OpenAI進行硬件戰略調整：與博通合作開發其首款定制芯片

消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經組建了一支約20人的芯片開發團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實現。

OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒有立即回復置評請求。

OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據超過80%的市場份額，但芯片短缺、英偉達AI算力卡供不應求、成本上升等問題導致OpenAI正尋求替代方案，以實現芯片供應多樣化并降低成本。

同時OpenAI將進行硬件戰略調整，優化計算資源和降低成本 —— 在英偉達芯片的基礎上將AMD芯片整合到微軟Azure平臺中，以滿足其激增的基礎設施需求。AMD去年推出了MI300芯片，今年7月，AMD的數據中心業務在一年內實現了翻番增長，直追市場領頭羊英偉達。

此前，OpenAI考慮過內部制造，為一項建立“代工廠”的芯片制造工廠網絡計劃籌集資金。由于成本和時間問題，OpenAI暫時放棄了建立晶圓代工廠網絡的計劃，轉而計劃專注于內部芯片設計工作。另外眾所周知，AI應用對能量的消耗十分巨大，因此開發適配自身服務的專用芯片，優化硬件與軟件之間的協同作用，OpenAI的服務將會變得更加高效。其實這個策略與其他的科技公司類似，亞馬遜、Meta、谷歌和微軟等科技巨頭都是通過結合內部研發和外部合作，確保芯片供應和控制成本。

繼英偉達后，博通也悄然成為該領域的另一大贏家，博通憑借其在定制芯片領域的深厚積累，近期的營收大幅攀升。花旗分析師發布報告稱，繼谷歌、Meta和字節跳動之后，OpenAI將成為博通的第四大ASIC（定制芯片）客戶，預計博通將在明年下半年之后向OpenAI交付。

值得注意的是，谷歌、微軟和亞馬遜在這一領域的努力已經領先了幾個階段，OpenAI可能需要大量資金才能具備真正的競爭力。今年10月，OpenAI剛完成66億美元新一輪融資，該輪融資由Thrive Capital領投，微軟、英偉達、Altimeter Capital、富達基金、軟銀及阿布扎比國家支持的MGX投資公司參投。