power ic 文章 最新資訊
SCALE-iFlex? XLT為儲能系統設計帶來新體驗
- 根據彭博新能源財經公司的分析，2023年全球儲能系統的部署規模達到44GW/96GWh（不包括抽水蓄能發電設施）。這一數字約為2022年的三倍，彰顯了儲能技術在能源行業的快速發展。該公司進一步預測，到2024年，全球儲能系統的新增規模將增長60%，達到67GW/155GWh。展望未來，該市場預計將以21%的復合年增長率持續增長至2030年底。在新能源與儲能市場蓬勃發展的浪潮中，對高效、可靠且緊湊的電力電子方案的需求不斷攀升。為滿足這一市場需求，Power Integrations近日宣布推出SCALE-i
- 關鍵字： Power Integrations 門極驅動器 儲能
Allegro MicroSystems發布Power Thru組合芯片，進一步擴展隔離柵極驅動器產品系列
- 運動控制和節能系統傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓power-Thru?產品系列中的第三款產品。Allegro的兩芯片AHV85000和AHV85040隔離柵極驅動器IC解決方案可與外部變壓器協同工作，能夠為太陽能逆變器、xEV充電基礎設施和儲能系統（ESS）等清潔能源以及數據中心電源等應用提供更大設計自由度和更高功率效率。新的組合芯片建立在Allegro現有Power Thru技術基礎之上，具有與Allegro現有柵
- 關鍵字： Allegro Power Thru 隔離柵極驅動器
Power Integrations推出適用于1.2kV至2.3kV“新型雙通道”IGBT模塊的單板即插即用型門極驅動器
- 深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex? XLT系列雙通道即插即用型門極驅動器，適配單個LV100（三菱）、XHPTM 2（英飛凌）、HPnC（富士電機）以及耐壓高達2300V的同等半導體功率模塊，該模塊適用于儲能系統以及風電和光伏可再生能源應用。該款超緊湊單板驅動器可對逆變器模塊進行主動溫升管理，從而提高系統利用率，并簡化物料清單(BOM)以提高逆變器系統的可靠性。Power Integrations產品營銷經理Thors
- 關鍵字： Power Integrations IGBT 門極驅動器
欠電壓閉鎖的一種解釋
- 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時，我們經常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數字
- 關鍵字： 欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC
Power Integrations收購Odyssey Semiconductor資產
- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations近日宣布達成協議，收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術開發商Odyssey Semiconductor Technologies的資產。這項交易預計將于2024年7月完成，屆時Odyssey的所有關鍵員工都將加入Power Integrations的技術部門。此次收購將為該公司專有的PowiGaN?技術的持續開發提供有力支持。PowiGaN技術已廣泛應用于該公司的眾多產品系列，包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
- 關鍵字： Power Integrations Odyssey 氮化鎵 GaN
Power Integrations升級你的電池管理系統
- 電池組，無疑是電動汽車心臟般的存在，它不僅是車輛動力之源，更是決定車輛成本高低的關鍵因素。作為電動汽車中最昂貴的單個組件，電池組承載了車輛行駛所需的大部分能量，而其內部的每一個電池單元都需要經過精密的監測和控制，以維持其長久且安全的使用壽命。電池管理系統（BMS），作為電池組的“大腦”，其任務繁重且關鍵。它要實時監控每一個電池單元的健康狀況，確保它們的平衡與穩定；還要負責操作電池組的加熱和冷卻系統，確保電池在各種環境條件下都能維持最佳的工作狀態；此外，BMS還需實時報告電池的充電狀態，以便駕駛員能夠準確了
- 關鍵字： BMS 電動汽車 碳化硅 Power Integrations
如何減少光學器件的數據延遲
- 光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
- 關鍵字： 3D-IC
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