- 資料儲存解決方案大廠NetApp表示,經由云端與Flash兩股推力驅動,讓近年IT基礎架構進入新一波的轉型期,其中2016年經由融合式基礎架構(Converged Infrastructure)、DevOps(Development and Operations)系統工具應用性竄升,將讓2016年成為IT的精簡之年。
此外值得注意的是,TLC架構的Flash存儲器借由需求性提升及單位成本快速下降,預期今年每GB的FLash價格也將較SAS硬碟更低,并讓All Flash資料中心的將進入主流儲存領
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Flash SAS
- 為了進一步提高NAND Flash生產效益,2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產,但隨著逼近2D NAND工藝可量產的極限,加快向3D技術導入已迫在眉睫,2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。
1、積極導入48層3D技術量產,提高成本競爭力
與2D工藝相比,3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb,與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND 2D
- 除供過于求價格下滑幅度加劇,現階段主流NANDFlash制程轉進已遇到瓶頸,另外開發與生產過程良率不佳的問題,制程轉進所帶來的成本下滑效益逐漸縮減。
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NAND 美光
- 2015年第四季整體 NAND Flash 市況持續供過于求,除通路顆粒合約價下滑9~10%外,智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦等OEM裝置出貨不如預期,也讓eMMC與SSD價格單季下滑幅度擴大至10~11%。
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示,在價格下滑幅度明顯高于位元銷售的情況下,第四季NAND Flash品牌商的營收較第三季衰退2.3%。該機構研究協理楊文得表示,除價格下滑幅度加劇外,現階段主流NAND Flash製程轉進已遇到瓶頸,三星(Sam
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NAND 三星
- 2015年第四季整體 NAND Flash 市況持續供過于求,除通路顆粒合約價下滑9~10%外,智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦等OEM裝置出貨不如預期,也讓eMMC與SSD價格單季下滑幅度擴大至10~11%。
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示,在價格下滑幅度明顯高于位元銷售的情況下,第四季NAND Flash品牌商的營收較第三季衰退2.3%。該機構研究協理楊文得表示,除價格下滑幅度加劇外,現階段主流NAND Flash制程轉進已遇到瓶頸,三星(Sam
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NAND SSD
- 今年,半導體行業將迎來幾大重要的技術拐點。存儲器制造商正逐步轉向3D NAND技術,從而以更低的單位成本打造性能更出眾、密度更高的存儲設備。我們預計2016年所有主要存儲器制造商都將實現3D NAND器件的批量生產。
由平面結構向3D NAND器件的過渡將帶來一系列生產工藝上的新要求,促進了由材料所推動的芯片尺寸縮微,推升了對新材料、新工藝技術的需求。在這個背景下,對厚度和一致性能夠進行精確的、原子級層到層控制的新型沉積和蝕刻設備,對于制造多層堆疊存儲單元來說至關重要。此外,隨著越來越多支持圖案
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半導體 NAND
- 2015年中國半導體廠商在NANDFlash產業鏈相關的布局與投資逐漸加溫。除了在晶圓制造端的布局外,主控芯片得益于在整體NANDFlash產業極大的戰略地位,也將成為下一波中國半導體業值得關注的焦點。
TrendForce旗下存儲事業處DRAMeXchange研究協理楊文得表示,在營運上中國國產主控芯片廠商除直接銷售芯片外,多半推出完整的固態硬盤解決方案以便直接切入市場應用。主要目標客戶群多以企業級存儲、政府機關與國防軍工等原先合作關系密切,或是有投資關系的戰略伙伴為主。產品開發則傾力下個世代
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NAND SSD
- 在設計和推廣固態存儲設備專用NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation,)于2月23至25日在德國紐倫堡舉行的2016嵌入式世界展會,在1號廳160號展臺向業界展示其針對汽車、工業和物聯網應用的各種嵌入式存儲及圖形解決方案。 慧榮科技展臺將展出如下產品: Ferri-eMMC?解決方案 Ferri-eMMC解決方案是一款集成了NAND閃存、嵌入式微控制器和固件的高成本效益、小尺寸產
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慧榮科技 NAND
- 未來中國國產主控晶片產業與行業內公司的發展將呈現百花爭鳴的態勢,產品應用也有機會從企業級儲存產品,向下延伸至消費性產品,這也是下一波國內半導體的焦點。
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NAND 半導體
- 在“ISSCC 2016”(2016年1月31日~2月4日于美國舊金山舉行)會議上,NAND的大容量化和微細化、SRAM的微細化,以及DRAM的高帶寬化等存儲器 技術取得穩步進展,接連刷新了歷史最高紀錄。除了這些存儲器的“正常推進”之外,此次的發表還涉及車載高可靠混載閃存等的應用、新型緩存及TCAM,內容 豐富。 存儲器會議共有3個。分別以非易失存儲器、SRAM、DRAM為主題。3場會議共有14項發表。其中有12項來自亞洲,日本有2項(內容均為非易失存儲器)。下面來介紹
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存儲器 NAND
- 全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%,2016年將下降10.6%,有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是,預測隨著中國公司攜本地產品進入DRAM市場,DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內存用量需求20.9%的傳統產品(桌面PC與傳統筆記本電腦)產量預計在2015年下降11.6%,并在2016年進一步下降6.7%。
DRAM市場2016年供過于求
近期,我們對于DRAM市場的預測不會發生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑,而在
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3D NAND
- 根據日本當地的財經媒體《日經新聞(Nikkei)》近日報導,大廠東芝(Toshiba)已經決定出售半導體業務,僅留下快閃記憶體產品線;此舉被視為是經歷過假帳丑聞、付出高昂組織重整代價的該公司轉虧為盈之必要步驟。
未來東芝將專注并強化在快閃記憶體與核能業務的投資與經營,該公司并將上述兩大業務做為成長支柱。東芝目前是僅次于三星電子(Samsung Electronics)的全球第二大NAND快閃記憶體供應商,這也是該公司保留記憶體業務、將出售其他半導體業務的原因。
將出售的東芝半導體業務包括類
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Toshiba NAND
- 摘要:現在市面上存在NAND FLASH和eMMC這兩種的大容量存儲介質,就是各類移動終端及手機的主要存儲介質。兩者有何區別,存儲芯片的實際大小與標稱值又有什么關系呢?
我們總是在說手機內存,那到底是用什么介質存儲的呢?99%是用NAND Flash和eMMC這兩種的存儲介質。eMMC是近幾年智能手機興起后,為滿足不斷增大的系統文件而誕生的,是NAND Flash的升級版,他的結構如下:
我們接觸到的16G、32G等手機,為何實際存儲容量卻總是小于這些值呢?難道
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NAND FLASH eMMC
- 慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產品的交鑰匙式企業版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show),慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
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慧榮科技 3D NAND
- 韓國兩大存儲器廠前進14納米平面NAND Flash時代。三星電子(Samsung Electronics)傳出將于2016年量產,而SK海力士(SK Hynix)則預定在新的一年結束研發作業,并導入量產體制。
韓媒ET News報導,三星14納米平面NAND Flash研發已完成,將于2016年上半投產。三星預定于新年1月31日在美國舊金山所舉辦的ISSCC上,公開14納米NAND研發成果。至于目前正在量產16納米的SK海力士,也進入了14納米NAND Flash的研發。據悉,SK海力士計劃將
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三星 NAND
nand flash介紹
Nand-flash內存是flash內存的-種,其內部采用非線性宏單元模式,為固態大容量內存的實現提供了廉價有效的解決方案。Nand-flash存儲器具有容量較大,改寫速度快,適用于大量數據的存儲,因而在業界得到了越來越廣泛的應用,如嵌入式產品中包括數碼相機、MP3隨身聽記憶卡、體積小巧的U盤等。
NAND型閃存以塊為單位進行擦除操作。閃存的寫入操作必須在空白區域進行,如果目標區域已經有數 [
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