2006年，英飛凌科技股份公司繼續在全球芯片卡應用市場獨占鰲頭。美國Frost & Sullivan市場調查公司最近發布的《全球智能卡IC調查》報告稱，2006年，全球芯片卡集成電路（IC）市場總規模達19億美元，英飛凌公司市場份額繼續領先，達到29.1%。這是英飛凌連續第十年穩踞全球芯片卡IC市場的領袖地位。F&S公司還在報告中指出，在出貨量方面，英飛凌同樣遙遙領先，面向芯片卡的安全微控制器的出貨量達8.44億顆，占全球總出貨量30.6億顆的27.5%以上。 Fros
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普華永道科技中心策略科技服務部總監愛德華曾經對中國半導體產業做出過如下描述：“中國帶動了90%的全球半導體消費增長，中國半導體產業的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的。”此言不虛，雖然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國集成電路產業銷售收入同比增長33.2%的數字放眼全球仍無人能敵。不過，中國IC設計、制造、封裝、設備、材料等各產業環節的表現不盡相同，半導體產業需要協調發展。未來，中國半導體產業的發展必須要克服諸如供需矛盾、技術落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發展。 &nb
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工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產業發展情況發表最新調查報告指出，該產業總體產值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1成長5.8%。 以產業別來看，其中設計業產值為1,815億新臺幣，較06H2成長4.9%，較06H1成長20.8%；制造業為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1成長0.8%；封裝業為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06
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中國集成電路(IC)市場占據了全球近30%。盡管中國IC產業仍保持33%的高增長速度，但現實是，國內IC90%的需求還依賴進口。這一數字讓國家主管部門領導喜憂參半。
昨日，信產部副部長茍仲文在深圳舉辦的第五屆中國國際集成電路高峰論壇上表示，盡管中國IC產業已經步入良性的發展軌道，但仍然存在產業規模偏小、行業整體水平不高、高端IC產品設計缺乏等諸多問題，不能滿足國內信息產業的發展需要。
“中國IC產業還存在創新能力不足、專利數量不多、技術產品雷同、應用市場存在鴻溝等四大問題。”中國半導體協會
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沒有一家生產工廠的高通公司，在今年的第二季度的半導體行業的排名中升到了前10名，這還是第一次有Fabless公司進入前10。
高通公司是一家美國無線半導體技術研發公司，上個季度的排名是第13名，本季度上升到第9名。超過了英飛凌、奇夢達、飛思卡爾半導體、NEC。現在與恩智浦半導體、海力士公司并列。
雖然最近高通公司的司法糾紛不斷，但是這并沒有影響公司第二季度的業績。它第二季度的增長率達到了8.6%，是前10名當中最高的。而且這是在全球半導體行業虧損的情況下實現的，同期全球半導體業的收入下降了
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奧地利微電子公司，推出新型單相電表 IC AS8267，為片上數據和程序存儲器提供最可靠的數據安全保持，且能在極端溫度范圍內工作。 采用特色封裝的 AS8267 電表 IC 包含一個最先進的精密前端，可用于精確測量各種計量參數。嵌入邏輯和微控制器易于根據客戶的要求進行靈活定制。AS8267芯片集成了所有的防竊電措施，并可對各種竊電行為進行監控。內嵌功能部件，如LCD驅動器、溫度傳感器和實時時鐘，從而使外部元件數降到最少。 AS8267
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日前，Texas Instrument(TI，德州儀器)收購了一家射頻芯片開發公司Integrated Circuit Designs Inc.(ICD)。 此次收購是TI為了擴充其低功耗RF產品而采取的最新舉措。之前TI還收購了Chipcon公司，主要為基于ZigBee協議的無線系統開發遠程低功耗RF收發器。 “擁有ICD的專業設計能力后，公司目前的低功耗無線業務能夠得到補充，同時也增強了為客戶提供完整RF解決方案的能力。”TI公司高精模擬業務經理David&nb
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Maxim推出業界第一款可提供全運營級時鐘同步的IC DS3104，適用于新型同步以太網(SyncE)線卡以及SONET/SDH/SyncE混合線卡。這一新型線卡時鐘IC采用Maxim經過驗證的基于DSP的數字PLL (DPLL)技術(首先用于高度集成的DS3100單片IC時鐘卡)，適合于下一代電信系統。 DS3104的關鍵創新之處在于包含了兩路獨立的DPLL，可以實現以太網時鐘速率和SONET/SDH速率之間的雙向頻率轉換，并且完全支持1G、10G以及100M以太網MII時鐘速率。應
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在去年首破千億元大關之后，今年我國IC產業的進展同樣引人注目。首先，從產業總體而言，上半年繼續保持穩定增長，實現銷售收入同比增長33.2%。其次，從企業發展來看，也是好消息不斷：3月，英特爾宣布在大連投資25億美元建立一個生產300毫米晶圓廠；4月，華虹NEC宣布與CYPRESS合作，進入0.13微米嵌入式閃存/EEPROM工藝；6月，展訊通信在美國納斯達克正式掛牌上市；7月，SMIC表示65納米工藝將在年底正式開始生產；8月，長電科技年產50億塊IC新廠投用。我們在為我國IC產業的成長而欣喜的同時，也深
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手機為目前LED驅動IC主要應用市場，但隨著車用電子應用逐漸抬頭及多樣化消費性產品帶動下，預期車用與消費性電子將是LED驅動IC較具發展潛力的目標市場。 據相關媒體報道，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)產業分析師楊雅嵐表示，手機應用占LED驅動IC總出貨比重的5成，除了按鍵與面板背光應用外，由于照相手機的普及，搭配LED省電與小型化的特性，手機相機閃光燈應用比重逐日提高，將占整體手機應用的25%
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近日，應用材料公司推出Centura® Carina™ Etch系統用于世界上最先進晶體管的刻蝕。運用創新的高溫技術，它能提供45納米及更小技術節點上采用高K介電常數/金屬柵極(HK/MG)的邏輯和存儲器件工藝擴展所必需的材料刻蝕輪廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生產的解決方案。應用材料公司的Carina技術具有獨一無二的表現，它能達到毫不妥協的關鍵刻蝕參數要求：平坦垂直，側邊輪廓不含任何硅材料凹陷，同時沒有任何副產品殘留物。 應用材料公司資深副總裁、硅系統業務
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迅速發展壯大的中國IC設計業最近似乎有些輕微“感冒”——去年排名中國IC設計公司第一位和第二位的炬力和中星微電子公司在今年上半年的利潤均較去年同期出現較大幅度下滑。依靠各自第一桶金而功成名就的中國IC設計業的精英該何去何從？令人牽腸掛肚的下一桶金在哪里？ 毫無疑問，只有單一產品線的公司缺少抗風險能力，這兩家公司一定要擴展產品線，這是必然的要求。公司的下一桶金在哪里，現在似乎沒人可以判斷。但是，在瞄準潛在的金礦之前，多挖一些銀礦和銅礦不失為一種好的方
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TFTLCD面板旺季需求同時造福半導體、面板2大產業！隨著面板大廠友達、LCD驅動IC廠聯詠7月出貨、營收紛創下新高，晶圓代工廠亦雨露均沾，以LCD驅動IC為主力產品線的晶圓廠，包括海峽兩岸的世界先進、上海宏力半導體、華虹NEC近期客戶訂單需求強勁，世界先進產能利用率提前破百，并借助華邦、力晶8英寸廠產能支援，宏力、華虹NEC訂單亦是應接不暇。 這波LCD驅動IC旺季提前報到早已有跡可循，2007年上半年當晶圓代工廠受制于IC庫存前景黯
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根據DarnellGroup對2004年1月與2007年6月大約250種數字與模擬電源控制器價格走勢的分析結果，可以預計2008年數字電源控制器IC的價格將與現有的模擬產品持平。 在此期間，數字電源IC的平均價格從6美元下降到了目前的3美元以下。數字控制器的價格將繼續下降，預計2008年上半年將跌破2美元。 “為數字和模擬控制器IC創建一個全面的數據庫，只是這種詳細分析的第一步。”Darn
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有鑒于半導體產業正試圖解決可制造性設計(DFM)問題，參與月前在美國舉行之SemiconWest展會上的一場小組座談的EDA產業專家表示，可以從可測試性設計(design-for-test，DFT)的技術發展歷程中取經。 該場小組座談會的主持人、市場研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示：「真正的DFM是個大問號，如果它跟隨DFT的腳步，得花上幾年時間才能在設計社群中扎根。」他指出，半導體公司基本上是把DFT強迫推銷給設計工程師
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