- 如果各位持續關注Apple的產品發布會，一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發布會，除了舞臺上的絕對明星M4芯片，還有一條暗線值得各位關注，那就是Apple也開始在自己的產品發布會之上，開始頻頻提及“AI”。沒錯，如果各位對于Apple足夠了解，就會知道Apple一直都用“機器學習（Machine Learning）”這個詞，來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發布的M4，是首次，Apple提及AI，這是否意味Apple在人工智能領域會有一些大動作呢？答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領域的
- 關鍵字：
M4 Apple AI OpenAI
- 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發板，用戶可以無縫銜接國際主流開發平臺和生態，實現芯片和開發板國產化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
- 關鍵字：
FPGA EDA 芯片
- 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發展。比如說在電動汽車領域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說在半導體芯片領域，美國就通過拉黑中國的企業等手段來阻礙發展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
- 關鍵字：
芯片 MCU 芯片法案
- 據彭博社統計，以美國與歐盟為代表的大型經濟體已投入數百億美元，用于研發與量產下一代半導體，這還只是首批到位的資金。與此同時，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產業5月23日，韓國公布高達26萬億韓元（約190億美元）規模的半導體產業綜合支持計劃，包括提供大規模融資支持，以及擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人員培育的投資規模，涉及企業包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業等。該計劃的核心內容是韓國產業銀行設立總值17萬
- 關鍵字：
芯片 歐洲 芯片競賽
- 5月23日，中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業發展態勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業持續增長，2023年實現21.48萬億元規模；另一方面，中國本土集成電路產品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現。據其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設計業方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業銷售收入仍達5774億元，雖然不復過往兩位數的增速，
- 關鍵字：
芯片 進口 MCU
- 在我們闡明半導體芯片之前，我們先應該了解兩點。其一半導體是什么，其二芯片是什么。半導體半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于絕緣體(insulator)與導體(conductor)之間的材料。人們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體才得到工業界的重視。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導
- 關鍵字：
芯片 內部結構
- 當地時間5月21日，比利時imec微電子研究中心正式宣布，將主導建設NanoIC中試線(NanoI Cpilot line)。而該先進制程試驗線計劃預計將獲得共計25億歐元（約新臺幣857億元）的公共和企業捐款支援。NanoIC中試線是歐洲芯片聯合計劃Chips JU指定的四條先進半導體中試線計劃之一，目的在縮小從實驗室到晶圓廠之間的技術差距，透過小量生產來加速概念驗證產品的開發設計與測試。根據《歐洲芯片法案》（預計至2030年總預算為158億歐元）的內容，其一個關鍵是“歐洲芯片計劃”，目的在大規模提高最
- 關鍵字：
比利時 芯片 芯片法案
- 5月22日消息，今天，商湯科技聯合創始人徐冰接受采訪時表示，中美之間的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的說法，中國和美國算力存在10倍以上的差距，但這個差距可以彌補?！耙环矫媸且驗閲a芯片快速發展，其次是因為算力是商品，投資屬性也比較強，只要愿意投入資金，中美之間差距有機會縮小。”徐冰說道。徐冰還談到，目前AI行業最好的人才在美國，因為美國有最大的算力，但如果中國能彌補差距，人才也會流動到亞洲市場。
- 關鍵字：
商湯科技 AI 芯片
- 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構，例如2020 年發布的 Ampere，2022 年發布的 Hopper，2024 年發布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過，由于人工智能產業的爆火，英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內斬獲 140 億美元（IT之家備注：當前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進一步加速發展中。為適應業界需求，英偉達 CEO 黃仁勛現宣布該公司從此每年都會設計一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在
- 關鍵字：
黃仁勛 英偉達 AI 芯片
- 5月23日消息，當地時間周三，芯片制造商英偉達發布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準則計算，調整后每股收益達到6.12美元，高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計，2025財年第二財季的營收將達到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發布的報告中，英偉達第一財季的營收和利
- 關鍵字：
英偉達 芯片 人工智能 GPU 數據
- 蘋果首席運營官Jeff Williams訪問了臺灣，以確保臺積電即將推出的2nm芯片的供應，《經濟日報》報道。據報道，此次訪問包括Williams與臺積電總裁魏哲家之間的會面，討論定制AI芯片，并確保蘋果能夠獲得臺積電將于2025年開始生產的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內包裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術的增強版。向2nm芯片的過渡預計將帶來進一
- 關鍵字：
蘋果 制程工藝 M4
- 微軟于5月16日表示，計劃為其云計算客戶提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平臺方案，作為英偉達方案的替代，具體細節將在下周舉行的開發者大會公布。微軟還將在此次大會展示新款自研Cobalt 100處理器。
- 關鍵字：
微軟 AMD AI 芯片
- 據揚州經濟技術開發區消息，5月15日，在揚州經開區智谷大廈，國創芯科技（江蘇）有限公司正式開業，本次活動吸引了存儲產業鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商，以及聯想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶。資料顯示，國創芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司，是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發企業，同時還能為客戶提供先進的安全存儲解決方案。據介紹，大唐存儲科技是國內一家安全存儲方案企業，深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發，是存儲行業國際首家通過EAL5+認證，首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
- 關鍵字：
存儲 芯片 項目開發
- 全球瘋AI！不僅多國政府砸下重金力拼領先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執行長扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪時坦言，過去困擾業界已久的GPU短缺問題，基本上已經結束，但電力供應恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示，隨著GPU短缺問題告一段落，AI發展與成長短期內不再受到限制，企業忍不住砸重金打造數據中心等基礎設施，以跟上AI發展趨勢。AI處理大量數據時相當耗能，因此電力供應已是未來左右AI
- 關鍵字：
芯片 扎克伯格 AI
- 據日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規模生產。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業務擴展到數據中心、機器人和發電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業的創新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
- 關鍵字：
ARM AI 芯片 軟銀 數據中心
m4 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條m4 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對m4 芯片的理解，并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
