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        m4 芯片 文章 最新資訊

        這類芯片熱度持續(xù)升溫,研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷

        • 據(jù)報(bào)道,在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下,“光芯片”熱度持續(xù)升溫,今年以來光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷。近期,《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》,提出力爭到2030年,把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時(shí)代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報(bào)指出,光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨,在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展,國產(chǎn)加速推進(jìn),市場空間廣闊 。
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        vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機(jī)差異化競爭新路徑

        • 自研芯片從來都不是一條容易的路,但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路,開創(chuàng)了智能手機(jī)時(shí)代的Apple,它們手握A系列芯片;被無數(shù)打壓依然斗罷艱險(xiǎn),再出發(fā)的華為,它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列;就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片。現(xiàn)在這個(gè)市場中,要想樹立“高端”的形象,無疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰(zhàn)者不少,卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機(jī)——小米5C。當(dāng)年
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        Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨,蘋果正醞釀 M4 芯片升級

        • 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報(bào)告稱,蘋果公司正和富士康展開洽談,希望明年升級其云計(jì)算機(jī),采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報(bào)道,蘋果目前的云計(jì)算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片,專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱未來的 PCC(私有云計(jì)算)模塊將搭載 M4 芯片,預(yù)計(jì)將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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        蘋果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代,終極目標(biāo)是“全集成”?

        • 據(jù)最新報(bào)道,即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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        英偉達(dá)盤中市值再超蘋果,美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

        • 美股11月4日盤中,英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬億美元,超過蘋果的市值3.35萬億美元,登頂美國市值第一。截至收盤,英偉達(dá)股價(jià)漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬億美元,蘋果股價(jià)則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬億美元,蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達(dá)市值貼近蘋果,盤中市值已數(shù)次超過后者,但收盤市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月,英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)后,股價(jià)有所波動。在截至9月28日的最新季度,蘋果
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        外媒:新款Mac Mini硬件性能可比拼PS/Xbox,但缺乏游戲

        • 11月4日消息,盡管蘋果公司已經(jīng)取得了巨大成功,但在游戲主機(jī)或電腦游戲領(lǐng)域,它始終未能成功打入游戲市場。早在20世紀(jì)90年代,史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)重返蘋果并力挽狂瀾之前,蘋果就曾嘗試過推出名為Pippin的首款游戲設(shè)備,這是蘋果首次有意義的嘗試。然而,這一嘗試并未取得成功,僅僅在面市大約一年后,Pippin就黯然退場。在此后的數(shù)十年間,蘋果雖以不同方式涉足游戲市場,使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分,但在主機(jī)游戲市場仍缺乏影響力。到了2015年,蘋果試圖
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        郭明錤:蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

        • 11月1日消息,天風(fēng)國際分析師郭明錤稱,蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)將采用自研Wi-Fi 7芯片,基于臺積電N7工藝制造。他還提到,蘋果預(yù)計(jì)會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片,從而降低成本,增強(qiáng)蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
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        OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整:與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

        • 消息人士稱,OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片,用來處理龐大的人工智能計(jì)算推理的任務(wù),并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì),其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元(TPU)的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表,這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺積電不予置評;博通沒有立即回復(fù)置評請求。OpenAI主要依賴英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前,英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過8
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        全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場:CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

        • 10 月 31 日消息,蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器,包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心;圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿,附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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        英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

        • 英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地,對英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本,計(jì)劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上,新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求,特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時(shí),英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心,以提高本土供應(yīng)鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提升響應(yīng)速度。目前,相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次,英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測試基地,正值英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”,全球裁員15
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        消息稱商湯推動芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立:已完成億元級別融資,緩解財(cái)務(wù)壓力

        • 10 月 28 日消息,人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際,商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信,首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略,并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱,不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整,商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立,并推動后者完成了融資,以緩解財(cái)務(wù)壓力。報(bào)道援引多名行業(yè)人士的話稱,商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去,芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號位。查詢公開資料
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        蘋果預(yù)告下周發(fā)布Mac新品:全系標(biāo)配M4系列芯片

        • 10月25日消息,蘋果高管Greg Joswiak在社交平臺上預(yù)告,蘋果會在下周推出Mac新品。據(jù)悉,蘋果不會舉辦新品發(fā)布會,而是以新聞稿的形式發(fā)布產(chǎn)品,屆時(shí)蘋果官網(wǎng)會同步上架。這次蘋果將同時(shí)發(fā)布iMac、Mac mini和MacBook Pro, 這些新品都將標(biāo)配M4系列處理器,內(nèi)存同時(shí)升級到16GB,為Apple Intelligence功能提供更好的性能支撐。其中Mac mini標(biāo)準(zhǔn)版配備M4,高配版配備M4 Pro,MacBook Pro標(biāo)準(zhǔn)版配備M4,高配版將升級M4 Pro和M4 M
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        英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

        • 據(jù)媒體報(bào)道,日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)將與英特爾合作,且投資約1000億日元(約合7億美元),在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心,預(yù)計(jì)于2027年開始營運(yùn)。此前就有消息傳出,稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地,新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成,并配備極紫外線光刻(EUV)設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測試。據(jù)介紹,這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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        報(bào)告:中國電動汽車拿下全球66%市場 超九成芯片依賴進(jìn)口

        • 10月22日消息,據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看,2024年9月全球電動汽車市場總計(jì)售出170萬輛電動車,其中中國電動汽車占比達(dá)到了66%(110萬輛)。2024年年初至9月底,全球共賣出1150萬輛電動車,其中,中國市場銷量高達(dá)720萬輛,年增長率達(dá)35%,成為全球電動汽車市場的領(lǐng)頭羊。報(bào)告中顯示,雖然中國電動汽車的銷量全球領(lǐng)先,但不少芯片都依賴進(jìn)口。2023年中國汽車產(chǎn)業(yè)超過90%芯片需從國外進(jìn)口,計(jì)算和控制類芯片依賴度更高達(dá)99%,功率和存儲類芯片依賴度達(dá)92%。為解決芯片過度依賴進(jìn)口問題
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        iPad mini突然更新,搭載A17 Pro芯片

        • 10月15日,蘋果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini,而上一次更新還是在遙遠(yuǎn)的2021年9月。較上一代搭載的A15,第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片,支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池,機(jī)身采用100%再生鋁,有藍(lán)色、紫色、深空灰色和星光色可選,存儲容量128GB起步,在今天上午9點(diǎn)開始接受預(yù)訂,10月23日正式發(fā)售。此外,iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍,僅支持eSIM,取消了機(jī)身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面,無線局域網(wǎng)機(jī)型起售價(jià)為3999
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