m1 ultra 芯片文章最新資訊

小米SU7 Ultra高性能電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)啟預(yù)訂

小米已開(kāi)始在中國(guó)接受SU7轎車(chē)的高性能版本SU7 Ultra的預(yù)訂，起售價(jià)為814,900元（約合114,400美元）。據(jù)小米介紹，SU7 Ultra搭載了與小米SU7 Ultra原型車(chē)相同的三電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和電池組。該車(chē)型的三電機(jī)系統(tǒng)最高輸出功率可達(dá)1,548馬力，峰值扭矩達(dá)1,770牛·米，使其百公里加速僅需1.98秒，最高時(shí)速可達(dá)350公里/小時(shí)。這款注重性能的跑車(chē)配備了碳陶瓷制動(dòng)盤(pán)和高性能Akebono制動(dòng)卡鉗。為了減輕車(chē)身重量，車(chē)頂、后視鏡外殼及側(cè)裙飾件均采用碳纖維材質(zhì)。SU7 Ultra的電池由
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蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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小米 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車(chē)型由于道路法規(guī)限制，前鏟、尾翼部分設(shè)計(jì)較原型車(chē)做明顯縮減

11 月 5 日消息，小米汽車(chē)昨晚繼續(xù)發(fā)布答網(wǎng)友問(wèn)（第八十一集），此次對(duì)于 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車(chē)型和原型車(chē)之間的設(shè)計(jì)差異作出解答。問(wèn)答中提到，小米 SU7 Ultra 量產(chǎn)版車(chē)型由于道路法規(guī)限制，前鏟、尾翼部分設(shè)計(jì)較原型車(chē)進(jìn)行明顯縮減。整理此次問(wèn)答詳情內(nèi)容如下：小米 SU7 Ultra 中大量使用的 Alcantara 是什么，和翻毛皮、仿麂皮比有什么優(yōu)勢(shì)？Alcantara 是一種人工合成環(huán)保材料，主要應(yīng)用于高性能豪華汽車(chē)品牌的內(nèi)飾中。具有色澤豐富、柔軟細(xì)膩、防滑耐磨、輕量化
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英偉達(dá)盤(pán)中市值再超蘋(píng)果，美股市值第一爭(zhēng)奪戰(zhàn)趨于激烈

美股11月4日盤(pán)中，英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬(wàn)億美元，超過(guò)蘋(píng)果的市值3.35萬(wàn)億美元，登頂美國(guó)市值第一。截至收盤(pán)，英偉達(dá)股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬(wàn)億美元，蘋(píng)果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬(wàn)億美元，蘋(píng)果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達(dá)市值貼近蘋(píng)果，盤(pán)中市值已數(shù)次超過(guò)后者，但收盤(pán)市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月，英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋(píng)果反超。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月31日蘋(píng)果發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋(píng)果
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郭明錤：蘋(píng)果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺(tái)積電N7工藝制造。他還提到，蘋(píng)果預(yù)計(jì)會(huì)在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強(qiáng)蘋(píng)果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì)。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱(chēng)，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計(jì)算推理的任務(wù)，并與臺(tái)積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級(jí)工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺(tái)積電不予置評(píng)；博通沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。OpenAI主要依賴(lài)英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過(guò)8
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英特爾服務(wù)器芯片封測(cè)新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地，對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本，計(jì)劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高能效服務(wù)器芯片日益增長(zhǎng)的需求，特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級(jí)應(yīng)用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地，正值英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”，全球裁員15
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消息稱(chēng)商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立：已完成億元級(jí)別融資，緩解財(cái)務(wù)壓力

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱(chēng)，不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立，并推動(dòng)后者完成了融資，以緩解財(cái)務(wù)壓力。報(bào)道援引多名行業(yè)人士的話稱(chēng)，商湯科技已經(jīng)開(kāi)始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級(jí)別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號(hào)位。查詢(xún)公開(kāi)資料
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瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進(jìn)電源管理解決方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾?全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。瑞薩同英特爾緊密合作，開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的定制化電源管理芯片（PMIC），全面滿足最新一代英特爾處理器的電源管理需求。這款先進(jìn)且高度集成的PMIC，配合預(yù)穩(wěn)壓器和電池充電器，面向采用全新英特爾處理器的個(gè)人電腦提供一站式解決方案。這三款全新器件協(xié)同工作，為客戶端筆記本電腦，特別是運(yùn)行高功耗人工智能（AI）應(yīng)用的筆記本電腦，提供了量身定制的高效電源解決
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英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200，預(yù)計(jì)將在
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

據(jù)媒體報(bào)道，日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心，預(yù)計(jì)于2027年開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。此前就有消息傳出，稱(chēng)英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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報(bào)告：中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴(lài)進(jìn)口

10月22日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看，2024年9月全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)總計(jì)售出170萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)，其中中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)占比達(dá)到了66%（110萬(wàn)輛）。2024年年初至9月底，全球共賣(mài)出1150萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)，其中，中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)量高達(dá)720萬(wàn)輛，年增長(zhǎng)率達(dá)35%，成為全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報(bào)告中顯示，雖然中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)的銷(xiāo)量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴(lài)進(jìn)口。2023年中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)超過(guò)90%芯片需從國(guó)外進(jìn)口，計(jì)算和控制類(lèi)芯片依賴(lài)度更高達(dá)99%，功率和存儲(chǔ)類(lèi)芯片依賴(lài)度達(dá)92%。為解決芯片過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口問(wèn)題
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iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片

10月15日，蘋(píng)果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠(yuǎn)的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池，機(jī)身采用100%再生鋁，有藍(lán)色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲(chǔ)容量128GB起步，在今天上午9點(diǎn)開(kāi)始接受預(yù)訂，10月23日正式發(fā)售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機(jī)身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面，無(wú)線局域網(wǎng)機(jī)型起售價(jià)為3999
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半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯粒互連 PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國(guó)加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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一文讀懂｜芯片流片的成本

如今，芯片已經(jīng)遍布世界各個(gè)角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規(guī)模、設(shè)計(jì)復(fù)雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設(shè)計(jì)的最后一步，指的是通過(guò)一系列復(fù)雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來(lái)說(shuō)，芯片流片是將設(shè)計(jì)好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠家，由廠家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測(cè)試。這一過(guò)程旨在檢驗(yàn)設(shè)計(jì)的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個(gè)工藝步驟的可行性。芯
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