,透視產業未來,評點市場熱點。 中國半導體行業協會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍:打通價值鏈是重中之重 在經過過去幾年的高速發展之后,我國半導體產業的發展將進入一個相對平穩的發展期,也不排除會進入一個時間長度為2年-3年的結構調整期的可能性。在這個階段中,我國半導體
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日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一對 RF 片上系統 (SoC) 解決方案,可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無線應用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業界最佳的 RF 收發器(CC2500 與 CC1101)、業界標準增強型 8051 微控制器、8/16/32 
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預期中的芯片設備產業低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發布的令人失望的數據說明了這點。正如以前的報道,芯片設備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。 上述兩家芯片設備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設備廠商LTX日前公布了強勁的季度業績,但這家自動測試設備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預估,并縮小了其訂單的目
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拜科技進步所賜,目前汽車產業所導入的半導體設備應用,其產品技術正賣力地往前進。過去車上所采用的半導體元件只是旁枝末節的附加功能應用而已,但汽車本體從原本電氣系統為輔的機械系統,升級為電子系統為主的汽車專屬機電整合架構及電控系統,造就汽車制造廠與半導體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業另一片天空。如來一來,該發展趨勢不僅促進汽車市場對優質車電產品強大需求,還兼具降低成本效益的最佳解決方案。 另外,要如何表述車用半導體技術進步程度,除了微控制器、微處理器等產品在汽車獲得充分應用發展
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引言
本文設計了一款有源RFID便攜式讀寫器。本讀寫器工作在2.4GHz~2.5GHz的頻率范圍內,其特點是讀寫距離遠、數據傳輸量大、存儲能力強,主要應用于大型的貨物儲倉中,能快速準確地對成千上萬的貨物進行清算,或應用于大型車庫中,對繁忙的車輛出入進行快速有效地記錄與管理。
基于nRF2401的讀寫器設計
RFID系統的基本結構
RFID系統主要包括射頻讀寫器和射頻識別標簽(應答器)兩部分。射頻識別標簽是射頻識別系統的數據載體。通常,射頻識別標簽由耦合元件和微電子器件構成,可分為有源標簽和無源標簽
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嵌入式系統 單片機 nRF2401 RFID 讀寫器 RF IF
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