整合IC芯片導入MCP封裝將帶動需求

英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發，預計該計劃將于2008年底逐漸實現。基板業者認為，屆時不論是層數增加或是新應用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態度。

英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，原打算南橋芯片采用覆晶封裝，但最后決定仍采球狀門陣列(BGA)封裝，主要系基于成本及效益考慮，因而決定讓南橋芯片還是采用塑料閘球數組封裝(PBGA)基板。為準備英特爾南橋芯片所需覆晶基板，英特爾主要合作伙伴挹斐電(Ibiden)、南亞電路板、新光電氣(Shinko)等皆針對覆晶基板進行擴產，惟英特爾轉變策略加上庫存嚴重，使得第2季各家覆晶基板均出現產能過剩情況。

隨著電子產品講究輕薄短小，英特爾也朝著芯片整合方向走，下一步將導入多芯片封裝，該公司已于6月敲定最新藍圖，決定CPU與內存管理功能進行整合，同時北橋芯片將與南橋芯片ICH9、ICH10整合，并加入繪圖加速功能，名為PCH，未來主機板上核心芯片將只剩下2顆。由于I/O數會改變，同時插孔型態也不一樣，消費者接受度及封裝供貨商技術為何，都是英特爾密切關注課題，英特爾目前仍按照進度，預計2008年底將小量導入。

對覆晶基板而言，CPU板層數將增加至12～14層，至于南北橋芯片板則維持6層。基板業者表示，雖然IC顆數減少，但層數會大幅提高，仍有利于覆晶基板需求攀升。另外，除覆晶基板需求，在基板和主機板之間新增1層外圍接口板，這也會是基板廠新商機。中長期而言，英特爾該項策略一旦成功，未來整合技術會延伸到其它消費性或通訊領域，對于英特爾供貨商挹斐電、新光電氣、NGK和南亞電覆晶基板需求，亦屬正面幫助。

由于采取MCP封裝方式，在1片基板上堆棧IC增加，必須使用打線(wire bond)技術，而ABF基板因材質較軟，其缺點在于無法打線，因此，不排除部分ABF基板商機轉進BT材質基板需求，這也提供BT材質基板為主的景碩增添想象空間。

在ABF商機方面，欣興、南亞電和景碩等皆認為，目前包括CPU、芯片組、繪圖芯片和游戲機等皆已采覆晶封裝，預期數字電視(HDTV)和機上盒(STB)等也會逐漸轉進覆晶封裝，帶動ABF基板需求。

南亞電現已接獲一美國廠訂單，月出貨量100萬顆，預計2008年將倍增至200萬顆。景碩ABF月產能為600萬顆，實際出貨約100～200萬顆，倘若日本市場在HDTV市場發展不錯，2008年將擴充到單月800萬顆水平。欣興覆晶基板產能也在擴充中，目前月產能已提高到600萬顆，2008年將擴充到900萬～1,200萬顆，未來將視市場需求而定。