IT之家 5 月 30 日消息，綜合臺媒《工商時報》《經濟日報》報道，南亞科技在昨日的年度股東常會上表示，其首款 1C nm 制程 DRAM 內存產品 16Gb DDR5 顆粒將于明年初進入試產階段。南亞科技目前已在進行 1B nm 制程的 DRAM 試產，涵蓋 8/4Gb DDR4 內存和 16Gb DDR5 內存。南亞科技表示其首批 DDR5 內存將在下半年少量試產，明年進一步提升產量。此外南亞科技還在 1B nm 節點規劃了 16Gb DDR5 迭代版本、16Gb LPDDR5 內存、16
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南亞科技 內存 DRAM
據日媒報道，美光科技計劃投入6000億-8000億日圓（約合人民幣277-369億元）在日本廣島縣興建新廠，用于生產DRAM芯片。這座新廠房將于2026年初動工，并安裝極紫外光刻（EUV）設備。消息稱最快2027年底便可投入營運。報道稱，此前，日本政府已批準多達1920億日圓補貼，支持美光在廣島建廠并生產新一代芯片。去年，日本經濟產業省曾表示，將利用這筆經費協助美光科技生產芯片，這些芯片將是推動生成式AI、數據中心和自動駕駛技術發展的關鍵。
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美光 DRAM 日本 EUV
無處不在的AI， 已經遍及云端、邊緣，和客戶端。首先，云端能夠提供最強大的AI算力，它同時提供訓練和推理的能力，成為AI世界的智慧中樞。其次，邊緣能夠提供高效的，超低時延的AI能力，解決了AI在千行百業的最后一公里問題。而客戶端的AI能力也在不斷提升，最終將解決個人AI的數據隱私和個性化問題。可見，AI非常適合云邊端三級架構，按照用戶場景進行針對性部署。英特爾為云邊端都提供了強大的AI解決方案。?在云端AI方面，企業通常投入很大，希望更多用戶能夠同時使用，以攤銷成本，為數據中心增強AI。針對云端
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AI PC 英特爾
IT之家 5 月 27 日消息，X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英偉達有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時發表這一看法的：@XpeaGPU 認為英偉達的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構 CPU 內核、英偉達 Blackwell 架構 GPU，封裝下一代 LPDDR6 內存，并基于臺積電 N3P 制程。
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英特爾 AI PC 3nm
如果您近期關注電腦市場的話，有一個詞絕對不會陌生，這邊是“AI PC”。是的，前有AI手機、AI電視，現在，AI故事終于講到了略顯沒落的PC（personal computer，個人電腦）。不過，不同于去年年初以OpenAI開始的AI狂潮，AI PC的概念似乎對于消費者來說更像是商家看著日漸下降的PC銷量，而不得以推出的“噱頭”和“炒作”“割韭菜”的行為。那么我們不禁要問，如今的AI PC究竟是未來的大趨勢還是商家為了收割消費者的智商稅呢？這篇文章筆者就想和和各位一道探討一下這個問題。首先，我們需要說明的
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AI PC 筆記本電腦 智能計算
5月21日消息，美國時間周一，微軟宣布將為Windows個人電腦（PC）引入對話式人工智能功能，并推出一系列搭載專為運行人工智能設計的處理器的Surface電腦，希望以此提振業務收入。近年來，個人電腦市場普遍面臨銷售困境，微軟的相關業務也出現了下滑。在新推出的電腦中，微軟的人工智能聊天機器人Copilot將能夠“看到”用戶屏幕上的活動，并分析用戶正在使用的應用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技術。上周，OpenAI為Mac電腦用戶推出了名為ChatGPT的應用程序，目的是執行類似的任務。此外
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微軟 AI PC MacBook
三星、SK海力士及美光等國際內存巨擘，皆積極投入高帶寬內存（HBM）制程，法人表示，在產能排擠效應下，下半年DRAM產品恐供不應求，預期南亞科、威剛及十銓等業者受惠。據TrendForce研究，DRAM原廠提高先進制程投片，產能提升將集中今年下半年，預期1alpha nm（含）以上投片，至年底將占DRAM總投片比重約40％。由于HBM獲利表現佳，加上需求續增，生產排序最優先。以HBM最新發展進度來看，2024年HBM3e將是市場主流，集中在2024年下半年出貨。SK海力士依舊是主要供貨商，與美光均采1be
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HBM DRAM TrendForce
5月21日，據彭博社等外媒消息，微軟公司首席執行官薩蒂亞·納德拉近日表示，他相信配備專用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計算機，將重新點燃Windows PC與蘋果公司Mac之間的長期競爭火花。納德拉在接受彭博電視臺采訪時贊揚了蘋果的表現，并表達了希望Windows與Mac能再次展開真正競爭的愿景。為了迎接這一新挑戰，微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC，命名為Copilot+PC。該公司宣稱，得益于專用于人工智能處理的芯片，微軟Surface系列以及其他制造商的機器在性能上將超越蘋果的頂級MacB
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微軟 人工智能 PC
自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來的客戶端處理器（代號 Lunar Lake）將為來自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機型提供動力，為全球范圍內的Windows 11 AI PC1 帶來 AI 性能。Lunar Lake 將在可用時，通過更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來，英特爾在今年將交付超過 4,000 萬片 AI PC 處理器。英特爾公司執行副總裁兼客戶
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Lunar Lake AI PC
近兩年，DRAM市場已經開始從DDR4內存向DDR5內存過渡，此外在存儲器市場經歷低迷后，供應商普遍減少了DDR3內存的生產并降低了庫存水平。DDR3內存的市場需求量進一步減少，更多地被DDR4和DDR5內存所取代。據市場消息稱，全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應DDR3內存，全力沖刺高帶寬內存（HBM）與主流DDR5規格內存。隨著三星和SK海力士停產DDR3內存，很可能帶動DDR3內存的價格上漲，預計漲幅最高可達20%。三星已經通知客戶將在本季度末停產DDR3；而SK海力士則在去年
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三星 SK海力士 內存 DRAM HBM
一份多達311頁的戴爾產品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時間相較于使用Intel處理器的同款產品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產品線中嘗試TD
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戴爾 ARM PC
IT之家 5 月 14 日消息，據韓媒 Hankyung 報道，兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動時表示，整體 DRAM 生產線中已有兩成用于 HBM 內存的生產。相較于通用 DRAM，HBM 內存坐擁更高單價，不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對晶圓的消耗量是傳統內存的兩倍乃至三倍。內存企業唯有提升產線占比才能滿足不斷成長的 HBM 需求。正是在這種“產能占用”的背景下，三星電子代表預計，不僅 HBM 內存，通用 DRAM（如標準 DDR5）的價格年內也不會
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海力士 三星 DRAM
IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯發科公司將攜手英偉達開發 ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯發科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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聯發科 ARM AI PC
5月11日，英特爾人工智能創新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開放的生態系統，幫助開發者在AI PC上進行創新應用開發并推動相關應用落地，讓最終用戶能夠在PC上體驗到由AI技術帶來的生產力躍升。在歷時五個月的角逐后，來自個人賽道和企業賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實用且可落地，覆蓋互聯網、教育、醫療、農業、建筑、法律、零售、文旅、工業、能源、游戲、影視、廣告等多個領域。其中
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據TrendForce集邦咨詢最新預估，第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%，全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小，約10%。403地震發生前，TrendForce集邦咨詢原先預估，第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%；NAND
Flash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂，當時從合約價先行指標的現貨價格就可看出，現貨價已出現連續走弱，上漲動能低落、交易量降低等情況。究其原因，主要是除了AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智能手機
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