- IT之家 6 月 14 日消息,韓媒 Sedaily 轉述市場分析機構 Omdia 的話稱,2027 年 QLC 市場規模將占到整體 NAND 閃存的 46.4%,僅略低于 TLC 的 51%。作為對比,Omdia 認為 2023 年 QLC 閃存市場份額占比僅有 12.9%,今年這一比例將大幅增至 20.7%。換句話說,未來三年 QLC 在 NAND 市場整體中的占比將在今年的基礎上繼續提升 1.24 倍,達 2023 年的 3.6 倍。在 2023 年及以前,QLC 的市場滲透主要
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QLC NAND 閃存
- 據外媒報道,三星電子正在積極探索“鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroelectrics)”作為下一代NAND閃存材料,希望這種新材料可以堆疊1000層以上的3D NAND,并實現pb級ssd。如果上述材料研發順利,將能夠在特定條件下表現出鐵電性,有望取代目前在3D NAND堆疊技術中使用的氧化物薄膜,提升芯片耐用與穩定度。據三星電子高管預測,到2030年左右,其3D NAND的堆疊層數將超過1000層。三星高管Giwook Kim將于今年6月發表技術演講,分析鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroel
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三星 NAND 存儲
- 三星電子計劃實現“PB級”存儲器目標。三星高層曾預期,V-NAND在2030年疊加千層以上。最新消息指出,三星考慮用新“鐵電”材料鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroelectrics)實現目標,且可能是關鍵。目前,三星已經推出了290層的堆疊第九代V-NAND快閃存儲器,而據業內消息,三星計劃于明年推出第10代NAND芯片,采用三重堆疊技術,堆疊層數將達到驚人的430層。三星的目標是盡快實現超過1000 TB的存儲容量里程碑,為大數據、云計算等領域的發展提供強大的存儲支持。最新消息是,KAIST的研究
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三星 NAND Flash
- 三星電子計劃實現“PB級”存儲器目標。三星高層曾預期,V-NAND在2030年疊加千層以上。最新消息指出,三星考慮用新“鐵電”材料鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroelectrics)實現目標,且可能是關鍵。目前,三星已經推出了290層的堆疊第九代V-NAND快閃存儲器,而據業內消息,三星計劃于明年推出第10代NAND芯片,采用三重堆疊技術,堆疊層數將達到驚人的430層。三星的目標是盡快實現超過1000
TB的存儲容量里程碑,為大數據、云計算等領域的發展提供強大的存儲支持。最新消息是,KAIST的
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三星 1000層 NAND
- · 作為業界最高性能產品,將于今年第3季度開始量產并搭載于端側AI手機· 與前一代產品相比,長期使用所導致的性能下降方面實現大幅改善,其使用壽命也提升40%· “繼HBM后,也在NAND閃存解決方案領域引領面向AI的存儲器市場”2024年5月9日,SK海力士宣布,公司開發出用于端側(On-Device)AI*的移動端NAND閃存解決方案產品“ZUFS**(Zoned UFS)4.0”。SK海力士表示:“ZUFS 4.0為新一代移動端NAND閃存解決方案產品,其產品實現業界最高
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SK海力士 AI 存儲 NAND
- 據TrendForce集邦咨詢最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發生前,TrendForce集邦咨詢原先預估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND
Flash為13~18%,相較第一季漲幅明顯收斂,當時從合約價先行指標的現貨價格就可看出,現貨價已出現連續走弱,上漲動能低落、交易量降低等情況。究其原因,主要是除了AI以外的終端需求不振,尤其筆電、智能手機
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DRAM NAND Flash TrendForce
- Teledyne Technologies[紐交所代碼:TDY]旗下公司、全球成像解決方案創新者Teledyne e2v宣布擴展其Flash? CMOS圖像傳感器系列,推出Flash 2K LSA,該產品專門適用于需要使用大沙姆角(LSA)的激光輪廓應用。Teledyne
e2v的Flash系列CMOS圖像傳感器專為三維激光輪廓/位移應用和高速/高分辨率檢測量身定制。Flash 2K LSA是Flash
2K傳感器的衍生產品,適用于需要大沙伊姆弗勒角度的應用,其角度響應在30°角度下為四倍以上,在
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CMOS 圖像傳感器 Flash
- 5月6日消息,供應鏈爆料稱,SK海力士將對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產品提價,漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說法,海力士DRAM產品價格從去年第四季度開始逐月上調,目前已累計上漲約60%-100%不等,下半年漲幅將趨緩。靠著存儲漲價,三星電子2024年第一季營業利潤達到了6.606萬億韓元。財報顯示,三星電子一季度存儲業務營收17.49萬億韓元,環比增長11%,同比暴漲96%,在整體的半導體業務營收當中的占比高達75.58%。三星表示,一季度存儲市場總體需求強勁,特別是生
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SK海力士 三星 DDR5 NAND Flash 上漲
- Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布,美光232層QLC NAND現已量產,并在部分?Crucial?英睿達固態硬盤(SSD)中出貨。與此同時,美光?2500 NVMeTM?SSD?也已面向企業級存儲客戶量產,并向?PC OEM?廠商出樣。這些進展彰顯了美光在?NAND?技術領域的長期領導地位。美光?232?層?QLC NAND?可為移動
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美光 QLC NAND
- 前幾天看到群里在討論存儲器,有些人一直搞不懂,今天給大家分享一篇文章總結一下。存儲器分為兩大類:RAM 和 ROM。RAM 就不講了,今天主要討論 ROM。rom最初不能編程,出廠什么內容就永遠什么內容,不靈活。后來出現了prom,可以自己寫入一次,要是寫錯了,只能換一片,自認倒霉。人類文明不斷進步,終于出現了可多次擦除寫入的EPROM,每次擦除要把芯片拿到紫外線上照一下,想一下你往單片機上下了一個程序之后發現有個地方需要加一句話,為此你要把單片機放紫外燈下照半小時
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存儲器 flash EEPROM
- 近日,存儲廠商群聯公布了2024年3月份營運結果,合并營收為新臺幣67.75億元,年成長達73%,刷新歷史單月營收新高紀錄。全年度營收累計至3月份達新臺幣165.26億元,年成長達64%,為歷史同期次高。群聯表示,2024年3月份SSD控制芯片總累計總出貨量年成長達96%,其中PCIe SSD控制芯片總出貨量年增率達176%,刷新歷史單月新高。此外,全年度累計至3月份之整體NAND閃存位元數總出貨量的年成長率(Bit Growth Rate)也達80%,刷新歷史同期新高,顯示整體市場需求持續緩步回升趨勢不
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群聯 SSD固態硬盤 NAND Flash
- 據國外媒體Xtech Nikkei報道,日本存儲芯片巨頭鎧俠(Kioxia)首席技術官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布,該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知,在所有的電子產品中,NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數據以及AI人工智能的發展,以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲,堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后,NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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NAND Flash 存儲芯片 鎧俠
- 據國外媒體Xtech Nikkei報道,日本存儲芯片巨頭鎧俠(Kioxia)首席技術官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布,該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知,在所有的電子產品中,NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數據以及AI人工智能的發展,以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲,堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后,NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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3D NAND 集邦咨詢
- TrendForce集邦咨詢表示,除了鎧俠(Kioxia)和西部數據(WDC)自今年第一季起提升產能利用率外,其它供應商大致維持低投產策略。盡管第二季NAND
Flash采購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低,以及減產效應影響,預估第二季NAND
Flash合約價將強勢上漲約13~18%。eMMC方面,中國智能手機品牌為此波eMMC最大需求來源,由于部分供應商已降低供應此類別產品,中國模組廠出貨大幅提升。買方為了滿足生產需求開始擴大采用模組廠方案,助益中國模組廠技術進一步升級及
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TrendForce NAND Flash Enterprise SSD
nand flash介紹
Nand-flash內存是flash內存的-種,其內部采用非線性宏單元模式,為固態大容量內存的實現提供了廉價有效的解決方案。Nand-flash存儲器具有容量較大,改寫速度快,適用于大量數據的存儲,因而在業界得到了越來越廣泛的應用,如嵌入式產品中包括數碼相機、MP3隨身聽記憶卡、體積小巧的U盤等。
NAND型閃存以塊為單位進行擦除操作。閃存的寫入操作必須在空白區域進行,如果目標區域已經有數 [
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