- 財聯社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel
18A將在2025年量產，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數據中心處理器Clearwater
Forest也將在明年發布。”近日，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳在英特爾新質生產力技術生態大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據財聯社記者觀察，應用端，芯片廠商
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- 德國經濟部發言人Annika Einhorn當地時間11月28日在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補貼，用于開發“大大超過當前技術水平的現代化產能”。知情人士稱，預計補貼規模總計約20億歐元。德國經濟部希望利用新提議的資金補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓的生產和微芯片組裝。（彭博）
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- 隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優選方案。
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- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產。而在此之前，三星計劃在 2025
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- 11月20日消息，日前，2024年世界互聯網大會"互聯網之光"博覽會在浙江烏鎮開幕。會上，中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產業合作企業共同發布首顆全調度以太網（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據中國移動科協介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業界多家主流交換芯片對接驗證。基于該芯片搭建的GSE網絡性能可比傳統RoCE網絡提升3
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- 英偉達Blackwell芯片曝出發熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰。發熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署Blackwell服務器。此前，由于芯片出現設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
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- 特朗普勝選成為美國第47任總統，崇尚保護主義的執政策略，觸發全球政府緊繃神經，尤其特朗普對大陸強硬的態度，恐掀起美中貿易戰2.0的激烈沖突。路透社報導，韓國執政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補貼并免除工作時間上限，以面對特朗普上任后帶來的潛在風險。報導提到，法案發起人、執政黨國民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿易戰中，紛紛向芯片制造商提供補貼，該法案將幫助韓國企業應對挑戰。該法案不僅向芯片制造商提供補助，還放寬勞工參與半導體技術研發的工作
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- 據外媒報道，美國商務部已向臺積電發函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業發送郵件
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- 據報道，在各地方、各企業的積極布局與推動下，“光芯片”熱度持續升溫，今年以來光芯片研發和應用新進展不斷。近期，《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產業集群。業內人士認為，推動光芯片發展的最大意義在于其為半導體產品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關鍵元器件之一，國內光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產品領域取得了較大進展，國產加速推進，市場空間廣闊 。
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- 自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經之路，開創了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數打壓依然斗罷艱險，再出發的華為，它們手中有歷經磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節節敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片。現在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯合聯芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
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- 11 月 7 日消息，《日經亞洲》本周三報告稱，蘋果公司正和富士康展開洽談，希望明年升級其云計算機，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道，蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片，專門處理與 Apple Intelligence 相關的請求。而最新消息稱未來的 PCC（私有云計算）模塊將搭載 M4 芯片，預計將顯著提升 AI 任務的處理能力。PCC 模塊確保用戶數據的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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- 據最新報道，即將于今年12月進入量產的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產品中。
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- 美股11月4日盤中，英偉達市值一度達3.38萬億美元，超過蘋果的市值3.35萬億美元，登頂美國市值第一。截至收盤，英偉達股價漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬億美元，蘋果股價則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達市值貼近蘋果，盤中市值已數次超過后者，但收盤市值還未實現超越。今年6月，英偉達也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當地時間10月31日蘋果發布最新季度財報后，股價有所波動。在截至9月28日的最新季度，蘋果
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- 11月4日消息，盡管蘋果公司已經取得了巨大成功，但在游戲主機或電腦游戲領域，它始終未能成功打入游戲市場。早在20世紀90年代，史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）重返蘋果并力挽狂瀾之前，蘋果就曾嘗試過推出名為Pippin的首款游戲設備，這是蘋果首次有意義的嘗試。然而，這一嘗試并未取得成功，僅僅在面市大約一年后，Pippin就黯然退場。在此后的數十年間，蘋果雖以不同方式涉足游戲市場，使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分，但在主機游戲市場仍缺乏影響力。到了2015年，蘋果試圖
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- 11月1日消息，天風國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi
7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預計會在三年內將全系產品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋果的生態系統整合優勢。
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