11月1日消息，天風國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi
7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預計會在三年內將全系產品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋果的生態系統整合優勢。
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消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經組建了一支約20人的芯片開發團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實現。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據超過8
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10 月 31 日消息，蘋果公司面向數據科學家、3D 藝術家、作曲家等時常面對極繁重任務的專業人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關數據如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務。這一轉變旨在直接應對中國市場對高能效服務器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數據分析及企業級應用等領域。同時，英特爾還將在此設立客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。目前，相關規劃和建設工作已經啟動。此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務危機”，全球裁員15
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10 月 28 日消息，人工智能企業商湯科技十周年之際，商湯科技董事長兼首席執行官徐立于發內部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰略，并進行相應的組織和人才結構優化和調整。據電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結構優化調整，商湯科技已秘密將芯片業務獨立，并推動后者完成了融資，以緩解財務壓力。報道援引多名行業人士的話稱，商湯科技已經開始籌劃將芯片業務獨立出去，芯片業務已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業務由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢公開資料
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10月25日消息，蘋果高管Greg Joswiak在社交平臺上預告，蘋果會在下周推出Mac新品。據悉，蘋果不會舉辦新品發布會，而是以新聞稿的形式發布產品，屆時蘋果官網會同步上架。這次蘋果將同時發布iMac、Mac mini和MacBook Pro， 這些新品都將標配M4系列處理器，內存同時升級到16GB，為Apple Intelligence功能提供更好的性能支撐。其中Mac mini標準版配備M4，高配版配備M4 Pro，MacBook Pro標準版配備M4，高配版將升級M4 Pro和M4 M
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據媒體報道，日本國立產業技術綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進的半導體研發中心，預計于2027年開始營運。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發基地，新設施將在三到五年內建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設備。設備制造商和材料公司將付費使用該設施進行原型設計和測試。據介紹，這將是日本第一個行業成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。
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10月22日消息，據研究機構Rho Motion最新數據看，2024年9月全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車，其中中國電動汽車占比達到了66%（110萬輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬輛電動車，其中，中國市場銷量高達720萬輛，年增長率達35%，成為全球電動汽車市場的領頭羊。報告中顯示，雖然中國電動汽車的銷量全球領先，但不少芯片都依賴進口。2023年中國汽車產業超過90%芯片需從國外進口，計算和控制類芯片依賴度更高達99%，功率和存儲類芯片依賴度達92%。為解決芯片過度依賴進口問題
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10月15日，蘋果在突然在官網宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內置19.3瓦時鋰聚合物充電電池，機身采用100%再生鋁，有藍色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲容量128GB起步，在今天上午9點開始接受預訂，10月23日正式發售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機身上的實體SIM卡槽。售價方面，無線局域網機型起售價為3999
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IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術不僅實現了 64Gbps / bump 的行業最高性能，還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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如今，芯片已經遍布世界各個角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規模、設計復雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設計的最后一步，指的是通過一系列復雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產階段。具體來說，芯片流片是將設計好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠家，由廠家首次試生產少量芯片以供測試。這一過程旨在檢驗設計的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個工藝步驟的可行性。芯
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IT之家 9 月 3 日消息，日經報道稱，英特爾將與日本產業技術綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發基地，新設施將在三到五年內建成，配備極紫外線光刻（EUV）設備。▲ 圖源：英特爾設備制造商和材料公司將付費使用該設施進行原型設計和測試。據介紹，這將是日本第一個行業成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。IT之家查詢獲悉，產業技術綜合研究所隸屬經濟產業省，是日本一家設法使用集成科學和工程知識來解決日本社會和經濟發展需要的研究機構，總部位于東京，2001 年成為獨立行政機構的一個新設計的法律機構。
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根據中國海關總署最新數據顯示，今年1~7月，中國進口了價值近260億美元的芯片制造設備，超過了2021年同期創下的最高紀錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導體制造設備的出口管制措施，目前中國廠商已轉向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設備。過去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例，第二季度對
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《科創板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power
On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發自有蜂窩調制解調器技術，該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬小時的工作時間來開發相關芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發一種“更加統一”的芯片，該芯片據稱將現款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
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8月19日消息，蘋果公司決定不再使用高通的調制解調器芯片，這一決策初期或許不會很快獲得回報，但它無疑為未來的宏偉藍圖奠定了基石。蘋果的硬件技術團隊是其核心優勢之一。這個團隊為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，并使蘋果能夠完全淘汰英特爾芯片，轉而在所有Mac產品線中使用自研芯片。此外，團隊還創造了Touch ID和Face ID等創新功能。蘋果的芯片設計團隊在業界享有極高聲譽，他們使蘋果產品在速度和電池效率方面處于領先地位。從iPad中的A4芯片起，蘋果現已在其所有主要設備中使用自研技術。該團隊
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